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【放棄】分析師:因財務困境,英特爾可能將完全放棄德國晶圓廠

2024-09-24 07:21

1.分析師:因財務困境,英特爾可能將完全放棄德國晶圓廠

2.臺積電美國項目超前,三星電子或失市場先機

3.消息稱Cellnex考慮出售法國數據中心部門,交易價數億歐元

4.越南總理簽署新決定:2030年芯片產業年收入將超過250億美元

5.人類基因組數據被成功且永久地存儲到「5D」記憶晶體

6.遊戲穩了!天璣9400 GPU實測數據曝光

1.分析師:因財務困境,英特爾可能將完全放棄德國晶圓廠

據報道,英特爾推迟了對位於德國馬格德堡附近的晶圓廠的300億美元投資,以減少財務困難中的支出,且該公司可能會完全放棄該項目。這一發展將對德國造成重大挫折,因為德國和許多其他國家一樣,希望成為半導體的主要生產國。

德國經濟研究所(DIW)的Alexander Schiersch表示,鑑於英特爾目前的財務困境,它重返馬格德堡項目的可能性不超過50%。在接受採訪時,他強調了英特爾未來成功的幾個關鍵要素。

首先,該公司需要擴大其芯片的客户羣。接下來,它必須使其人工智能(AI)戰略發揮作用,這將有助於擴大客户羣。最后,英特爾的成本削減措施必須有效,以確保其財務穩定。如果英特爾未能擴大其客户羣,其英特爾代工部門未能獲得第三方客户的訂單,它將不需要在德國再建一座晶圓廠。到目前為止,該公司一直在努力為其代工部門爭取第三方客户。

這一延迟對德國來説是一個重大挫折。該項目預計將創造3000個就業崗位,德國政府提供了99億歐元的補貼來支持英特爾的投資。它認為這一舉措對於確保數字化轉型行業必不可少的芯片至關重要。例如,該晶圓廠可以減少德國對亞洲半導體制造商的依賴,並支持其汽車行業,該行業越來越需要尖端處理器。因此,隨着德國汽車行業面臨越來越多的挑戰,這一延迟加劇了該國更廣泛的經濟擔憂。

英特爾的財務困境是晶圓廠建設延迟的原因。在第二季度虧損16億美元后,該公司宣佈計劃裁員15000人,節省100億美元,並縮減其他業務以恢復盈利能力。

英特爾項目的延迟引發了德國關於如何使用100億歐元補貼的辯論。德國財政部長、自由民主黨Christian Lindner建議將資金用於解決預算赤字問題,而綠黨則投票支持將資金投資於氣候計劃。德國政府尚未做出決定。

2.臺積電美國項目超前,三星電子或失市場先機

據報道,臺積電在美國的移動半導體工廠已全面啟動生產,較原計劃提前數月,以滿足客户需求。與此同時,三星電子將其美國泰勒工廠的投產時間延至明年,這可能放慢其追趕臺積電的步伐。

9月20日,臺積電在美國亞利桑那州的代工廠以4納米工藝生產出用於蘋果iPhone的移動應用處理器(AP)A16。A16是臺積電在美國生產的首款半導體,將為預計明年初推出的iPhone SE4提供動力。

2021年5月,臺積電亞利桑那工廠破土動工,三年零四個月后,臺積電首次實現半導體量產,比原計劃2025年上半年開工提前了四到九個月,預示着工廠量產時間或將比預期更早。

臺積電目前在亞利桑那州有兩座晶圓廠在建,計劃到2030年將晶圓廠數量擴大到六座。如果第一座工廠能更快開始量產,臺積電可能會提前建成一座超微製造工廠。

代工業內人士表示,臺積電已經開始或即將開始生產蘋果A16的半導體,還將為其他客户生產芯片。

而三星尚未獲得美國政府補貼,進度落后,如果補貼延迟,而美國建築成本不斷攀升,完工日期可能進一步推迟。

近期,包括泰勒工廠在內的海外子公司紛紛裁員傳聞不斷。三星已將泰勒工廠第一工廠的開工時間從今年年底推迟到2026年。截至8月底,工廠建設已完成59.7%。除了泰勒市的兩座工廠外,三星還將建設先進封裝研發中心,但這些設施的完工時間尚不明確。

代工行業觀察人士認為,擴建生產設施的延迟可能會削弱三星吸引AI半導體客户的能力。臺積電在三星之前開始運營代工廠,因此在吸引客户和人才方面都佔了先機。

一位代工業內人士表示:「臺積電在代工市場佔據主導地位,而三星和英特爾卻舉步維艱。當務之急是與美國政府協商,敲定補貼時間,以縮小與臺積電的市場份額差距。」

3.消息稱Cellnex考慮出售法國數據中心部門,交易價數億歐元

兩位知情人士表示,西班牙Cellnex正在考慮出售其位於法國的數據中心部門,這筆交易可能使該業務估值達到數億歐元。

知情人士稱,這家歐洲最大的移動電話信號塔公司正與顧問就潛在的出售事宜進行談判,這是該公司將戰略從收購轉向提振財務之際,專注於核心業務戰略的一部分。

Cellnex法國數據中心部門的具體收入數字尚未披露。然而,在今年上半年,法國成為Cellnex收入最大的市場,貢獻了3.99億歐元,佔該集團總收入的21%。

今年3月,該公司宣佈打算專注於四條業務線,包括信號塔、光纖、連接和住房服務、廣播以及DAS和小型基站。信號塔業務目前佔公司總收入的80%以上。

今年早些時候,Cellnex以8.03億歐元的企業價值出售其奧地利業務,並以9.71億歐元的價格出售其愛爾蘭業務。

4.越南總理簽署新決定:2030年芯片產業年收入將超過250億美元

9月21日,越南總理範明政簽署了第1018/QĐ-TTg號決定,概述了越南半導體產業至2030年的發展戰略和到2050年的願景。

該戰略包括三個階段的路線圖。

第一階段是在2024年至2030年期間,越南的目標是利用地緣優勢、半導體產業人力資源優勢,有選擇地吸引外商直接投資(FDI),成為全球半導體人力資源中心,並建立研究、設計、生產、封裝和測試方面的基礎能力。

