時隔百天科創板再啟新受理 「破冰」的新芯股份成色幾何？

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國慶節前后，股市在超預期政策利好下，迎來了久違的熱鬧與喧騰。

與此同時，上交所也悄然打開了塵封已久的IPO大門。

9月30日，武漢新芯集成電路股份有限公司（以下簡稱「新芯股份」）科創板首發申請獲得受理，國泰君安和華源證券為其聯席保薦機構。

這也是時隔3個多月，本年度第二家獲得受理的科創板IPO項目。上一個新受理在6月20日，西安泰金新能科技股份有限公司獲受理，目前因財務資料過有效期處「中止」審覈狀態。

那麼，這次「破冰」新受理的新芯股份到底有何過人之處？

打破百日「零受理」 新芯股份來頭不小

IPO參考發現，滬深交易所今年僅於6月20日新增受理2家企業的IPO申請，分別來自滬市科創板和深市主板。此后，超3個多月未有新受理出現。新芯股份是今年以來滬深交易所受理的第3單IPO申請，且計劃募集資金達48億元，自然值得關注。

招股書顯示，新芯股份是國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，聚焦於特色存儲、數模混合和三維集成等業務領域，重點發展三維集成技術3DLink™、特色存儲工藝和特色邏輯工藝平臺。新芯股份能夠提供覆蓋多種技術節點和不同工藝平臺的半導體產品晶圓代工服務。其技術和產品已廣泛滲透至汽車電子、工業控制、消費電子、計算機等多個下游應用領域。

在特色存儲領域，新芯股份是中國大陸規模最大的 NOR Flash（代碼型閃存芯片）製造廠商，擁有業界領先的代碼型閃存技術。在數模混合領域，新芯股份具備 CMOS 圖像傳感器全流程工藝，技術平臺佈局完整、技術實力領先，其中55nm RF-SOI（射頻絕緣體上硅）工藝平臺已經實現量產，器件性能國內領先。至於在三維集成領域，新芯股份還擁有國際領先的硅通孔、混合鍵合等核心技術。

資料顯示，新芯股份的前身為武漢新芯集成電路製造有限公司。2006年4月，這家公司由湖北省和武漢市爲了涉足集成電路製造領域而共同創立，並由中芯國際代為管理。2016年7月，隨着國家集成電路產業投資基金、湖北科投、紫光集團（后更名為「新紫光集團」）等資本的注入，長江存儲在武漢新芯的基礎上應運而生，新芯股份也隨之成為新紫光集團（通過長江存儲）的子公司之一。

2023年3月，長江存儲將其持有的新芯股份100%股權以零元的價格轉讓給了長控集團。IPO前夕，新芯股份成功完成了一輪融資。

招股書顯示，2023年11月至2024年1月，包括光創芯智、光谷半導體、武漢芯盛、武創星輝等在內的30家投資機構分批與新芯股份及長控集團簽訂了增資協議，共同向新芯股份注入了約51.55億元的資金。

增資完成后，新芯股份的股權結構發生了變動，其中長控集團持股68.19%，光創芯智和光谷半導體各持股4.44%，武漢芯盛持股3.52%，武創星輝持股2.65%，長投基金持股2.22%，而交銀投資、建信投資、工融基金、中網投等機構各持有1.23%的股份，其余股東的持股比例均低於1%。

值得注意的是，由於長控集團股權結構較為分散，不存在可以實際支配其行為的主體，故控股股東長控集團無實際控制人，因此新芯股份不存在實際控制人。

2023年淨利潤下滑 毛利率大幅下降

新芯股份作為國內領先的半導體特色工藝晶圓代工企業，共擁有兩座12英寸晶圓廠，連續多年位列中國半導體行業協會「中國半導體制造十大企業」。

從經營業績上來看，新芯股份的營收保持逐年增長的趨勢。招股書顯示，2021年至2023年及2024年1月—3月（以下簡稱「報告期」），其營業收入分別為31.38億元、35.07億元、38.15億元、9.13億元，歸母淨利潤分別為6.39億元、7.17億元、3.94億元、0.15億元。

可見，新芯股份2021年到2023年營業收入呈上升趨勢，但2023年淨利潤規模有所下滑。對此，新芯股份在招股書中稱主要是受市場需求、產品結構調整等因素影響，淨利潤出現了下滑。

