【半導體·周報】華為MateXT市場反饋超預期，半導體行業併購重組趨於活躍

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觀點

行業周期當前處於長周期的相對底部區間，短期來看下半年進入傳統旺季，受益於新款旗艦手機發布、雙十一等消費節等因素影響預計行業終端銷售額環比持續增長，我們認為應該提高對需求端創新的敏鋭度，優先被消費者接受的AI終端，有望成為新的爆款應用，長期來看天風電子團隊已覆蓋的半導體藍籌股當前已經處於估值的較低水位，經營上持續優化迭代的公司在下一輪周期高點有望取得更好的市場份額和盈利水平。創新方面，預計人工智能/衞星通訊/MR將是較大的產業趨勢，產業鏈個股有望隨着技術創新的進度持續體現出主題性機會。

華為Mate XT市場反饋超預期，看好華為產業鏈投資機遇。華為Mate XT於9月20日正式開售，當天全部型號在官網、京東、淘寶等平臺均售罄，二手市場溢價效應較為顯著，作為全球首款三折手機，全球首款的形態創新受到消費者青睞，發售后市場反饋大超預期。三季度進入到消費電子新機發布密集期，后續Mate系列新機更值得期待，我們看好華為手機市場反饋超預期帶來的全產業鏈加單效應，看好產業鏈投資機會。

半導體行業併購重組趨於活躍，看好併購重組助力半導體企業提升國際競爭力。半導體行業近期公告多企併購重組事件，包括雙成藥業擬併購奧拉股份、思瑞浦擬收購創芯微、德邦科技擬收購衡所華威53%股權、必創科技擬收購創世威納等。2024年初至今A股三大交易所ipo終止數量大增，「國九條」和「科八條」發佈以來，併購重組政策環境持續優化，地方性政策陸續推出，9月20日重慶國資委提出「推動國資國企實現脱胎換骨式變化，提速國企戰略性重組專業化整合」。我們認為「國九條」和「科八條」有助於科技公司高質量發展，其中優化融資制度支持併購重組有助於產業鏈公司強強聯合，打造出大型具有國際競爭力的科技公司，半導體「硬科技」板塊公司或持續受益。

Meta首款AR眼鏡或將展出，關注供應鏈投資機會。根據Meta官網，公司將於9月25-26日舉辦Meta Connect 2024大會，大會期間CEO扎克伯格將介紹關於AI和元宇宙最新的看法，同時展示最新的產品，活動官網配圖展示了一款AR眼鏡產品，Meta首款AR眼鏡可能在本次大會展出。作為視覺交互的重要產品，我們認為AR眼鏡的產品形態和目前人類佩戴的光學眼鏡更加相似，符合消費者的佩戴習慣，而AI將讓產品比光學眼鏡更具功能性，我們看好AR眼鏡的產業趨勢，建議關注產業鏈投資機會。

建議關注：

1）半導體設計：匯頂科技/思特威/揚傑科技/瑞芯微/恆玄科技/普冉股份/江波龍（天風計算機聯合覆蓋）/東芯股份/復旦微電/鉅泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/樂鑫科技/寒武紀/龍芯中科/海光信息（天風計算機覆蓋）/北京君正/瀾起科技/聚辰股份/帝奧微/納芯微/聖邦股份/中穎電子/斯達半導/宏微科技/東微半導/民德電子/思瑞浦/新潔能/兆易創新/韋爾股份/艾為電子/卓勝微/晶豐明源/希荻微/安路科技/中科藍訊

2）半導體材料設備零部件：金海通/鴻日達/精測電子（天風機械聯合覆蓋）/天岳先進/國力股份/新萊應材（維權）/雅克科技 /長川科技（天風機械覆蓋）/聯動科技/茂萊光學/艾森股份/正帆科技（天風機械聯合覆蓋）/江豐電子/北方華創/富創精密/滬硅產業/上海新陽（維權）/中微公司/鼎龍股份（天風化工聯合覆蓋）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光電/有研新材/華特氣體/南大光電/凱美特氣/和遠氣體（天風化工聯合覆蓋）

3）IDM代工封測：偉測科技/華虹半導體/中芯國際/長電科技/通富微電；時代電氣/士蘭微/揚傑科技/聞泰科技（維權）/三安光電

4）衞星產業鏈：海格通信/電科芯片/復旦微電/北斗星通/利揚芯片

風險提示：地緣政治帶來的不可預測風險，需求復甦不及預期，技術迭代不及預期，產業政策變化風險

1. 上周觀點：華為MateXT市場反饋超預期，半導體行業併購重組趨於活躍

華為Mate XT市場反饋超預期，看好華為產業鏈投資機遇。華為Mate XT於9月20日正式開售，當天全部型號在官網、京東、淘寶等平臺均售罄，二手市場溢價效應較為顯著，作為全球首款三折手機，全球首款的形態創新受到消費者青睞，發售后市場反饋大超預期。三季度進入到消費電子新機發布密集期，后續Mate系列新機更值得期待，我們看好華為手機市場反饋超預期帶來的全產業鏈加單效應，看好產業鏈投資機會。

半導體行業併購重組趨於活躍，看好併購重組助力半導體企業提升國際競爭力。半導體行業近期公告多企併購重組事件，包括雙成藥業擬併購奧拉股份、思瑞浦擬收購創芯微、德邦科技擬收購衡所華威53%股權、必創科技擬收購創世威納等。2024年初至今A股三大交易所ipo終止數量大增，「國九條」和「科八條」發佈以來，併購重組政策環境持續優化，地方性政策陸續推出，9月20日重慶國資委提出「推動國資國企實現脱胎換骨式變化，提速國企戰略性重組專業化整合」。我們認為「國九條」和「科八條」有助於科技公司高質量發展，其中優化融資制度支持併購重組有助於產業鏈公司強強聯合，打造出大型具有國際競爭力的科技公司，半導體「硬科技」板塊公司或持續受益。

