滬硅產業132億翻倍擴產 掌握多項核心技術獲授權發明專利606件

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　　來源：長江商報

　　長江商報記者 沈右榮

　　半導體硅片巨頭滬硅產業（688126.SH）擴產。

　　6月11日晚間，滬硅產業發佈公告，公司擬投資132億元，擴大公司集成電路用300mm硅片的生產規模。

　　對於本次擴產，滬硅產業稱，擴產的目的是響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，鞏固國內市場領先地位。上述項目達產后，公司300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月，翻了一倍。

　　滬硅產業大手筆擴產，源於公司在該領域具有領先的技術優勢。

　　滬硅產業主要從事半導體硅片的研發、生產和銷售，公司在年報中表示，其掌握了半導體硅片生產的多項核心技術，包括但不限於300mm、200mm，以及小尺寸半導體硅片相關的直拉單晶生長、磁場直拉單晶生長等技術以及 SOI 製備技術，建立了具有國際化水平的 300mm 硅材料極限表徵體系。

　　截至2023年末，滬硅產業獲得了606件發明專利授權。

　　132億翻倍擴張先進產能

　　滬硅產業的產能建設持續推進。

　　根據最新公告，為積極響應國家半導體產業發展戰略，加速推進公司長遠發展戰略規劃，搶抓半導體行業發展機遇，持續擴大集成電路用300mm硅片的生產規模，提升公司全球硅片市場佔有率與競爭優勢，滬硅產業擬投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目。本項目預計總投資132億元，將用於土地購置、廠房及配套設施建設、設備購置及安裝等。

　　上述投資項目，已經滬硅產業於6月11日召開的董事會會議審覈通過，但尚需提交公司股東大會審覈。

　　根據公告，本次投資的資金來源為，公司自有資金、自籌資金或各合作方募集資金。

　　項目建成后，滬硅產業300mm硅片產能將在現有基礎上新增60萬片/月，達到120萬片/月，翻了一倍。

　　根據規劃，滬硅產業本次對外投資項目將分為太原項目及上海項目兩部分實施，太原項目建設內容為拉晶產能60萬片/月（含重摻）、切磨拋產能20萬片/月（含重摻），預計總投資約91億元；上海項目建設內容為切磨拋產能40萬片/月，預計總投資約41億元。

　　滬硅產業表示，本次投資建設集成電路用300mm硅片產能升級項目是公司長期發展戰略規劃落地的重要組成部分，是基於公司在半導體硅片業務領域、特別是300mm硅片業務領域研發和製造的經驗做出的重大決策。本次對外投資項目將加快公司產能提升，搶抓半導體行業發展機遇，持續優化產品結構，進一步提升公司綜合競爭力。項目達產后，公司300mm硅片產能將提升至120萬片/月，進一步提升公司市場份額、鞏固國內領先地位，同時還將對公司未來財務狀況和經營成果產生積極影響。

　　公司稱，目前，公司財務狀況良好，實施上述項目，預計不會對公司的正常生產及經營產生不利影響，短期內也不會對公司財務狀況和經營成果產生重大影響。

　　長江商報記者發現，近年來，滬硅產業積極提升產能。2022年3月，該公司定增募資50億元，用於集成電路製造用300mm高端硅片研發與先進製造項目、300mm高端硅基材料研發中試項目建設。

　　2023年年報披露，子公司新傲科技繼續推進300mm 高端硅基材料研發中試項目，現已建成產能約6萬片/年的 300mm 高端硅基材料試驗線，其子公司新傲芯翼也在積極開展關鍵技術研發、相關產品的工藝推廣和市場開拓。子公司芬蘭 Okmetic 在芬蘭萬塔的 200mm 半導體特色硅片擴產項目正在按計劃建設，以滿足日益增長的利基市場需求，鞏固 Okmetic 在先進傳感器、功率器件、射頻濾波器及集成無源器件等高端細分領域的市場地位。

　　瞄準行業全球前五目標

　　密集擴產的滬硅產業，瞄準的是全球前五大目標。

　　半導體硅片是生產集成電路、分立器件、傳感器等半導體產品的關鍵材料，是半導體產業鏈基礎性的一環。作為國內規模最大、技術最全面、國際化程度最高的半導體硅片企業之一， 滬硅產業將擴大生產規模、豐富產品結構、提高市場佔有率作為公司業務發展的重要戰略任務，這就是公司積極擴產的主要原因。

　　目前，公司產品類型涵蓋 300mm 拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片及外延片、SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等，產品廣泛應用於存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、功率器件、傳 感器、射頻芯片、模擬芯片、分立器件等領域。

　　截至2023年底，滬硅產業子公司上海新昇正在實施的新增 30 萬片/月 300mm 半導體硅片產能建設項目實現新增產能 15 萬片/月，公司 300mm 半導體硅片合計產能已達到 45 萬片/月，預計 2024 年產能達到 60 萬片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下拋光片、外延片合計產能超過 50 萬 片/月；子公司新傲科技和 Okmetic 200mm 及以下 SOI 硅片合計產能超過 6.5 萬片/月。

　　半導體硅片行業是寡頭壟斷行業，長期以來均被全球前五大硅片廠商壟斷，包括日本的信越化學和SUMCO、德國Siltronic等，上述企業合計佔據近90%市場份額。

　　滬硅產業以全球前五大為目標，積極擴大生產規模，以實現300mm及200mm半導體硅片產能的擴充和300mm高端硅基材料國內技術空白的填補，在保持國內領先地位的基礎上，把握當前市場機遇，快速提升國際綜合競爭力。

　　技術是核心競爭力。滬硅產業表示，公司掌握了半導體硅片生產的多項核心技術，全面突破了 300mm 近完美單晶生長、超平坦拋光工藝 以及極限表徵等關鍵技術瓶頸，並建立了具有國際化水平的 300mm 硅材料極限表徵體系。

　　據披露，滬硅產業現擁有眾多國內外知名客户，包括臺積電、聯電、格羅方德、意法半導體、Towerjazz 等國際芯片廠商以及中芯國際、華虹宏力、華力微電子、華潤微等國內所有主要芯片製造企業，客户遍佈北美、歐洲、中國、亞洲其他國家或地區，這也是公司擴產的底氣。

　　滬硅產業注重研發。2023年，公司研發費用2.22億元，佔營業收入比例為 6.96%。截至當年末，公司累計申請發明專利1143件，累計獲得授權發明專利606件。

　　責編：ZB

責任編輯：楊紅艷