半導體的漲價潮來了！

近期產業的一些漲價更新：

1. 存儲依然在漲價，q3原廠計劃繼續漲15-20%。

2. 昨天開始，最上游大硅片漲價5%。

3. 晶圓代工臺積電計劃漲價5%

4. 功率半導體漲價5-10%

5. 模擬mos部分之前漲價10%-15%。本周又有部分料號漲價15%

其他細分之q2季度漲價比較猛的有：

1. PCB板相關。

2. 利基存儲部分。

渠道瞭解出貨量大增的部分，有SoC和驅動IC。

這部分q2業績會體現，大部分標的q1業績已經同比增長了，這隻能確定周期開始上行。

臺積電稱提價英偉達代工：6月5日晚，臺積電新任董事長魏哲家暗示，他正在考慮提高公司人工智能芯片代工服務的價格。其次，行業內稱臺積電計劃對晶圓代工漲價5%。

行業內普遍認為：

1. TSMC的財務業績不足以反映它對產業生態的巨大貢獻，TSMC的顯卡代工價格太低；只收500美金的代工費，但是最終售價高達2萬美金，不足以體現臺積電在AI領域的巨大貢獻。

2. 魏哲家履新，一般新任董事長傾向於做出長期業績，目前來看AI領域的價值量巨大，臺積電作為唯一的代工廠有持續提價的動機。

3. B系列開始定排產時間，時間點卡在新一代芯片升級的關鍵時間點，新增產能在全球範圍只有臺積電獨家可以提供。並且佔據的價值量確實低，500/20000=2.5%。

4. 半導體行業拐點到來，除了提價英偉達之外，一起傳出的還有臺積電提價5%，功率半導體漲，下游需求回暖。全行業在庫存出清，需求回暖，代工提價的基礎上，對產能極端緊缺部分嘗試單獨定價。

【臺灣調研紀要】

Day1 晚間聚會交流

1. ⼤部分hf選擇computex期間sell the news

2. 降了⼀些gross， 不看好宏觀

3. 基本平了模擬的空倉， 覺得semi 敍事更看重EPS power

4. ⽐較集中在空smci， 不看好份額和后續eps的提升

5. nvda ⻓期沒問題， 短期覺得eps 敍事有些明牌， 券商已經開始寫40-50 eps power

6. 持續對軟件板塊保持觀望

Day2 午間交流

1. 看好NVDA， 認為三年內沒有競爭對⼿

2. Nvlink 的傳輸速度遠超其他⽅案， 競爭聯盟的⽅案成本⾼且並⾮原⽣

3. 看好存儲，認為hbm 需求仍然旺盛，12high 良率不⾼，還會出現短缺

4. 認為⽬前nv 的最⼤客户是tsla， csp都在等B系列

5. 認為dell會侵蝕smci 份額， 不看好smci 后續訂單情況

6. 覺得semi 板塊⽬前為⽌較⾼， 降gross等待機會

7. 不看好液冷， 認為競爭壁壘不⾼， 到明年有20 家可以做， ⽬前瓶頸在快接頭（QD）， 上市的少都是⼀級公司

8. 不看好arm架構的aipc，軟件兼容是⼤問題

Day2 晚間交流

1. tsmc 5⽉六⽉營收可能不及市場預期，下半年會很好，明年看到nt 1000 ⽬標價

2. smci 三⽉fbi 有來調查，具體要等之后的起訴

3. nv 本季度業績可能做（inline） 下季度 guidance ⽐較⾼ （產能開出來了）

4. 明年tsmc  cowos給nv 分配的⽐市場預期⾼

5. 本⽉nvda 有⼀個kpi是把三星的hbm通過驗證， ⽬前還是⾮常短缺

6. R100 進展迅速，明年Q2 demo，Q4 就有機會量產 7. Nv36 鴻海賣2-2.2M，72 賣3.5-4M

Day 3 午間交流

1. 認為dell 仍然有機會，AI 服務器淨利潤在3% 左右，不存在價格戰導致⽑利低，⼀次性問題

2. 看好qcom在aipc的表現， 並且edge 有dollar content gain

3. confirm 了 5⽉tsmc ⽉報不及預期的可能

4. confirm 了nv 下季度3.3-3.5guidance 的可能

5. 對tsmc ⽑利⽐較擔憂：成熟製程稼動率低影響margin，爬坡影響margin

6. 覺得oai 和aapl的合作會是⼤機會，oai 缺乏流量⼊⼝

7. 不看好asml 的后續設備需求，覺得明年交付70 台左右euv，市場預期75-80셆 覺得下個Q不會有訂單，要等到3Q，asml 上兩個季度cash flow 不好説明客户下的都是意向單，沒有付定⾦，需要⾃⼰去備貨

8. 不看好intel 后續發展，⼤概率全部給tsmc 代⼯

9. 看好disco，研磨需求進⼊12high 很⼤

10. 之前傳msft 砍單是系統延迟問題，  具體並沒有砍

11. tsla 對H 系列需求很⼤，⽬前的訂單都被搶⾛

12. H20 每季度往中國的量很⼤

13. smci 后續B系列還沒有訂單，corewave的都轉去了dell，⽬前只能靠賣tsla 的H系列回⼀些業績，后續還有⼀些asic 的單⼦

Day 3 下午交流

1. 企業家戰略問題很重要，  aapl管理層可能需要更換

2. aapl和oai 的合作不⼀定能對股價有⼤量催動，  16 備貨並沒有很⼤

3. 如果依賴雲端，asp 提升很難

4. 如果⽬前就綁定了oai，  后續發展很難判斷

5. 但蘋果⽬前處於基本⾯最差的時候， 所以wwdc 前也不算預期太⾼

6. 兩年維度看， 如果下⼀代芯⽚性能⼤幅躍升， 蘋果可能會迎來換機潮

7. siri 的升級⼀定要做到與衆不同

8. 看好機器⼈，  端測發⼒后⼤公司都有翻倍機會

9. nv ，tsmc，tsla，aapl，msft 是⾸選

10. 不喜歡供應鏈， 容易被升級換代淘汰

11. 如果nv 出現供應鏈問題下跌， 應該加倉

12. R100 roadmap 基本宣告 NV在dc的王者地位很難被攻破

Day3 晚間hf 聚會

1. 不喜歡mrvl，管dsp和asic 的⼈已經跳槽去nv，后續nv dsp 可能in house

2. 不喜歡職業管理⼈管理的公司，  很難有⼤突破

3. 宏觀不確定情況下，更喜歡eps 好的公司

4. vst 核電+浮動電價+dc 都建在德州，優勢仍然明顯，但空間難算，估值也不便宜

5. 液冷看到這麼多⼚商都在做，  信仰有些動搖

6. 下⼀代R 應該還是銅纜，cpo 可能沒那麼快

7. ⽬前訓練最⼤的問題是光模塊⽼壞，   ⼤家開始開發⼀些系統來應對這種問題

8. 10 萬集羣是下⼀個⽬標， 達成后再看模型質量

9. 先進封裝設備機會很⼤，  還可以繼續投資

10. tsmc 今后會把1.2-2nm 層數固定在20 層， 減少對euv的需求

11. databrick 基於spark ，snow 基於seq，spark 天⽣適⽤於⼤模型和超⼤數據中⼼，較snow 優勢很⼤， 未來⼏年增速都有60%+

12. 對整體軟件板塊持續悲觀

前三天⼩結：

多      NV，TSM，Tsla，AAPL，MSFT

中性  QCOM ASML Dell

空      SMCI，軟件