Meta首款AR眼鏡或將展出，關注供應鏈投資機會。根據Meta官網，公司將於9月25-26日舉辦Meta Connect 2024大會，大會期間CEO扎克伯格將介紹關於AI和元宇宙最新的看法，同時展示最新的產品，活動官網配圖展示了一款AR眼鏡產品， Meta首款AR眼鏡可能在本次大會展出。作為視覺交互的重要產品，我們認為AR眼鏡的產品形態和目前人類佩戴的光學眼鏡更加相似，符合消費者的佩戴習慣，而AI將讓產品比光學眼鏡更具功能性，我們看好AR眼鏡的產業趨勢，建議關注產業鏈投資機會。

2. 半導體產業宏觀數據：24年半導體銷售恢復中高速增長，存儲成關鍵

從2024年8月景氣度分析及多家半導體行業頭部分銷商發展預期來看，各家下半年增長預期維持樂觀，亞太地區尤其是中國市場仍舊是增長關鍵，建議關注下半年傳統旺季帶來的業績增量。

下跌2.15%，萬得全A指數下跌5.32%，半導體在23年一季度跑贏主要指數。細分板塊里，封測在二季度有較強的表現。

行業內多家主流機構都比較看好2024年的半導體行情。其中，WSTS表示因生成式AI普及、帶動相關半導體產品需求急增，且存儲需求預估將呈現大幅復甦，因此2024年全球半導體銷售額將增長13.1%，金額達到5,883.64億美元，再次創歷史新高；IDC的看法比WSTS樂觀，其認為2024年全球半導體銷售額將達到6328億美元，同比增長20.20%；此外，Gartner也認為2024年全球半導體銷售額將迎來增長行情，增長幅度將達到16.80%，金額將達到6328億美元。

從全球半導體銷售額看，2023年半導體行業築底已基本完成，從Q3廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。全球部分主流機構/協會上修2024年全球半導體銷售額預測，2024年芯片行業將出現10%-18.5%之間的兩位數百分比增長。其中，IDC和Gartner最為樂觀，分別預測增長達20.2%和18.5%。

從細分品類看， WSTS預計2024年增速最快的前三名是存儲、邏輯和處理器，分別增長44.8%、9.6%和7.0%。其他品類中，光電子增速最低，約1.7%；模擬芯片受庫存去化及需求低迷影響，增速約3.7%。總的來看，存儲產品或將成為2024年全球半導體市場復甦關鍵，銷售額有望恢復2022年水平。

半導體產業宏觀數據：根據SIA最新數據，2024年6月全球半導體市場銷售額為499.8億美元，同比增長18.3%，環比增長1.7%，市場需求維持高景氣度。從各區域市場看，美洲市場增長最為強勁，同比增長達42.8%，中國中國大陸地區同比增長21.6%，其他地區如歐洲和日本均分別下降-11.2%、-5.0%。從2024Q2增長勢頭看，全球半導體市場保持強勁，季度銷售額自2023Q4以來實現首次增長。

半導體指數走勢：2024年8月，中國半導體（SW）行業指數下跌9.8%，費城半導體指數（SOX）上升6.2%。

2024年8月，申萬指數各電子細分板塊漲跌不一。漲幅居前三名分別為其他電子Ⅲ（7.83%）、品牌消費電子（3.49%）、面板（0.63%）。跌幅居前三名分別為分立器件（-14.97%）、數字芯片設計（-10.59%）和模擬芯片設計（-10.34%）。

2024年1-8月，申萬指數各電子細分板塊大部分出現較大幅度下跌。僅印刷電路板呈現漲幅（9.64%）。跌幅居前三名分別為模擬芯片設計（-32.64%）、分立器件（-28.20%）和LED（-25.51%）。

3. 8月芯片交期及庫存：主要芯片類別貨期短期趨穩

整體芯片交期趨勢： 8月，主要芯片交期迴歸正常並持續穩定，汽車及AI部分品類波動明顯。

重點芯片供應商交期：8月，芯片交期趨穩，部分產品價格倒掛。其中，PMIC為代表模擬芯片價格倒掛明顯延續；射頻及無線產品價格有所回調；分立器件交期持續縮短，價格穩定；MCU貨期穩定，中低端產品價格低位；存儲和MLCC等回升明顯。

頭部企業訂單及庫存情況：8月，消費類訂單緩慢增長，庫存正常；汽車訂單分化，庫存較高；工業類訂單改善，庫存穩定；通信訂單疲軟；新能源和AI訂單需求強勁，光伏庫存風險仍存。

4. 8月產業鏈各環節景氣度：

4.1. 設計：庫存去化效益顯現，需求復甦有望帶動基本面持續向好

4.1.1. 存儲：「悟空熱」短期帶旺行業端部分SSD需求提升，嵌入式部分高容量產品走跌

根據閃存市場公眾號對存儲行情的周度(截至 2024.09.10)評述，近期，由於上游部分資源較為充足，原廠供貨搖擺不定，本周部分高容量eMMC價格小幅下修。行業端受益於「悟空熱」帶動部分大容量SSD需求增加，但這只是短期熱度刺激，並不能代表消費端需求真正回暖，另外信創領域交易氛圍濃厚，客户採購體量較大。渠道端有少量裝機需求，但整體需求依舊無明顯好轉，行情多以平穩為主。