此外，值得注意的是，報告期內新芯股份的綜合毛利率出現大幅下滑，分別為32.11%、36.51%、22.69%和16.64%。對毛利率下滑的情況，新芯股份在招股書中表示，報告期各期公司綜合毛利率存在一定波動主要受主營業務毛利率變動影響。

招股書顯示，新芯股份營收主要來源於晶圓代工、自有品牌業務及其他配套業務。其中，自有品牌業務的毛利率在報告期內一直處於下降狀態，從2021年的46.69%一路降至2024年一季度的16.85%。此外，晶圓代工產品的毛利率也自2022年以來處於下降狀態。新芯股份將毛利率下滑歸結為受下游市場需求影響導致的單位售價下降以及產品結構導致的成本上升。同時新芯股份也提示，極端情況下有可能導致公司出現發行上市當年營業利潤同比下滑50%以上，甚至產生虧損的風險。

報告期內，新芯股份向前五大客户合計銷售額分別為17.1億元、21.4億元、23億元以及 5.3億元，佔當期銷售總額的比例分別為54.5%、61.1%、60.3%和57.9%；向前五大原材料供應商合計採購額分別為3.2 億元、4.9億元、2.9億元和9600萬元，佔當期採購總額的比例分別為41.5%、42.6%、34.5%和35.5%，新芯股份存在客户和供應商集中度相對較高風險。

需要注意的是，晶圓代工行業屬於典型的資本密集型行業，固定資產投資需求較高。截至 2024年3月31日，新芯股份固定資產賬面價值為81.7億元，佔總資產的比例為43.5%；在建工程的賬面價值為21.1億元，佔總資產的比例為11.25%，持續產能擴充對后續資金投入提出了較高要求，新芯股份的資金籌措能力面臨較大考驗。

另外，IPO 前夕，新芯股份還在2023年11月25日，以截至2022年末的未分配利潤進行利潤分配，按股東持有股份數額及持股比例，向公司股東分配現金股利5億元（含税），佔最近3年累計淨利潤的28.6%。不過，若以2023年的3.94億元淨利潤計，其分紅遠超當年淨利潤。

募資48億元擴產 還計劃造HBM？

前文提到，晶圓代工行業屬於典型的資本密集型行業，固定資產投資的需求較高。所以，新芯股份此次IPO募資，主要用於擴產。招股書顯示，新芯股份此次IPO擬發行28.26億股，募集資金為48億元，其中43億元用於12英寸集成電路製造生產線三期項目，5億元用於特色技術迭代及研發配套項目。

對於本次募集資金運用安排，新芯股份在招股書表示，公司結合未來發展計劃，擬將全部募集資金投入12英寸集成電路製造生產線三期項目以及特色技術迭代及研發配套項目，項目實施后，將顯著提升公司產能規模並助力公司三維集成及RF-SOI業務邁上新臺階，增強公司核心競爭力、提升公司行業地位。

值得注意的事，今年3月，新芯股份還發布了《高帶寬存儲芯粒先進封裝技術研發和產線建設》招標項目，將利用三維集成多晶圓堆疊技術，打造更高容量、更大帶寬、更小功耗和更高生產效率的國產高帶寬存儲器(HBM)產品。

相較於現有的採用FCBGA的DRAM，HBM的封裝技術難度要大得多。在中國，目前僅有通富微電子、超晶半導體等頂尖后端企業具備支持HBM生產技術和設備。

在全球範圍內，能夠量產HBM的企業也僅有SK海力士、三星電子和美光科技。據Trend Force預測，明年HBM市場需求有望迎來超過80%的增長，其中SK海力士和三星電子將分別佔據49%和46%的市場份額，美光則佔據剩余份額。未來，SK海力士和三星將繼續爭奪HBM市場的主導權。

儘管目前我國大陸地區還沒有能夠完成HBM代工的企業，但在HBM產業鏈方面還算完善，出現了一批能夠參與到全球HBM供應鏈中的企業，如從事材料、代銷和封測等領域的雅克科技、神工股份、太極實業、香農芯創等。

當前HBM市場異常火爆，2023年第四季度，SK海力士的HBM3銷量與去年同期相比增長了5倍，而美光2024年的HBM產能也已被全部預訂。

綜合來看，新芯股份整體表現出色，國資背景也是「根正苗紅」，如若能夠順利上市併成功推進高帶寬存儲芯粒的研發與產線建設，將有望在全球半導體市場中更進一步。

新芯股份最終能否如願登陸科創板，IPO參考將持續關注。