和林微納(688661)點評：MEMS零件擴品類 半導體探針新品加速推出

和林微納主營MEMS精微零部件以及半導體測試探針，位於MEMS及半導體產業鏈上游。

MEMS 精微電子零部件系列產品主要包括精微屏蔽罩、精微連接器及零部件以及精密結構件，用於微型麥克風、壓力、光學等MEMS 器件。半導體芯片測試探針產品是半導體封裝與檢測中的重要耗材，2018 年以來形成雙主業。

和林微納服務歌爾股份、立訊精密、Nvidia 等全球頭部客户。精微屏蔽罩主要客户歌爾股份和意法半導體，和林微納在MEMS 麥克風市場佔有率20%；精密結構件主要客户包括樓氏電子和亞德諾等。半導體測試探針客户包括英偉達等多家芯片及封測大廠。

MEMS 市場規模穩步增長，國產化處於初期。MEMS 器件通常分為執行器和傳感器，其中MEMS 傳感器市場佔比70%左右，常見MEMS 傳感器包括慣性傳感器、壓力傳感器、聲學傳感器、環境傳感器以及光學傳感器等。Yole 數據顯示，2021 年全球MEMS 市場規模約136 億美元，預計2027 年將增長至223 億美元，2021-2027 年複合增長率為9.0%；2021 年MEMS 傳感器中力學傳感器佔比最高，其中壓力傳感器、慣性傳感器分別佔比14%、20%；其次是MEMS 聲學傳感器，佔比約20%。

半導體芯片測試探針系列產品國產化率低，和林微納暫露頭角。半導體芯片生產工藝中的測試可分為設計驗證、WAT、CP 測試以及FT 測試。半導體探針是連通晶圓/芯片與測試設備進行信號傳輸的核心零部件，對半導體產品的質量控制起着重要的作用。和林微納半導體FT 測試探針產品獲得英偉達等芯片及封測龍頭客户認可；2022 年，橫向佈局MEMS探針及基板級探針；2023 年報顯示，公司發佈了直徑30μm 的線針，該產品經過市場頭部客户的驗證，性能可以達到日本和韓國同等規格產品的技術要求。

調整盈利預測，下調至「中性」評級。由於半導體探針客户導入不及預期，且員工人數從2021 年352 人增至670 人，大幅增加運營成本，將和林微納2024 年歸母淨利潤預測從2.90 億元下調至0.62 億元，新增2025/26 年歸母淨利潤預測1.1/1.5 億元。半導體零件可比公司(江豐電子、龍圖光罩、富創精密)2025 年平均PE 27X，較和林微納2025 年PE 27X高1%，下調至「中性」評級。

風險提示：1）MEMS 零件新產品拓展不及預期。2）半導體探針新產品拓展不及預期。3）半導體產業鏈景氣波動風險。

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