硅戰爭：三星推出下一代人工智能芯片挑戰臺積電的主導地位

三星電子有限公司(場外交易代碼：SSNLF)在加利福尼亞州聖何塞舉行的三星鑄造論壇(SFF)上展示了其最新的代工創新，並詳細闡述了其對人工智能時代的戰略願景。

該公司引入了新的流程節點和集成的AI解決方案平臺，展示了其Foundry、Memory和Advanced Package(AVP)業務的協同效應。

此次活動的主題是「為人工智能革命賦能」，強調三星致力於推進對人工智能應用至關重要的半導體技術。

發佈了新的節點SF2Z和SF4U，這些節點承諾提高AI芯片生產的性能。

三星電子總裁兼鑄造業務負責人蔡詩英表示：「在眾多技術圍繞人工智能發展的當下，其實施的關鍵在於高性能、低功耗的半導體。」

「除了經過驗證的針對AI芯片進行優化的GAA工藝外，我們還計劃引入用於高速、低功耗數據處理的集成、共封裝光纖(CPO)技術，為我們的客户提供他們在這個變革時代蓬勃發展所需的一站式AI解決方案。」

論壇展示了強大的行業聯盟，ARM控股公司(納斯達克股票代碼：ARM)的雷內·哈斯和格羅克的喬納森·羅斯等領導人強調了他們與三星的合作伙伴關係。

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三星的路線圖包括SF2Z節點，採用后臺供電來增強性能，計劃於2027年批量生產。

SF4U節點計劃於2025年更早投產，為高性能計算設計提供經濟高效的解決方案。

三星GATE-All-All(GAA)技術的成熟是另一個焦點，計劃在即將到來的2 nm和3 nm工藝中實現這一點。

這項技術自2022年開始大規模生產以來，一直是提高三星半導體產品產量和性能的關鍵。

據彭博社報道，這些進展是三星提升其在競爭激烈的代工市場地位的戰略的一部分，目前該市場由臺積電(紐約證券交易所代碼：TSM)主導。

報告強調，該公司正在努力提高其在代工領域的市場份額，根據TrendForce的數據，該公司目前在該領域的市場份額為11%，而臺積電的市場份額為61.7%。

三星推出了先進的后臺供電網絡(BSPDN)技術，該技術通過在硅片背面放置電源軌來優化電力分配。

這種新的方法不僅提高了芯片的性能，而且降低了壓降，提高了AI處理器的效率。

根據這份報告，這家韓國巨頭雄心勃勃地瞄準了與人工智能相關的客户和收入的大幅增長。

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