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2024-06-26 17:40
來源:財聯社
①英偉達將驅動HBM芯片需求飛速增長,AI PC和AI智能手機將大幅提高內存芯片需求...這些樂觀的猜想,即將面對真實財報的檢驗。 ②分析師預期,剛從「存儲芯片寒冬」爬出來的美光科技將維持「回暖」態勢,並將給出亮眼的財報指引。
就在AI龍頭英偉達股價近幾日「上躥下跳」之際,全球芯片和AI市場又將迎來一個「賽點時刻」——全球存儲巨頭、英偉達HBM芯片供應商$美光科技 (MU.US)$將於周三收盤后(也就是北京時間周四凌晨4點后)發佈最新財報,管理層也將向市場更新整個內存芯片產業鏈的最新狀況。
確切來説,美光需要向投資者講述的是兩個故事:傳統DRAM和NAND芯片需求回暖的狀況,以及AI服務器對高帶寬存儲芯片的提振效果。
財務數據料將持續回暖
從美光科技過去三年的財報曲線不難看出,美光等一眾存儲芯片廠商剛剛從近十年最慘烈的「存儲芯片寒冬」中爬出,其中利潤數據直到上個財季纔剛剛回正。
綜合各家投行的事前分析,華爾街給予美光2024財年第三財季(大致就是今年3-5月這段時間)的營收預期為66.7億美元(同比增速達到77.9%),調整后EPS達到0.53美元(去年同期還是虧錢的)。
根據TrendForce的預期,今年二季度全球DRAM芯片的合同價格增長13%-18%。背后的原因包括三星、美光等行業大廠減少產能的「內卷」,以及PC、高端智能手機對內存的需求有所增加。Trendforce預測,今年DRAM和NAND閃存的市場需求增速大概在15%左右,並超過供應的增長率。
美光今年3月時曾表示,現在新出來的AI PC,對DRAM芯片的需求要比當前普通PC高出40%-80%。與此同時,那些旗艦AI智能手機對內存的需求也要比當前非AI旗艦手機高出50%-100%。
美光財報的另一個增長因素,則是投資者伸長了腦袋熱切盼望的HBM芯片。今年早些時候,美光宣佈量產供應給英偉達H200的HBM3E芯片,同時在3月的財報會議上,公司確認HBM3E芯片已經首度產生營收,並正在「大量交付」。
值得一提的是,英偉達今年早些時候發佈的Blackwell架構AI系統中,又將HBM3E芯片的容量提高了33%。
公司當時預期,HBM業務能夠在2024財年取得「數億美元」的收入,並從第三財季開始對整體毛利率產生增益效果。美光當時也強調,2024年內的HBM供應已經售罄,2025年的絕大多數供應也已經分配完畢。
核心問題:增長的故事怎麼講
在今年3月公佈財報后,美光股價次日大漲14%,輕松刷新歷史新高。自上一份財報發佈后,美光科技的股價已經累計上漲46%,年內漲幅也達到65%。
所以市場對明天財報的反應,很大程度上也要看公司對后續財季給出的指引。
花旗分析師克里斯托弗·丹利預期,受益於DARM和NAND芯片銷售增加,美光對於第四財季的營收指引可能會達到80億美元,那也是「存儲芯片寒冬」之前的水平。而市場的一致預期是75.8億美元。
稍稍看得更遠一些,目前分析師們預期美光的季度營收能夠在一年后(2025財年Q4)突破100億美元。當然,按照「AI概念股」的慣例,美光的股價想要進一步有所作為,至少得讓這些分析師不停地上修預期才行。
最后,投資者們也將高度關注美光的擴產進展。根據上周的最新消息,美光正在全球多個生產基地擴建(或計劃擴建)HBM產線,目標是在2025年將全球HBM市場份額擴大至20%-25%。作為對比,去年美光在全球HBM晶圓產能中只佔到3%。
編輯/tolk