上游資源方面，NAND Flash Wafer近期價格持平不變，本周部分DDR顆粒小幅調降。其中，DDR4 16Gb 3200/16Gb eTT分別下調至2.96/2.64美元，DDR4 8Gb 3200/8Gb eTT /4Gb eTT價格不變。

渠道市場方面，雖近期有小部分裝機需求，但客户普遍對價格接受度偏低，渠道廠商出貨較為艱難，且部分存儲品牌降價市場競爭激烈。不過，目前渠道低成本庫存逐漸消耗，低價資源有限，渠道行情整體呈震盪築底趨勢，本周渠道內存條和SSD價格維持不變。行業市場方面，因《黑神話：悟空》遊戲火爆，短期帶旺少量PC遊戲本的512GB/1TB SSD需求提升，但對於消費端實質性復甦仍缺乏長期有效動能，此外，信創領域存儲實際需求逐漸顯現，交易氛圍濃厚且成交量大；工控方面目前不温不火。本周行業SSD和內存條價格基本不變。

嵌入式市場方面，因目前部分資源供應較為富余，原廠供貨態度搖擺，市場競爭較為激烈，本周部分高容量eMMC/UFS及LPDDR4X價格小幅調降。三季度以來，原廠與mobile終端談判艱難，供需雙方對價格有較大預期差。tier1終端客户基於充裕的庫存，欲以更低的價格進行備貨，上游整體產能釋放增加，原廠雖有出貨壓力但仍咬住嵌入式價格，儘量在利潤和份額上取得最優解，因此終端釋放的訂單需求將是關鍵。整體來看，嵌入式出貨壓力加劇，現貨嵌入式價格小幅走低。

NVIDIA H200發佈催化HBM發展：英偉達發佈全新H200 GPU及更新后的GH200 產品線。相比H100，H200首次搭載HBM3e，運行大模型的綜合性能提升60%-90%。而新一代的GH200依舊採用CPU+GPU架構，也將為下一代AI超級計算機提供動力。HBM3E是市場上最先進的高帶寬內存（HBM）產品，HBM即為高帶寬內存（High Bandwidth Memory），是一種基於3D堆棧工藝的高性能DRAM，通過增加帶寬，擴展內存容量，讓更大的模型，更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延迟、降低功耗。HBM的高帶寬相當於把通道拓寬，讓數據可以快速流通。因此面對AI大模型千億、萬億級別的參數，服務器中負責計算的GPU幾乎必須搭載HBM。英偉達創始人黃仁勛也曾表示，計算性能擴展的最大弱點是內存帶寬，而HBM的應用打破了內存帶寬及功耗瓶頸。在處理Meta的大語言模型Llama2（700億參數）時，H200的推理速度比H100提高了2倍，處理高性能計算的應用程序上有20%以上的提升，採用HBM3e，完成了1.4倍內存帶寬和1.8倍內存容量的升級。

HBM的製程發展：目前市場上最新HBM3E，即第5代HBM，正搭載在英偉達的產品中。隨着AI相關需求的增加，第六代高帶寬存儲器HBM4最早將於2026年開始量產。據韓媒報道，SK海力士已開始招聘 CPU 和 GPU 等邏輯半導體設計人員。SK海力士希望HBM4堆棧直接放置在GPU上，從而將存儲器和邏輯半導體集成在同一芯片上。這不僅會改變邏輯和存儲設備通常互連的方式，還會改變它們的製造方式。如果SK海力士成功，這可能會在很大程度上改變部分半導體代工的運作方式。

HBM迭代進程：2024年HBM2、HBM2e和3e的市場份額會發生比較明顯的改變。 2023上半年主流還是HBM2e，但是因為H100的問世，下半年HBM3就成為市場主流，很快2024年就會進行到HBM3e，因為它堆疊的層數更高，所以平均單價一定要比現在再高20%-30%以上，所以它對產值的貢獻會更明顯。

2024年存儲市場整體預判：CFM閃存市場數據顯示，預計2024年存儲市場規模相比去年將提升至少42%以上。總產能上，NAND Flash相比去年增長20%，將超過8000億GB當量，DRAM預計增長達15%，將達到2370億Gb當量。在周期性波動的存儲市場，回顧2019-2023這一輪周期變化，經歷了供過於求、疫情、缺貨、庫存、超跌，最終以原廠主動減產結束，截止到去年的四季度原廠獲利均有非常可觀的改善，個別公司甚至已經開始恢復盈利。到今年的一季度經歷再次大漲之后，CFM閃存市場預計絕大部分公司的利潤率都會得到全面有效的扭轉，預計今年后續三個季度的價格將保持平穩向上的趨勢。

2024年存儲下游需求預判：在NAND和DRAM應用中，手機、PC、服務器仍是主要產能出海口，消耗了NAND、DRAM超80%產能。三大應用市場已經突破了下降期，CFM閃存市場預計今年將實現温和增長。其中，預計手機今年將實現4%的增長；PC將實現8%的增長；服務器將實現4%的增長。隨着前兩年存儲價格下調，單機容量增長明顯，存儲產品迎來價格甜蜜點。其中，UFS在手機市場佔有率進一步提升，高端機型已經基本上進入512GB以及TB時代，預計今年的手機平均容量將超過200GB，在內存上也同樣快速的朝更高性能的LPDDR5演進，今年CFM閃存市場預計全年DRAM平均容量將超過7GB。AI手機將成為接下來手機的熱點，將有力的推動手機存儲再次升級。

