臺積電組建FOPLP封裝開發團隊，並規劃建設小型試產線

臺積電（TSMC）在2016年開發出整合扇出型封裝（InFO）的扇出型晶圓級封裝（FOWLP）技術，並應用於蘋果iPhone7所搭載的A10處理器。隨后專業封裝測試廠（OSAT）業者競相發展FOWLP及扇出型面板級封裝（Fan-out Panel Level Package，FOPLP）技術，以提供單位成本更低的封裝解決方案。

據TrendForce報道，隨着人工智能（AI）等新應用需求激增，先進封裝成爲了一個熱門的話題，其中FOPLP封裝技術再次受到了關注。有業內人士透露，臺積電已組建專門的團隊探索FOPLP封裝技術，並計劃建設一條小型生產線進行試產，目標是超越傳統的方法。

臺積電打算先進封裝技術從晶圓級過渡到面板級，而且逐漸成為現實。開發中的FOPLP可以看作是InFO的矩形版本，具有單位成本更低、封裝尺寸更大的等優勢。傳聞臺積電正在測試的矩形基板尺寸為515mm x 510 mm，與目前12英寸（300mm）的傳統圓形晶圓相比，可用面積是其3.7倍以上，可以更好地滿足市場對芯片的需求。

未來還可以進一步整合臺積電3D Fabric平臺上的其他技術，為2.5D/3D先進封裝解決方案服務於高端產品應用鋪平道路。這種方法可以被視為類似於矩形CoWoS封裝，目前主要針對以英偉達為主的AI GPU領域。如果進展順利，最早可能會在2026年至2027年之間首次亮相。