玻璃基板：封裝的好幫手，下一棵搖錢樹？

 國外玩家的成羣結隊

其實，如果我們把時間線拉長，你會發現封裝基板材料本身就是百家爭鳴的。從原來的金屬框架，再到后來的陶瓷，到如今廣泛使用的有機基板。

而玻璃基板之所以能被看好，自然有其厲害的地方。比如高熔點、化學穩定性好、絕緣性強等等。但是總而言之，玻璃基板就是在製備更集成化的半導體裝置上優勢更明顯，所以筆者判斷玻璃基板更多的應用場景是AI加速器、CPU等。

不同基板比較

所以，玻璃基板的應用，或許能夠幫助半導體行業在2030年之后仍然能夠維持摩爾定律。

在這種背景下，據專業機構分析，全球玻璃基板市場預計將從2023年的70億美元增長到2028年的84億美元。我們耳熟能詳的科技巨頭已經開始這個領域瘋狂加碼。比如英特爾就宣稱已在亞利桑那廠投資10億美元建立玻璃基板研發線及供應鏈，2030年開始大規模生產玻璃基板。

無獨有偶，三星也要推進玻璃基板的研發，並計劃於2026年啟動大規模生產，蘋果更是將玻璃基板融入電子設備的戰略，提供更好的散熱性能。這麼看來，玻璃基板成為龍頭玩家們提高芯片性能的主要技術革新方向。

而從當玻璃基板的競爭環境來看，這個市場還是被美國和日本玩家牢牢把控。康寧可以説是玻璃基板行業絕對龍頭，全球的市場份額已經接近一半了，而且康寧還公開表態要繼續擴大市場份額。

玻璃基板競爭格局

筆者也分析了一下康寧的產品結構，一種是用於DRAM芯片中研磨晶圓的玻璃載板，另一種是承接芯片（die）之間互聯所用介質的玻璃基板。未來康寧將引入全新的玻璃基板製造工藝，使之能夠放置於所有型號的芯片中，目前該產品正處於客户驗證階段。

抓住缺口機會

據筆者判斷，目前玻璃基板仍處於供需緊平衡的局面，所以這也是國內玩家實現突破的重要機遇期。

如果從政策上看，雖然起步比美國、日本晚，但是國家肯定是鼓勵企業在基板玻璃產業進行技術突破，以實現產業的技術升級和快速追趕。

比如東旭光電（000413）G8.5代液晶玻璃基板產能達540萬片/年。然而，產品歸產品，業績歸業績。東旭光電近些年一直處於虧損狀態，就以去年的年報為例，營業收入下降了23%，淨利潤虧損16.04億元。而且，由於其控股股東東旭集團及其關聯方非經營性佔用公司資金余額高達95.95億元，也受到了監管的高度關注。

除此之外，還有玩家們在不同細分賽道切入。比如帝爾激光（300776）從設備端切入，公司的TGV（玻璃通孔）激光微孔設備，通過精密控制系統及激光改質技術，實現對不同材質的玻璃基板進行微孔加工。沃格光電（603773）則擁有TGV載板的核心工藝，主要就包括玻璃基薄化等。

玻璃基板產業鏈

從業績上來看，沃格光電雖然還處於盈虧平衡線上，而且由於行業景氣度較低，毛利率逐年下滑，但是未來隨着公司玻璃基板產能的逐漸釋放（目前正處於產能爬坡階段），或許能夠帶動業績的增長。

沃格廣電的業績情況

關注0-1的機會

玻璃基板作為新一代封裝技術，還是有着比較高的技術壁壘的。

所以，行業的壯大還需要整個生態系統的配合，從上游玻璃基板原片，到中游TGV技術以及相應的設備，其中TGV就是關鍵的一環。

目前來看，玻璃基板的市場份額高度集中，隨着近些年我國玩家如沃格光電等陸續突破TGV技術，也逐漸打破了海外廠商高度壟斷的市場競爭格局。

所以，趁着玻璃基板的應用尚處於起步階段，國內玩家能快點拿到「車票」，至關重要。