「芯朴科技」完成近億元A++輪融資，首推3×3小面積5G射頻前端芯片解決方案 | 36氪首發

作者 | 林晴晴

編輯 | 袁斯來

36氪獲悉，射頻前端芯片研發公司「芯朴科技」近日已完成近億元A++輪融資，該輪融資創東方合肥紅磚東方基金、鑫元基金和諾鐵資產共同投資，芯湃資本擔任本輪財務顧問，此前投資機構包括北極光、華創資本、張江高科、韋豪。

「芯朴科技」成立於2018年，總部位於上海。公司致力於研發射頻前端芯片，專注高性能、高品質射頻前端芯片模組研發，為用户提供射頻前端解決方案。當前公司主要產品為4/5G PA模組，可應用於手機、物聯網模塊、智能終端等多個領域。

射頻前端是移動終端通信系統的核心模塊，負責接收和發射信號，是實現蜂窩網絡連接和衞星通信等無線功能的關鍵組件。例如，手機的無線通信系統由基帶、射頻收發機、射頻前端和天線組成。基帶芯片負責信號處理，而射頻前端則對射頻信號進行濾波和放大，確保移動設備能夠正常撥打電話和連接網絡。

伴隨着5G滲透率的逐漸增加，射頻前端市場規模顯著增長。中商情報網數據顯示，2017-2023年，全球射頻前端市場規模預計從130.88億美元提升至204.50億美元，中國射頻前端市場規模預計從2018年的429.6億元提升至2023年的975.7億元。

長期以來，因射頻前端芯片技術研發難度大、海外廠商起步早，全球射頻前端芯片市場主要為美日系廠商佔據，Qualcomm、Skyworks、Qorvo、Broadcom等巨頭幾乎壟斷80%以上的市場份額。2020年，國內移動終端需求及5G爆發，在Skyworks工作多年的施穎看到國產射頻前端芯片的發展機會，選擇回國創立「芯朴科技」。

「從成立開始，「芯朴科技」產品就主要面向移動通信射頻前端，之前該行業的模式是海外公司去定義和主導射頻方案、管腳和標準，國內公司跟隨，這樣就錯過了時間窗口和最佳毛利期。國內公司需要自己定義並主導新方案，以打破海外壟斷。」施穎表示。

基於此，2022年，「芯朴科技」推出了3x3小面積新方案，全面替代4x6.8手機4G傳統方案，且於2023年已成為物聯網主流方案，並開始進入手機市場。當前，公司已與多家一線客户合作該方案。

從核心優勢上來説，面積小、成本控制好能更好滿足物聯網及手機客户的需求。對於穿戴設備等物聯網應用，系統板面積的減小對射頻前端芯片的面積和集成度要求也就更高。5G手機系統複雜，射頻芯片的小型化可以節省空間，便於提升電池續航等其他性能。

36氪瞭解到，「芯朴科技」第一代XP5733系列產品已實現出貨2億顆；2024年繼續推出第二代，第三代產品，覆蓋全球頻段及5G等高端市場。

XinpleTek XP5733 系列產品： Multiband LTE NR PC3、Support LB, MB and HB、Integrated HBT, CMOS and SOl

施穎認為，「對射頻前端芯片而言，‘國產替代’和‘替代國產’並非核心，關鍵還是方案要有差異化，能真正給客户帶來價值。現在的市場跟幾年前不一樣，國內頭部客户完全有能力評估並啟動一個全新的射頻前端方案，只要新方案有價值，客户就會上。這對國內射頻公司是新機遇。」 

4/5G MMMB PA 多模多頻放大器的應用場景主要為消費電子和工業物聯。

團隊方面，「芯朴科技」研發團隊具有射頻、模擬、數字等多領域研發設計經驗，團隊融合數十年GaAs、RF SOI、CMOS Analog、Digital芯片設計經驗，在2/3/4G時代開發的手機射頻前端產品為當時行業標杆產品。目前公司正在同步進行新一輪融資。