賺錢窗口期出現，芯片廠要下重注了

2023年，全球芯片市場低迷，需求不振，使得各大晶圓廠（包括晶圓代工和IDM）產能利用率都不高，抑制了晶圓廠投資。據SEMI統計，2023年，全球晶圓廠設備支出同比下降了22%。

近兩年，先進製程工藝（5nm及以下）還處在投入期，整體發展情況還不錯，但僅限於那兩三家頭部企業。而涉及晶圓廠數量和產業鏈更多、更廣的成熟製程市場則很慘淡，整體產能利用率不高，這對於整個半導體產業，不管是設備還是材料來説，都很不利，全面影響着產業投入和資本支出。

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2023年的低預算

據TrendForce統計，2023年前三個季度，各晶圓代工廠的產能利用率表現都不理想，全年產值同比減少約4%。因此，各晶圓代工廠紛紛縮減了2023年用於設備採購等的資本支出，產能擴張速度減緩。

以臺積電為例，該晶圓代工龍頭在2023年第二季度就降低了全年的資本支出預期，下半年再次下調，使其全年支出在300億美元左右，低於2022年的363億美元，這是該公司近8年來首次出現年度資本支出下滑的情況。

建廠擴產方面，臺積電在高雄、南科、中科與竹科的多個擴產項目全面放緩，產能重新調配。原計劃在高雄建兩座新廠，包括7nm和28nm製程產線，但高雄廠7nm廠房因智能手機和PC市場需求疲軟而宣佈暫緩，相關機電工程標案延后1年，無塵室及裝機作業隨之延后。此外，3nm也由快進模式轉為緩慢擴張模式。原計劃2023年量產的Fab 18廠P7延至2024年。

三星7nm以下先進製程客户高通、英偉達等旗艦新品轉單出走，沒有體量相當的新客户填補產能，導致三星2023全年先進製程產能利用率處在約60%的低位。

聯電總經理王石表示，2023年，隨着客户持續消化庫存，聯電的業務受到晶圓需求疲軟的影響，*季度晶圓出貨量環比下降17.5%，產能利用率降至70%。第二季度，由於整體需求依然低迷，客户繼續調整庫存，晶圓出貨量持平。全年來看，聯電採取了嚴格的成本控制措施，並儘可能推迟部分資本支出，以確保盈利能力。

2023年，格芯（GlobalFoundries）裁員超過800人，佔該公司全球15000名員工的5.3%。由於全球半導體產業處在下行周期，格芯開始削減資本支出，放慢擴產進程。

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2024上半年見曙光

2023年第四季度，情況開始出現好轉，特別是華為發佈了新的旗艦手機，掀起了一波購買潮，對半導體產業鏈各環節都有刺激作用，再加上火熱的AI服務器和相關芯片的熱銷，當時，業界普遍認為，2024年，電子半導體業的資本支出將會有明顯提升，行業發展將轉為上行周期。

據IDC統計，2024年*季度，全球PC出貨量比2023年*季度增長1.5%，這是自2021年第四季度以來的首次同比正增長。智能手機市場回暖要早一些，在2023年第四季度轉為正增長，增幅達到8.5%，這是自2021年第二季度以來的首次同比正增長，2024年*季度繼續增長，增幅為7.8%。儘管2024年*季度呈積極趨勢，但IDC預計2024全年PC和智能手機市場的增幅並不大，分別為2.4%和2.8%。2024下半年表現會好於上半年，上半年市場表現還是有些弱，導致全年增長不明顯。

2024上半年剛剛過去，從行業的發展情況來看，與2023年末的預判基本一致，只是市場還有些振盪，更像是一個過渡期，下半年，全球整體市場需求回升會更明顯，芯片銷售的整體增長，將帶動各晶圓廠產能利用率提升。

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晶圓代工和存儲芯片拔頭籌

從目前的發展情況來看，在全球芯片製造業各板塊當中，晶圓代工和存儲芯片的回暖跡象最明顯，也*代表性。

首先看晶圓代工

摩根大通（小摩）證券的晶圓代工產業報告指出，晶圓代工去庫存將結束。小摩臺灣區研究部主管Gokul Hariharan分析，*季度已到谷底，由於AI需求持續上升，非AI需求也逐漸恢復，急單也開始出現，大尺寸面板驅動IC（LDDIC）、電源管理IC（PMIC）、WiFi 5和WiFi 6芯片等需求升溫，顯示出晶圓代工業開始轉向復甦。