服務器市場：2024年是DDR5正式邁過50%的一年，同時DDR5平臺第二代CPU都在今年發佈，這會推動今年下半年5600速率會進入主流；同時高容量的模組128GB/256GB產品，因為AI大模型的出現，2023年需求提升較多，但是受限於TSV產能，供應有限。但2024年各家原廠都將推出32Gb單die，使得128GB不需要做TSV，這會為128GB模組進入服務器主流市場掃清最主要的障礙。此外CXL進入實用階段，正式開始專利池的新時代，加上HBM3e進入量產，所以今年服務器內存有望迎來較大升級。Sever SSD方面，為滿足更高容量、更好性能的應用需求，2024年server PCIe5.0 SSD的滲透率將較2023年翻倍成長，在容量上可以看到更多8TB/16TB及以上PCIe SSD在服務器市場上的應用增加。

PC市場：儘管2023年整機需求下滑使得消費類SSD需求下滑，但是高容量SSD的應用顯著提升，1TB PCIe4.0已基本是PC市場的主流配置。在PC DRAM方面，由於更輕薄、長續航以及LPCAMM新形態產品在PC上的應用發展，CFM閃存市場預計LPDDR，尤其是LPDDR5/X將迎來迅速發展。隨着新處理器平臺的導入DDR5在2024年也將加大在PC上的應用。同時Windows10停止服務后，Windows的更新也將會對2024年的PC銷量有一定提振。AI PC預計在2024年全面推廣，與傳統PC不同，AI PC最重要的是嵌入了AI芯片，形成「CPU+GPU+NPU」的異構方案。可以支持本地化AI模型，所以需要更快的數據傳輸速度、更大的存儲容量和帶寬。

Mobile市場：在移動領域，智能手機需求顯示出復甦跡象，CFM閃存市場預計2024年智能手機出貨量將小幅增長。美光預計智能手機OEM將在2024年開始大量生產支持人工智能的智能手機，每台額外增加4-8GB DRAM容量。

汽車和行業市場：隨着電動化趨勢發展，智能汽車進入大模塊化、中央集成化時代。ADAS進入質變階段，伴隨着L3級及以上自動駕駛汽車在逐步落地，汽車對存儲的性能和容量的要求也將急劇加大，單車存儲容量將很快進入TB時代，另外在性能上、可靠性上汽車都會對存儲提出越來越多的要求。CFM閃存市場預計到2030年整個汽車市場規模將超過150億美元。

全年預期樂觀，關注DDR3市場。就當前原廠的訂單及未來預期看，當前存儲市場需求呈現逐步復甦態勢，AI、汽車維持快速增長，消費類需求改善明顯，2024年全年發展預期維持樂觀。從廠商發展重點看，隨着行業供需關係大幅改善，存儲原廠增加資本支出主要用於偏先進產品擴產。其中，SK海力士2024年微弱增加資本支出並主要用於高價值產品擴產，計劃TSV產能翻倍，擴大256GB DDR5、16-24GB LPDDR5T等供應，並拓展移動模組如LPCAMM2和AI服務器模組如MCR DIMM等產品矩陣；三星繼續增加HBM、1βnm DDR5、QLC SSD等的供應。

值得關注的是，近期三星、SK海力士正加大對HBM、DDR5 等高端產品投入，計劃逐步退出DDR3等市場。作為DDR3主要供應商，產能調整對於終端供應及價格影響較大。

目前DDR3等產品價格仍處於歷史絕對底部，芯八哥認為，隨着DDR3供應縮減，下半年漲價預期值得重點關注。

長遠看，隨着三星、SK海力士及美光等頭部廠商加速擴產HBM等高端應用品類，國產廠商在DDR3等中低端市場替代潛力較大。從量產進展看，包括兆易創新及北京君正等均實現了規模出貨，在DDR3產品性能比肩海外廠商，但料號數量方面仍有差距。

CES2024-SK海力士着重強調存儲在AI時代發揮關鍵作用：SK海力士在拉斯維加斯舉行的CES2024期間舉行了題為「存儲，人工智能的力量」的新聞發佈會，SK海力士社長兼CEO郭魯正在會上闡述了SK海力士在人工智能時代的願景。發佈會上，郭社長表示，隨着生成人工智能的普及，存儲的重要性將進一步提高。他還表示，SK海力士正在向ICT行業提供來自世界最佳技術的產品，引領「以存儲為中心的人工智能無處不在」。郭社長在新聞發佈會上提到：ICT行業在PC、移動和現在基於雲的人工智能時代發生了較大的發展。在整個過程中，各種類型和大量的數據都在生成和傳播。現在，我們進入了一個建立在所有數據基礎上的AGI新時代。因此，新時代將朝着AGI不斷生成數據並重復學習和進化的市場邁進。在AGI時代，存儲將在處理數據方面發揮關鍵作用。從計算系統的角度來看，存儲的作用甚至更為關鍵。以前，系統基本上是數據流從CPU到內存，然后以順序的方式返回CPU的迭代，但這種結構不適合處理通過人工智能生成的海量數據（維權）。現在，人工智能系統正在以並行方式連接大量人工智能芯片和存儲器，以加速大規模數據處理。這意味着人工智能系統的性能取決於更強更快的存儲。人工智能時代的存儲方向應該是以最快的速度、最有效的方式和更大的容量處理數據。這與過去一個世紀的存儲開發一致，后者提高了密度、速度和帶寬。

