GB200交付在即：英偉達國內供應商梳理

一. 英偉達GB200概覽

英偉達是全球GPU龍頭廠商，在高端服務器GPU領域，英偉達佔據全球92%市場份額；在PC GPU領域，佔據20%份額。

2024年3月19日，英偉達發佈了新一代AI芯片Blackwell GPU：

（1）B200 GPU擁有2080億個晶體管，可提供高達20petaflops的FP4算力。

（2）GB200是將兩個B200和一個Grace CPU進行配對，再通過NVLink連接在一起。

與H100相比，GB200的性能是其7倍，訓練速度是其4倍，能耗更低。

如果要訓練一個1.8萬億參數的GPT模型，需要8000張Hopper  GPU，消耗15兆瓦電力，連續跑90天。

但如果使用Blackwell GPU，只需要2000張，消耗四分之一的電力。

（3）機櫃方面，提供了4種不同的外形尺寸，基於GB200的NVL72機櫃，功率密度約125kW/rack。

二. GB200量產情況

英偉達Blackwell系列是第一個使用臺積電CoWoS-L封裝工藝的芯片，將成為英偉達2024、2025年的重要營收驅動。

由於功率密度和系統設計複雜，CoWoS-L當前良率較低，量產爬坡的挑戰性巨大。

當前臺積電無法向英偉達提供足夠的Blackwell芯片，英偉達已將原定的2024Q3和Q4生產目標延后。

在此期間，Hopper系列正彌補出貨缺口，Blackwell爬坡計劃預計在2024Q4開始。

10月8日，鴻海精密透露，正在墨西哥建設全球最大的英偉達GB200工廠，預計到2025年，產能將達到2萬台。

10月9日，OpenAI在官網宣佈，收到英偉達的首批DGX B200。

英偉達以每年一次的更新節奏，構建覆蓋整個數據中心規模的解決方案，Blackwell Ultra將於2025年發佈，下一代平臺名為Rubin。

三. GB200供應商匯總

（1）代工：臺積電（GPU代工）、工業富聯（服務器代工）。

（2）封測：日月光、Amkor安靠。

（3）HBM存儲：SK海力士、美光科技。

（4）液冷：維諦技術、英業達、英維克。

（5）光模塊：中際旭創、Mellanox、Fabrinet（天孚通信代工）。

（6）銅纜：安費諾。

（7）PCB：勝宏科技（供應算力板）、滬電股份（供應服務器PCB）。

（8）元器件：麥格米特（供應電源等IDC部件）、鉑科新材（供應電感、軟磁粉芯）、揚傑科技（供應功率器件）。

（9）檢測：淳中科技（提供液冷測試平臺、AI檢測平臺、測試板卡 ）。

（10）分銷：神州數碼、中電港。

（轉自：伏白的交易筆記）