英偉達(NVDA.US)推進HBM芯片認證 三星電子股價應聲上漲

智通財經APP獲悉，三星電子股價周三上漲，此前英偉達(NVDA.US)表示正在努力對該公司的高帶寬存儲(HBM)芯片進行認證，這是讓這家韓國公司能夠利用人工智能技術日益增長的需求的關鍵一步。

三星電子周三在首爾早盤一度上漲3.6%。在周三交易之前，三星股價今年已下跌約4%，表現落后於主要芯片公司。

英偉達首席執行官黃仁勛周二表示，他的公司正在研究三星和美光科技(MU.US)提供的HBM芯片。這兩家公司都需要英偉達的支持，才能與SK海力士直接競爭。自從SK海力士開始向英偉達供應HBM3和更先進的HBM3e芯片以來，其股價一路飆升。

CLSA Securities Korea分析師Sanjeev Rana表示:「儘管三星8層堆疊HBM3E在獲得英偉達認證方面遇到了挫折，但我們對未來兩三個月獲得認證相當樂觀。」

三星在HBM芯片市場上落后於規模較小的競爭對手。由於這些芯片被用於訓練ChatGPT等人工智能模型，HBM芯片市場經歷了爆炸式增長。黃仁勛表示認證三星HBM需要更多工作和耐心。

周三，SK海力士股價一度下跌2.3%。

此前有報道稱，三星電子最新的HBM芯片尚未通過英偉達測試。三名知情人士表示，該公司的芯片因發熱和功耗問題而受到影響。在問及這篇報道的時候，黃仁勛表示：「根本沒有那回事」。

SK海力士到明年的產能已接近滿負荷。考慮到產能限制，英偉達可能會受益於擁有一個強大的替代供應商。

Bloomberg Intelligence科技分析師Masahiro Wakasugi表示:「英偉達需要更多的HBM供應商。如果三星能夠提供下一代HBM，那麼它將幫助英偉達。」

三星是全球最大的存儲芯片生產商。該公司表示，已開始量產其最新的8層堆疊HBM產品HBM3E，並計劃在第二季度量產12層產品。該公司預計，到2024年，其HBM的供應量將比去年至少增加三倍。三星與AMD(AMD.US)合作，后者在人工智能芯片領域與英偉達競爭。

CLSA的Rana表示：「隨着2024年下半年三星向英偉達和AMD供貨的可能性越來越高，我們預計其股價將出現反彈。」