2024年第三季度價格預判：1)NAND : 第三季除了企業端持續投資服務器建設，尤其Enterprise SSD受惠AI擴大采用，繼續受到訂單推動，消費性電子需求持續不振，加上原廠下半年增產幅度趨於積極，第三季NAND Flash 供過於求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%，NAND Flash均價(Blended Price)漲幅收斂至季增5-10%。2)DRAM: 由於通用型服務器(general server)需求復甦，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季DRAM均價將持續上揚。DRAM價格漲幅達8~13%，其中Conventional DRAM漲幅為5-10%，較第二季漲幅略有收縮。

4.2. 代工：整體代工產能及訂單有所復甦，部分代工價格或上漲

TrendForce集邦諮詢研究顯示，2023年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增7.9%，達304.9億美元，環比增長7.9%，回暖跡象明顯。主要受惠於智能手機零部件拉貨動能延續，包含中低端Smartphone AP與周邊PMIC，以及Apple新機出貨旺季，帶動A17主芯片、周邊IC如OLED DDI、CIS、PMIC等零部件。其中，臺積電（TSMC）3nm高價製程貢獻營收比重大幅提升，推升臺積電第四季全球市佔率突破六成。

TrendForce集邦諮詢表示，2023年受供應鏈庫存高企、全球經濟疲弱，以及市場復甦緩慢影響，晶圓代工產業處於下行周期，前十大晶圓代工營收年減約13.6%，來到1,115.4億美元。2024年在AI相關需求的帶動下，營收預估有機會年增12%，達1,252.4億美元，而臺積電受惠於先進製程訂單穩健，年增率將大幅優於產業平均。

8月，先進製程和部分特色工藝產能和價格逐步回升，成熟製程價格觸底回升明顯。

4.3. 封測：AI、高端消費電子等先進封測需求快速增長，產能利用率快速回升

8月，AI、高端消費電子等先進封測需求快速增長，產能利用率快速回升。日月光斥資新臺幣52.63億元擴充先進封裝(高端消費電子、AI等）產能；臺積電表示目前AI封測訂單供不應求；長電科技表示2024Q2各下游環比均雙位數增長；通富微電錶示2024H1產能利用率提升，營收增幅明顯；華天科技表示2024H1訂單增加，產能利用率提高。

AI 需求全面提升，帶動先進封裝需求提升，臺積電啟動 CoWoS 大擴產計劃。今年一季度以來，市場對 AI 服務器的需求不斷增長，加上 Nvidia 的強勁財報，造成臺積電的 CoWoS 封裝成為熱門話題。據悉，Nvidia、博通、谷歌、亞馬遜、NEC、AMD、賽靈思、Habana 等公司已廣泛採用 CoWoS 技術。臺積電董事長劉德音在今年股東會上表示，最近因為 AI 需求增加，有很多訂單來到臺積電，且都需要先進封裝，這個需求遠大於現在的產能，迫使公司要急遽增加先進封裝產能。

Chiplet/先進封裝技術有望帶動封測產業價值量提升，先進封裝未來市場空間廣闊。據Yole 分析, 先進封裝 (AP) 收入預計將從 2022 年的 443 億美元增長到 2028 年的 786 億美元，年複合增長率為 10%。在封裝領域，2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接及 TSV 等提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。

封測大廠來看23H1業績環比改善，24Q1同比高增。根據頭部封測公司23Q3、Q4報告，可以發現各公司營收均有環比改善，歸母淨利潤環比改善或跌幅收窄，整體呈緩慢復甦態勢。24Q1營收業績因製造周期環比下降，但下降幅度較23Q1相對較小，同比營收與歸母淨利潤依然有所上升。

部分封測廠產能利用率回到較高水平，金屬價格上漲或帶動封測漲價。一季度受到華為手機對國產芯片供應鏈的拉動，以及AI等的需求增長，部分封測廠（如華天/甬矽等）產能利用率回到較高水位，淡季不淡，超出市場預期。近期金屬價格上漲，封測成本端預計有所提升，加之下半年產業鏈進入傳統旺季，我們預計封測價格有提升的動力，建議關注產業鏈相關公司的投資機遇。

4.4. 設備材料零部件：8月，可統計設備中標數量17台，招標數量35台

8月，半導體設備訂單增長穩定；材料訂單疲軟，下游客户庫存較高。

4.4.1. 設備及零部件中標情況： 8月可統計設備中標數量17台，國內零部件中標數量同比-99.30%

2024年8月可統計中標設備數量共計17台，同比-99.30%。薄膜沉積設備1台，后道設備1台，檢測設備8台，刻蝕設備4台，拋光設備2台，熱處理設備1台。

2024年8月，北方華創可統計中標設備6台，同比-88.46%，環比+50%，包括4台刻蝕設備，1台尾氣處理設備，1台硅外延設備。

2024年8月，國內半導體零部件可統計中標共14項，同比+117%。主要為電氣類12項，為北方華創、英傑電氣中標，氣液/真空系統類1項，為北方華創中標，機電一體類1項，為北方華創中標。

2024年8月，國外半導體零部件可統計中標共28項，同比+112%。主要為電氣類3項、光學類22項，機械類1項、氣液/真空系統類2項。分公司來看，蔡司可統計中標零部件最多，為20項，Brooks 2項，MKS 2項，Newport 3項，Inficon 1項。

4.4.2. 設備招標情況：8月可統計招標設備數量共35台，同比下降76.82%

2024年8月可統計招標設備數量共35台，同比-76.82%。其中輔助設備7台，檢測設備15台，刻蝕設備3台，其他設備4台，真空設備6台。

2024年8月，華虹宏力無可統計招標設備。

2020-2024.8，公司可統計招標設備共3592台，包括246台薄膜沉積設備、395臺輔助設備、56臺光刻設備、69臺后道設備、305台檢測設備、2台濺射設備、34台抗蝕劑加工設備、152台刻蝕設備、33台離子注入設備、45台拋光設備、1523台其他設備、140台清洗設備、388台熱處理設備、204台真空設備。