非AI需求方面，消費、通信、計算等垂直市場在今年*季度觸底，不過，汽車、工業需求可能要等到2024年底、2025年初才能恢復。

值得注意的是，中國大陸晶圓代工廠產能利用率恢復速度很快，這主要是因為本土IC設計公司較早開始調整庫存，庫存正逐漸正常化。

不過，SEMI坦言，目前，晶圓代工廠產能利用率仍偏低，特別是成熟製程，2024上半年沒有復甦的跡象。

晶圓廠資本支出與產能利用率高度相關，總體來看，2023年第四季度支出年減17%，2024年*季度也下滑了11%，預計第二季度將重返增長軌道，但也只是微增0.7%。預計與存儲器相關的資本支出將增長8%，幅度高於非存儲器領域。

下面看一下存儲芯片

據TrendForce統計，在剛剛過去的第二季度，存儲器供應商及買方的庫存水平沒有顯著變化，第三季度，智能手機和CSP廠商仍有補庫存的空間，且將進入生產旺季。預計智能手機和服務器將帶動存儲器出貨量進一步增加。

第三季度，通用型服務器需求復甦，加上內存供應商進一步拉高HBM的生產比重，預估PC DRAM價格將延續漲勢，均價季增3%-8%。通用型服務器受惠於旺季備貨需求，使得DDR5合約價漲幅上調至8%-13%。

NAND Flash方面，第三季度，企業會持續投資服務器建設，SSD受惠於AI應用擴張，相關訂單將繼續增長。不過，消費類電子市場需求持續低迷，加上原廠下半年增產積極，預計NAND Flash供過於求的比例將上升至2.3%，NAND Flash均價漲幅將收斂至季增5%-10%。

綜觀NAND Flash今年價格走勢，由於原廠上半年控制增產，使價格加速反彈，但隨着各大廠商下半年開始擴產，但零售市場還未復甦，wafer現貨價將下跌。

以上説的都是數字、邏輯芯片，相比而言，模擬芯片的市場行情就差很多了，這主要是工業和汽車應用市場惹的禍，如前文所述，恐怕要到今年底才能復甦。模擬芯片龍頭企業德州儀器（Texas Instruments）的業績可以從一個側面反映出這一市場狀況。

2024年*季度，德州儀器營收年減16%（季減10%）至36.61億美元，營益年減34%。德州儀器擁有芯片業最長的客户名單和最多樣化的產品類別，使其成為整個模擬芯片產業的晴雨表。

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為2025做準備，各大晶圓廠提升資本支出

目前來看，半導體產業已經進入新的上行周期，各大晶圓廠終於等來了新的增長窗口期，開始增加資本支出、擴充產能，典型代表是臺積電、三星、SK海力士、美光，以及中芯國際和華虹半導體。

因持續加碼2nm等*進製程研發和生產，臺積電表示，2025年資本支出將達到320億~360億美元（2024年為280億~320億美元），為歷年次高，年增12.5%~14.3%。

據悉，客户對臺積電2nm製程產能的需求超乎預期的強勁，除了蘋果先前率先包下臺積電2nm首批產能，非蘋應用客户也因AI蓬勃發展而積極規劃採用。因此，臺積電持續推進2025年2nm量產目標，先前，寶山*廠的2nm產線在2024年4月搬入設備，寶山第二廠也在跟進，高雄廠規劃擴充2nm產能，最快2025年第三季度搬入相關設備，南科也將加入生產，將從2025年底至2026年持續擴充相關產能。

韓國兩強三星和SK海力士也在籌集資金，準備在2025年大幅擴產。

7月1日，據韓國經濟日報披露，三星電子和SK海力士正考慮向韓國產業銀行提出貸款申請，以進一步推動其業務擴張。據報道，三星電子計劃申請的貸款額度高達5萬億韓元，SK海力士則瞄準了3萬億韓元，摺合人民幣分別為263.8億元和158.28億元。

據悉，SK海力士此次貸款的主要目的是填補其龐大的投資規劃與現有資金儲備之間的差距。該公司計劃在京畿道龍仁半導體集羣進行超過120萬億韓元的鉅額投資，並在美國印第安納州投入40億美元建設AI服務器存儲芯片封裝廠。然而，其一季度末的現金儲備僅為8.2萬億韓元。

SK海力士將於2025年3月開始建設其名為龍仁半導體集羣的大型晶圓廠綜合體，該綜合體包括4個獨立的晶圓廠，一旦完工，它可能會成為世界上*的晶圓廠綜合體。

美光公司在2024財年的資本支出計劃約為80億美元，在2024財年第四季度，該公司將花費約30億美元用於晶圓廠建設、新的晶圓廠設備，以及各種擴建和升級。

2025財年，美光計劃大幅增加資本支出，目標是營收的30%左右，共約120億美元，以支持各種技術和設施的更新，該公司大幅增加的2025財年支出，將用於在愛達荷州和紐約州建設新晶圓廠，同時，資助高帶寬內存（HBM）的組裝和測試，以及製造和后端設施的建設，還包括對技術轉型的投資。

