集邦諮詢：晶圓代工市場冷熱分明 部分特定製程價格補漲 先進製程正醖釀漲價

智通財經APP獲悉，根據全球市場研究機構TrendForce集邦諮詢最新調查，中國大陸6.18促銷節、下半年智能手機新機發表及年底銷售旺季的預期，帶動供應鏈啟動庫存回補，對Foundry產能利用率亦帶來正面影響，運營正式度過低谷。

觀察中國大陸Foundry動態，受惠於IC國產替代，中國大陸Foundry產能利用復甦進度較其他同業更快，甚至部分製程產能無法滿足客户需求，已呈滿載情況。另一方面，因應下半年進入傳統備貨旺季，產能吃緊情境可能延續至年底，使得中國大陸Foundry有望止跌回升，甚至進一步醖釀特定製程漲價氛圍。

本次中國大陸Foundry漲價是針對下半年CIS等產能相對吃緊，且目前價格低於市場平均價格的製程節點，為緩解盈利壓力而進行的補漲措施，而非全面需求回暖的信號，儘管本次特定製程向客户補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

台廠儘管受惠於轉單需求，PSMC、Vanguard今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在經濟疲軟的影響下，產能利用率平均仍落在70-80%，並未出現緊缺的狀況。

僅有臺積電在AI應用、PC新平臺等HPC應用及智能手機高端新品推動下，5/4nm及3nm呈滿載，今年下半年產能利用率有望突破100%，且能見度已延伸至2025年；隨着海外擴廠、電費漲價等成本壓力，臺積電計劃針對需求暢旺的先進製程調漲價格。

值得注意的是，2024年全球通脹壓力仍然存在，終端需求復甦不顯著，庫存回補動能時強時弱，Foundry廠多半以價格優惠吸引客户投片以提升產能利用率，導致整體ASP(平均銷售單價)走勢下滑。2025年全球也將有不少新增產能釋出，如TSMC JASM、PSMC P5、SMIC北京/上海新廠、HHGrace Fab9、HLMC Fab10、Nexchip N1A3等，預期成熟製程競爭仍相對激烈，可能將會影響未來議價空間。