4.5. 分銷商：分化態勢明顯，中國為代表的亞太地區市場快速回升，主要品類價格逐步企穩

8月，頭部分銷商分化態勢明顯，中國為代表的亞太地區市場快速回升，主要品類價格逐步企穩。

5. 終端應用：看好消費電子復甦，關注元宇宙發展走勢

5.1. 消費電子：全球智能手機及PC等消費類需求維持弱勢復甦，AI+相關應用增長較快，XR需求增長持續低迷

業內機構普遍看好2024年的行情。其中，在手機領域，根據IDC預測，2023年全球智能手機出貨量將同比下降1.1%至11.9億部，2024年全球智能手機出貨量將同比增長4.2%至12.4億部；在摺疊手機領域，根據 Counterpoint，2023 年全球摺疊屏智能手機出貨量預計將同比增長52%達 2270萬部，預計在2024年進入摺疊屏手機的快速普及期，2025年將達5500萬部；在PC領域，根據IDC的數據， 23Q3全球 PC出貨量為 6820 萬台，環比增長11%，出貨量已經連續兩個季度環比增長。據其預測，PC 銷量在2023 年急劇下降 14%后，在2024年將增長4%；而在筆電領域，據 TrendForce的數據，2023 年三季度，全球筆記本出貨量已經連續兩個季度實現環比增長。據其預測，2024 年全球筆記本市場整體出貨規模將達 1.72 億台，年增3.2%。

8月，全球智能手機及PC等消費類需求維持弱勢復甦，AI+相關應用增長較快，XR需求增長持續低迷。

5.2. 新能源汽車：汽車需求分化，市場競爭加劇，謹慎評估最新各國電車政策對於國產電車及供應鏈衝擊。

8月，汽車需求分化，市場競爭加劇，謹慎評估最新各國電車政策對於國產電車及供應鏈衝擊。

5.3. 工控：工控訂單增長低於預期，庫存去化持續但仍處較高水平

8月，工控訂單增長低於預期，庫存去化持續但仍處較高水平。

5.4. 光伏：光伏行業競爭加劇，價格持續承壓，歐洲市場庫存仍較高

8月，光伏行業競爭加劇，價格持續承壓，歐洲市場庫存仍較高

5.5. 儲能：全球儲能需求旺盛，中國市場價格競爭加劇，歐洲市場庫存去化下需求放緩

8月，全球儲能需求旺盛，中國市場價格競爭加劇，歐洲市場庫存去化下需求放緩。

5.6. 服務器：AI服務器需求保持強勁，通用服務器需求也逐漸反彈

8月，AI服務器需求保持強勁，通用服務器需求也逐漸反彈。

5.7. 通信：通信業務增長低迷，頭部廠商逐步剝離部分資產以降低成本

8月，通信業務增長低迷，頭部廠商逐步剝離部分資產以降低成本。

6. 上周（09/16-09/20）半導體行情回顧

上周（09/16-09/20）半導體行情落后於所有主要指數。上周創業板指數上漲0.09%，上證綜上漲1.21%，深證綜指上漲1.15%，中小板指上漲0.59%，萬得全A上漲1.27%，申萬半導體行業指數下跌0.53%。

半導體各細分板塊有漲有跌，其他板塊漲幅最大，半導體設備板塊跌幅最大。半導體細分板塊中，封測板塊上周下降0.5%，半導體材料板塊上周上漲0.5%，分立器件板塊上周下降0.8%，IC設計板塊上周上漲0.6%，半導體設備板塊上周下降1.0%，半導體制造板塊上周上漲2.0%，其他板塊上周上漲2.9%。

上周半導體板塊漲幅前10的個股爲：電科芯片、博通集成、德邦科技、新相微、潤欣科技、上海貝嶺、芯源微、惠倫晶體、盛科通信-U、華亞智能。

上周半導體板塊跌幅前10的個股爲：芯動聯科、思特威-W、普冉股份、宏微科技、拓荊科技、思瑞浦、寒武紀-U、晶晨股份、帝科股份、江豐電子。

7. 上周（09/02-09/06）重點公司公告 

【艾森股份 688720.SH】

公司9月19日發佈公告，公司計劃根據2024年半年度利潤分配預案，以扣除回購股份后的總股本為基數，向股東每10股派發0.45元人民幣現金紅利。目前，公司總股本為88,133,334股，扣除291,073股回購股份后，實際享受利潤分配的股份為87,842,261股，預計派發現金紅利總額為3,952,901.75元人民幣（含税）。如果股權登記日前的基數有變動，公司將保持每股分配比例不變，相應調整分配總額。

【東微半導 688261.SH】

公司9月19日發佈公告稱，截至2024年9月13日，公司通過上海證券交易所的集中競價交易方式完成了股份回購，累計回購了434,857股，佔公司總股本122,531,446股的0.3549%。回購價格區間在29.66元至90.70元每股之間，總共支付的資金為26,018,132.75元人民幣，此金額不包括交易佣金和過户費等其他交易費用。

【晶華微 688130.SH】

公司9月19日發佈公告，杭州晶華微電子股份有限公司在2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司簽訂了意向協議，計劃以不超過1.4億元人民幣的現金購買芯邦科技旗下智能家電控制芯片業務資產的子公司——深圳芯邦智芯微電子有限公司60%至70%的股份，以獲得該公司的控制權。