美光晚於三星和 SK 海力士使用EUV技術，爲了在2025年實現EUV DRAM的量產，增加投資也是必要的。 

美光總裁兼首席執行官 Sanjay Mehrotra表示，雖然美光在EUV光刻設備的使用上稍微落后，但是，使用EUV的1γ製程工藝DRAM芯片試產進展順利，有望在 2025 年實現量產。

美光對1γ製程DRAM寄予厚望，希望能製造出業內便宜且更節能的存儲芯片。目前，相關試產工作正在美光位於日本廣島的工廠中進行，作為試產計劃的一部分，首批採用1γ製程的DRAM也會在這里製造。

英特爾計劃2024年將資本支出提高2%，達到262億美元，該公司將增加代工客户和內部產品的產能。

下面看一下中國大陸晶圓代工雙雄的表現

2024年*季度，中芯國際銷售收入為17.5億美元，環比增長4.3%，同比增長19.7%，月產能由2023年第四季度的80.55萬片8英寸晶圓約當量增加至81.45萬片，產能利用率提升至80.8%。該季度內，中芯國際資本支出158.73億元，上季度為167.08億元。展望第二季度，中芯國際計劃資本支出持平。

2024年*季度，華虹半導體的銷售收入為4.60億美元，相較於去年同期的6.31億美元有所下降，但與上一季度的4.55億美元相比，實現了1%的增長。華虹半導體歸屬於母公司股東的淨利潤為3180萬美元，同比下降了79.1%。該公司將淨利潤下降歸因於平均銷售價格的下降。該季度內，華虹半導體資本開支3.026億美元，上季度為3.31億美元。

總體來看，在未來一年左右時間內，大廠，特別是以先進製程為主的資本支出普遍提升，而以成熟製程為主的晶圓廠資本支出變化不大。

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半導體設備水漲船高

晶圓大廠資本支出增長，半導體設備是直接受益方。

SEMI發佈的預測數據顯示，2023年，全球晶圓廠設備支出從2022年創紀錄的980億美元，同比下降22%，至760億美元，2024年，將同比增長21%，至920億美元。

SEMI數據顯示，中國臺灣2024年晶圓廠設備支出將達249億美元，繼續位居全球之冠，韓國次之，約210億美元。中國大陸約160億美元，與2023年相當，居全球第三。預計美洲仍將是第四大支出地區，2024年投資額將達到創紀錄的110億美元，同比增長23.9%，歐洲和中東地區的投資也將創紀錄，有望增長36%，達到82億美元。2024年，日本和東南亞的晶圓廠設備支出預計將分別增至70億美元和30億美元。

在所有半導體設備中，最為引人關注的依然是EUV光刻機。

供應鏈指出，ASML對2025年度的產能規劃是：EUV設備90台，DUV 600台，High-NA EUV 20台。

在產能持續擴充的情況下，ASML在2025年交付的數量有望比原計劃增加30%。供應鏈廠商透露，EUV設備供應持續緊張，交期長達16~20個月，2024年訂單大部分要等到2026年才能交付。

據悉，今年臺積電EUV訂單達30台，2025年35台。

臺積電先進製程產能逐漸釋放出來，以3nm臺南廠為例，第三季度將進入量產階段，2025年，P8廠也會有EUV設備陸續導入，新竹寶山2nm產線持續3年拉貨EUV，高雄2nm產線也在同步進行。

據悉，臺積電美國P1A工程追加款項有望在今年第三季度到位，且該廠區已進入建設尾聲，加上臺積電在島內外其它廠區的建設需求，如新竹寶山、日本熊本、高雄楠梓及封測廠等，對半導體設備需求量很可觀。

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結語

2024年，各大晶圓廠已經開始加大資本支出，但也只是預熱，真正的高潮要到2025年纔會到來。因此，2024年是過渡期，短期內難以看到特別明顯的影響出現，要等到2025年之后纔會發生。

在2023年全球半導體市場下跌8.2%之后，許多公司對2024年的資本支出持謹慎態度。據Semiconductor Intelligence統計，2023年，全球半導體總資本支出為1690億美元，比2022年下降7%，預計2024年的資本支出依然是負增長，將下降2%。

由於模擬芯片和成熟製程晶圓代工佔有非常大的市場份額，而這兩個板塊的市場行情依然低迷，相關廠商在2024年難以擴大資本支出。例如，格芯預計2024年的資本支出將削減61%，意法半導體將削減39%的資本支出，而英飛凌將削減3%。這在很大程度上削弱了全行業的資本支出水平。

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