在此期間,越南將有選擇地吸引FDI,建立至少100家設計企業、1家小型半導體芯片製造廠、10家封裝測試廠;並在特定領域開發若干個專門的半導體產品。

在此期間越南半導體產業年度收入規模達到250億美元以上,附加值達到10%~15%。

第二階段是在2030年至2040年間,越南將通過自力更生和FDI相結合的方式,重點發展半導體和電子產業。目標是形成至少200家設計企業、2家半導體芯片製造廠、15家封裝測試廠,半導體產業年收入預計超過500億美元,附加值達到15%~20%。

在2040年至2050年的第三階段,越南的目標是成為半導體和電子行業的領先國家。目標是形成至少300家設計企業、3家半導體芯片製造廠、20家封裝測試廠,半導體產業年收入預計超過1000億美元,附加值達到20%~25%。

基於以上內容,該決定提出了5項任務和具體措施:開發專用芯片;促進電子產業發展;開發人力資源,吸引半導體領域人才;吸引半導體領域投資;其他一些任務和措施。

5.人類基因組數據被成功且永久地存儲到「5D」記憶晶體

英國南安普頓大學Peter Kazansky領導的研究人員透露,在Helixworks Technologies的幫助下,他們成功地將整個人類基因組用激光刻印到「5D」記憶晶體上。這一舉措是數十年來對透明存儲介質激光刻印研究的新成果。該研究最早可追溯到1996年,現在通過「5D」記憶晶體,可以在5英寸見方的晶體上記錄多達360TB的數據,而且由於這種材料的高耐用性,它基本上可以永久存儲而不會出現任何數據損壞。

「5D」記憶晶體實際上是由硅玻璃製成的,是吉尼斯世界紀錄中最耐用的數據存儲材料。它被認為能夠承受宇宙輻射,承受高達每平方釐米10噸的力,甚至可以承受高達1000攝氏度的高温。通過使用這種存儲介質來編寫人類基因組,其背后的團隊相信,由於其極高的耐用性和存儲密度,他們可以提供「使人類在數千年、數百萬年甚至數十億年后免於滅絕的藍圖」。

當然,僅憑人類基因組克隆人類或重建人類所需的技術尚不存在,甚至它可能永遠不存在。但這種存儲技術在大規模應用方面仍有實際用途,特別是如果人類希望為子孫后代保留當前數字時代的大部分或全部內容。

不過,研究人員並沒有為這種「5D」記憶晶體發明新的空間和時間維度。這里的「D」是指自由度。正如官方」記憶晶體頁面所解釋的那樣,這些晶體實際上是基於現有3D光學存儲技術的基礎上建立的,並增加了「雙折射」,這使得數據存儲的每一個微觀「坑」都可以存儲8位/一個完整字節的數據,而不僅僅是每個坑存儲一位。這被認為在預期的3個空間自由度之上增加了2個額外的自由度,從而賦予了「5D」的名稱。

6.遊戲穩了!天璣9400 GPU實測數據曝光

聯發科CEO蔡力行在9月出席SEMICON Taiwan 2024半導體展的imec科技論壇活動時表示,預計該公司手機旗艦芯片天璣9400將於10月亮相。

根據綜合信息,天璣9400芯片預計將兼具高性能和高能效,帶來全面的規格升級。

數碼博主@數碼閒聊站 最新爆料,天璣9400 GPU實測數據顯示,GFX Aztec 1440P離屏Vulkan幀率達到134fps,超越友商產品分別為86%、41%,天璣GPU從天璣9300芯片開始就相當猛,這一代也很有看點。這進一步説明,天璣9400 GPU確實強悍。

此前還有爆料稱,天璣9400在實測3D Mark項目中,GPU性能比友商高出30%,在同等跑分成績下功耗大概低40%。另外,天璣9400光追性能將提升近20%,還將發佈移動端首發的新光追技術,堪比PC上頂級光追技術OMM(光追加速器),可讓光追畫質提升一個檔次。

縱觀天璣芯片發展史,天璣旗艦GPU可謂一直在超越,引領安卓陣營超越友商,天璣9400遊戲體驗穩了!

除了GPU性能大幅升級之外,天璣9400芯片在CPU和內存等方面也可謂「堆料十足」。

聯發科天璣9400芯片CPU單核性能相較於前代提升超30%,同場景只需要友商30%的功耗;加上搭載10.7Gbps「全球最快」LPDDR5X內存,有望再次引領移動SoC CPU性能榜首,充分賦予移動終端毫不打折的滿血性能。

據報道,天璣9400芯片將採用臺積電第二代3nm工藝製程和Armv9黑鷹架構,搭配聯發科獨有的全大核架構,將帶來性能和能耗的顯著提升。此外,天璣9400也進一步優化生成式AI的功能。憑藉影像、遊戲、能效、AI等多方面的進步,天璣9400將為消費者賦予智能終端的嶄新體驗。

聯發科強調,客户對於天璣9400芯片反響相當正面,天璣9400首批導入的機型數量相較於天璣9300更多,2024年旗艦產品營收年增長有望超過50%。

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