8. 上周（09/16-09/20）半導體重點新聞

2024全球Mini/Micro LED顯示技術周暨CMMA大會即將召開，聚焦量產與應用。2024年第五屆全球Mini/Micro LED顯示技術周暨CMMA第一屆第四次成員大會將於10月15日至17日在西安舉行。由中國電子視像行業協會指導，CMMA主辦，利亞德集團和西安諾瓦星雲科技股份有限公司協辦。大會將匯集半導體、顯示和LED產業鏈的領軍企業，聚焦量產技術、應用場景，邀請近50位行業專家和企業高層探討Mini/Micro LED技術的應用推廣、量產加速和成本效益。

立芯軟件完成超2億元B輪融資，推進數字芯片EDA工具研發與市場推廣。上海立芯軟件科技有限公司近期完成了超過2億元人民幣的B輪融資，由紅土善利領投，多家國資機構跟投。立芯成立於2020年，專注於數字芯片邏輯綜合與佈局佈線工具的研發，擁有強大的研發團隊和豐富的行業經驗。公司計劃利用新資金進行產品迭代和市場推廣，以支持中國自主化芯片研發生態系統的建設。立芯的產品線包括全流程設計工具LeCompiler™和3D/chiplet設計平臺Le3DIC™，致力於提供高端芯片設計解決方案。此外，立芯也在進行產業整合，已完成對3家EDA企業的資產收購與團隊整合，以增強公司的市場競爭力。

阿里自研解碼器Ali266助力高通驍龍平臺AI PC首次實現H.266超高清播放。高通技術公司在IBC展會上展示了基於阿里Ali266解碼器的高性能視頻解碼方案，實現了在驍龍X Elite處理器上4K 120fps VVC視頻的流暢播放，有效平衡了超高清視頻播放與低功耗需求。Ali266支持8K視頻編碼，能顯著節省帶寬，且兼容多種操作系統和架構。驍龍X Elite是高通為Windows 11 AI PC設計的處理器，已與多家PC廠商合作推出產品。

Imagination推出性能最高且具有高等級功能安全性的汽車GPU IP。Imagination Technologies推出了新型汽車圖形處理器（GPU）IP產品Imagination DXS GPU，專為車載智能和交互設計，支持從0.25 TFLOPS到1.5 TFLOPS的算力擴展，峰值性能比上一代提高50%。DXS GPU引入了多項創新，消除了實現ASIL-B等級功能安全的額外開銷，並已獲得汽車市場使用許可（金麒麟分析師）。它採用D系列PowerVR架構，性能效率提高20%，支持多核配置和多晶粒芯片（chiplet）。DXS GPU針對下一代車輛智能計算工作負載優化，可實現高達十倍的性能提升。

小鵬汽車核心業務遷移至阿里雲倚天實例，節省20%算力成本。在2024雲棲大會上，小鵬汽車宣佈其車聯網、官網、商城和大數據等核心業務已遷移至阿里雲倚天實例，這一遷移幫助公司節省了超過20%的算力成本。小鵬汽車自2019年起全面上雲並採用容器化部署，以支持技術創新。兩年前，公司開始探索將核心業務遷移至阿里雲倚天實例以降低成本。儘管遷移過程複雜，但阿里雲提供的定製工具確保了平滑遷移，實現了0故障。目前，相關業務已成功遷移，未來將繼續進行。

9. 風險提示

地緣政治帶來的不可預測風險：隨着地緣政治衝突加劇，美國等國家/地區相繼收緊針對半導體行業的出口管制政策，國際出口管制態勢趨嚴，經濟全球化受到較大挑戰，對全球半導體市場和芯片供應鏈穩定帶來不確定風險。未來如美國或其他國家/地區與中國的貿易摩擦升級，限制進出口及投資，提高關税或設置其他貿易壁壘，半導體行業相關公司還可能面臨相關受管制設備、原材料、零備件、軟件及服務支持等生產資料供應緊張、融資受限的風險等，進而對行業內公司的研發、生產、經營、業務造成不利影響。 

需求復甦不及預期：受到全球宏觀經濟的波動、行業景氣度等因素影響，集成電路行業存在一定的周期性，與宏觀經濟整體發展亦密切相關。如果宏觀經濟波動較大或長期處於低谷，集成電路行業的市場需求也將隨之受到影響。另外，下游市場需求的波動和低迷亦會導致集成電路產品的需求下降，或由於半導體行業出現投資過熱、重複建設的情況進而導致產能供應在景氣度較低時超過市場需求。

技術迭代不及預期：集成電路行業屬於技術密集型行業，集成電路涉及數十種科學技術及工程領域學科知識的綜合應用，具有工藝技術迭代快、資金投入大、研發周期長等特點。多年來，集成電路行業公司堅持自主研發的道路並進一步鞏固自主化核心知識產權。如果行業內公司未來技術研發的投入不足，不能支撐技術升級的需要，可能導致公司技術被趕超或替代，進而對公司的持續競爭力產生不利影響。

產業政策變化風險：集成電路產業作為信息產業的基礎和核心，是國民經濟和社會發展的戰略性產業。國家陸續出臺了包括《國務院關於印發進一步鼓勵軟件產業和集成電路產業發展若干政策的通知》（國發[2011]4 號）、《國務院關於印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》（國發[2020]8 號）在內的一系列政策，從財税、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等方面為集成電路企業提供了更多的支持。未來如果國家相關產業政策出現重大不利變化，將對行業發展產生一定不利影響。

分析師聲明

本報告署名分析師在此聲明：我們具有中國證券業協會授予的證券投資諮詢執業資格或相當的專業勝任能力，本報告所表述的所有觀點均準確地反映了我們對標的證券和發行人的個人看法。我們所得報酬的任何部分不曾與，不與，也將不會與本報告中的具體投資建議或觀點有直接或間接聯繫。 

