芯報丨光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資，估值達44億美元

❶光芯片公司Lightmatter完成4億美元D輪融資，估值達44億美元

Lightmatter是一家生產使用光代替電的計算產品的芯片初創公司，該公司已完成新一輪融資，估值幾乎翻兩番，達到44億美元。該公司旨在利用尚處於早期階段的技術徹底改變人工智能（AI）計算能力市場。Lightmatter表示，已獲得4億美元的D輪融資，由新投資者T. Rowe Price Associates領投。該公司表示，GV等現有投資者也參與了此輪融資。（愛集微）

❷英特爾向聯想交付首顆Intel 18A Panther Lake CPU樣品

英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）向聯想交付了首顆採用最先進的Intel 18A（1.8nm）工藝節點製造的下一代Panther Lake CPU樣品。在2024聯想創新科技大會的活動中，基辛格發表了演講，談到了英特爾與聯想的合作，並在最后向聯想交付了下一代Panther Lake CPU的樣品。Panther Lake CPU在活動中首次亮相，意味着該芯片似乎已經準備就緒，這也證實了基辛格之前的説法，即Intel 18A處於良好的健康狀態，並在實驗室中顯示出很好的效果。（愛集微）

❸氦星光聯完成數億元融資，系空間激光通信解決方案提供商

據紫金港資本消息，近日，空間激光通信解決方案提供商及相關產品製造商氦星光聯完成第六輪融資，本輪融資由民生證券投資有限公司領投，常州祥興信息技術有限公司、武漢華倉科鑫創業投資合夥企業、無錫市梁溪科創產業投資基金合夥企業、杭州嶴華創業投資合夥企業等知名機構聯合投資，融資總額數億元。本輪融資主要用於批產工藝投入、研發投入和團隊建設。（愛集微）

❹西電朱樟明教授團隊在亞10K低温高速模擬集成電路取得重要突破

近日，西安電子科技大學集成電路學部模擬集成電路教育部重點實驗室（朱樟明、劉術彬教授團隊）在亞10K低温CMOS高速集成電路領域取得重要突破。在國家重大項目支持下，項目組系統研究了低温載流子凍析效應、閾值電壓漂移等非理想效應，基於28nm CMOS工藝建立了低温器件修正模型，結合片內共模自校準技術，研製了12位10GS/s低温寬帶模數轉換器（ADC）芯片，採用16通道時序交織架構和寬帶輸入緩衝器，最低4K温度的信號帶寬達9.2 GHz，10GS/s採樣率下，信噪失真比為44.5dB，有效位數達到7.10位，高速串行接口數據率達到12.5Gbps。（愛集微）

❶Wonik D2I有望與三星顯示達成OLED DDI供應協議

據報道，晶圓廠設備大廠Wonik（圓益）的子公司Wonik D2I預計三星顯示將於11月通過對其OLED面板顯示驅動IC（DDI）的最終質量測試。Wonik的業務領域包括晶圓廠、顯示器、電池設備和材料，成功與韓國顯示器面板製造商達成供應協議將標誌着其首次進入芯片設計領域。如果其DDI通過三星顯示公司的最終質量測試，該產品將用於三星顯示向中國智能手機制造商供應的OLED面板。（愛集微）

❷Marvell實現3nm芯片上的PCIe Gen7連接，速度高達128GT/s

無晶圓廠通信和計算芯片公司Marvell（美滿電子）利用3nm芯片演示了PCIe Gen7連接。與PCI Gen6相比，Marvell PCIe Gen7 SerDes每條通道的數據傳輸速度最高可達128GT/s，數據傳輸速度提高一倍，因此適用於加速服務器平臺、通用服務器、CXL系統和分解基礎設施內的計算結構。與基於NRZ調製的PCIe Gen5相比，PCIe Gen6和PCIe Gen7需要使用PAM4調製。Marvell正在將其基於PAM4的光纖和銅纜互連產品組合從以太網和InfiniBand擴展到銅纜和光纖PCIe、CXL和專有計算結構鏈路。（愛集微）

❸2025年韓國政府將投入8.8萬億韓元支持半導體

到2025年底，韓國政府將為韓國半導體產業提供8.8萬億韓元（當前約457.81億元人民幣）的資金支持。政府將在基礎設施建設方面投資超過2萬億韓元，並通過韓國開發銀行提供超過4萬億韓元的流動資金。韓國政府還將在今年內公佈一項為龍仁半導體產業集羣提供6GW電力的計劃。（愛集微）