一般聲明 

除非另有規定，本報告中的所有材料版權均屬天風證券股份有限公司（已獲中國證監會許可的證券投資諮詢業務資格）及其附屬機構（以下統稱「天風證券」）。未經天風證券事先書面授權，不得以任何方式修改、發送或者複製本報告及其所包含的材料、內容。所有本報告中使用的商標、服務標識及標記均為天風證券的商標、服務標識及標記。 

本報告是機密的，僅供我們的客户使用，天風證券不因收件人收到本報告而視其為天風證券的客户。本報告中的信息均來源於我們認為可靠的已公開資料，但天風證券對這些信息的準確性及完整性不作任何保證。本報告中的信息、意見等均僅供客户參考，不構成所述證券買賣的出價或徵價邀請或要約。該等信息、意見並未考慮到獲取本報告人員的具體投資目的、財務狀況以及特定需求，在任何時候均不構成對任何人的個人推薦。客户應當對本報告中的信息和意見進行獨立評估，並應同時考量各自的投資目的、財務狀況和特定需求，必要時就法律、商業、財務、税收等方面諮詢專家的意見。對依據或者使用本報告所造成的一切后果，天風證券及/或其關聯人員均不承擔任何法律責任。 

本報告所載的意見、評估及預測僅為本報告出具日的觀點和判斷。該等意見、評估及預測無需通知即可隨時更改。過往的表現亦不應作為日后表現的預示和擔保。在不同時期，天風證券可能會發出與本報告所載意見、評估及預測不一致的研究報告。 天風證券的銷售人員、交易人員以及其他專業人士可能會依據不同假設和標準、採用不同的分析方法而口頭或書面發表與本報告意見及建議不一致的市場評論和/或交易觀點。天風證券沒有將此意見及建議向報告所有接收者進行更新的義務。天風證券的資產管理部門、自營部門以及其他投資業務部門可能獨立做出與本報告中的意見或建議不一致的投資決策。 

特別聲明

在法律許可的情況下，天風證券可能會持有本報告中提及公司所發行的證券並進行交易，也可能為這些公司提供或爭取提供投資銀行、財務顧問和金融產品等各種金融服務。因此，投資者應當考慮到天風證券及/或其相關人員可能存在影響本報告觀點客觀性的潛在利益衝突，投資者請勿將本報告視為投資或其他決定的唯一參考依據。

注：文中報告節選自天風證券研究所已公開發布研究報告，具體報告內容及相關風險提示等詳見完整版報告。

證券研究報告《華為MateXT市場反饋超預期，半導體行業併購重組趨於活躍》

對外發布時間  2024年9月24日

報告發布機構  天風證券股份有限公司

本報告分析師：  

駱奕揚（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521050001

程如瑩（金麒麟分析師）   SAC執業證書編號：S1110521110002

李泓依   SAC執業證書編號：S1110524040006

潘暕 天風證券電子行業首席分析師。復旦大學微電子與固體電子學碩士，復旦大學微電子學本科，國際經濟與貿易第二專業，曾就職於安信證券任分析師，對電子行業有全面深刻見解，挖掘了眾多高成長企業，與產業深入合作幫助企業發展，善於推薦科技創新大周期的投資機會。2019、2020年新財富最佳分析師分別獲得第四名、第二名，2021年新財富入圍，2015-2016年新財富第一團隊成員，2017年新財富第二團隊成員。2015-2016年水晶球第一團隊成員，2017、2019年水晶球分別獲得第二名、第五名。2015-2016年金牛獎第一團隊成員，2017、2020、2021年金牛獎分別獲得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析師第一名，2020-2021年Wind金牌分析師第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析師分別獲得第三名、第四名、第六名。2020年上海證券報最佳分析師第三名，2021年21世紀金牌分析師第五名，Choice 2021年度電子行業最佳分析師第三名。温玉章 分析師。計算機及工業工程專業背景，12年以上蘋果產品(iPod & iPhone)研發和新產品導入工作經驗，對電子，計算機，互聯網產業鏈的發展趨勢有較深的認知和理解。駱奕揚 分析師。南京大學物理系本科，香港科技大學集成電路設計碩士。3年電子行業研究經驗，覆蓋半導體制造、半導體裝備材料及部分半導體設計。程如瑩 分析師。北京大學計算機專業碩士，覆蓋半導體IC設計、MCU/SOC/IGBT/模擬芯片行業&公司覆蓋報告。許俊峰（金麒麟分析師） 分析師。伯明翰大學工商管理學碩士，覆蓋安防、LED、汽車連接器及智能座艙等。俞文靜（金麒麟分析師） 分析師。香港中文大學金融理學碩士，覆蓋消費電子及 PCB 產業鏈。李泓依 研究員。美國埃默里大學會計學及金融學學士、會計學碩士，覆蓋半導體封裝測試及部分材料裝備，已撰寫包含汽車芯片、第三代半導體、虛擬顯示等多篇行業深度報告。吳雨 助理研究員。利物浦大學金融計算學士，昆士蘭大學商務碩士，覆蓋部分被動元器件、面板及半導體材料等領域。馮浩凡 助理研究員。新南威爾士大學信息系統學士，金融學碩士，覆蓋部分汽車電子領域。包恆星 助理研究員。南京大學材料物理本科、材料物理與化學碩士，覆蓋消費電子領域。

高靜怡 助理研究員。中央財經大學會計碩士，覆蓋半導體領域。

（轉自：科技伊甸園）