【明日主題前瞻】存儲芯片價格上漲50%，報告稱或還將持續上漲

【今日導讀】

存儲芯片價格上漲50%，報告稱或還將持續上漲

「牽手」沙特NEOM！探尋世界級光伏項目大合作

小米智能手機業務表現強勁，加速搶佔高端市場

AI驅動該領域需求翻倍，谷歌、微軟、亞馬遜已紛紛佈局

價值量或提升5倍，AI服務器帶動該細分行業量價齊升

數據中心基礎設施投資重要組成部分，AI算力能耗將迎來結構性激增

【主題詳情】

存儲芯片價格上漲50%，報告稱或還將持續上漲

存儲芯片是半導體市場最主要的細分領域，主要分為閃存和內存。數據顯示，今年以來存儲芯片價格已較去年同期上漲約50%。某存儲企業負責人表示，從2023年年底開始，半導體存儲產業逐步進入上行周期，今年已多次收到上游存儲芯片廠提高合約價的通知。有報告顯示，存儲芯片價格或還將持續上漲，預計今年第二季度DRAM內存新品合約價格將上漲13%至18%。

隨着AI技術的爆發式發展，AI應用正從服務器逐步擴展到AI手機及AIPC等終端，AI服務器顯著提高對存儲性能和容量的要求。山西證券表示，價格上漲趨勢明確，存儲進入新一輪上行周期，把握行業周期反轉機會。未來隨着存儲價格持續漲價帶來的營業利潤率改善，存儲龍頭廠商有望迎來業績與估值的戴維斯雙擊，行業存在較大的反彈空間。

上市公司中，瀾起科技是全球三家主流DDR5內存接口芯片供應商之一，行業地位領先。2024年1月，公司推出DDR5第四子代RCD芯片，支持數據速率為7200MT/S，並已將該產品工程樣片送樣給主要內存廠商。江波龍擁有行業類存儲FORESEE和國際高端消費類Lexar兩大存儲品牌，多項存儲產品市場份額領先。根據CFM閃存市場，公司eMMC＆UFS市場份額位列全球第六。

「牽手」沙特NEOM！探尋世界級光伏項目大合作

5月23日，NEOM-OxagonCEOVishalWanchoo一行蒞臨晶科能源上海總部參觀交流。晶科能源CEO陳康平出席會談，雙方就共同探尋NEOM未來城市項目的合作機會進行了深入的探討。此次會談進一步探討了晶科能源與NEOM項目的合作，重點聚焦在光伏、儲能、氫能等領域，攜手共同打造一個100%由可再生能源供電的未來智慧之城。

中國光伏企業「走出去」鞏固「雙循環」發展格局，新國際局勢下，我國光伏愜意出海成為趨勢。太平洋證券劉強認為，光伏最大的邏輯在於價格降低必將導致更多的需求，目前從中東等地已看到這樣的趨勢，海外新增區域更值得關注。

上市公司中，振江股份擬建設沙特阿拉伯光伏支架工廠，生產3GW（可擴展至5GW）的太陽能跟蹤支架，且預計2024年6月投產，入場中東或將帶來新增長。阿特斯作為全球第一梯隊的組件供應商，秉承國際化穩健經營理念，更注重品牌及渠道能力的海外及分佈式市場，提前進入高門檻美國儲能市場。

小米智能手機業務表現強勁，加速搶佔高端市場

據媒體報道，小米集團財報顯示，第一季度，智能手機業務收入為465億元，同比增長32.9%；小米全球智能手機出貨量為4060萬台，同比增長33.7%。小米集團表示，2024年第一季度，在中國大陸地區人民幣5,000–6,000元價位段的智能手機市佔率達到10.1%，同比提升5.8個百分點。

作為小米最新高端機代表的小米14是國內第一款能夠在端側運行AI大模型的智能手機，據Counterpoint預測，2024年全球AI手機滲透率約4%，出貨量有望超1億部；2027年全球AI手機滲透率約40%，出貨量有望達5.22億部。中金公司表示，AI手機在模型側、硬件側、操作系統及應用側均存在產業升級趨勢，未來AI手機或將重塑手機行業生態。

公司方面，福日電子子公司中諾通訊主要提供智能手機等智能終端產品的ODM/JDM服務，公司與小米在音箱方面有合作，「CNCE手機AI大模型應用系統軟件」為公司子公司西安中諾通訊有限公司預研的調用大模型接口的APP客户端。福蓉科技產品是消費電子產品鋁製結構件材料，用於製作智能手機（含摺疊屏手機）的中框、平板電腦外殼、筆記本電腦外殼等。小米和華為是公司重要的終端品牌合作客户，公司供貨的三星S24系列手機、谷歌Pixel8系列手機等產品都具有AI功能。

AI驅動該領域需求翻倍，谷歌、微軟、亞馬遜已紛紛佈局

據媒體報道，爲了同時滿足數據中心跑AI的耗電需求以及2030清潔能源目標，谷歌與多家日本可再生能源供應商簽訂協議，採購清潔電力和建設專供谷歌數據中心的太陽能發電廠。據報道，谷歌已經與日本的清潔能源連結（CEC）公司和自然電力（ShizenEnergy）簽署企業購電合同，這兩家公司將在日本多地建設專門供應谷歌數據中心的太陽能發電廠。谷歌也是繼微軟、亞馬遜后，又一家在日本投資太陽能供電的AI大廠。

隨着AI大模型的技術競爭進入縱深階段，行業開始將注意力轉向模型訓練所需的能源領域。OpenAI創始人SamAltman此前在一場公開活動上表示：「人工智能的未來取決於清潔能源的突破。」英偉達創始人黃仁勛則指出：「AI的盡頭是光伏和儲能。」高盛表示，隨着數據中心的持續擴張，電網也必須擴張，能源來源必須多樣化，以充分利用天然氣、太陽能和核能，基礎設施也必須擴展以支持不斷增長的電網。

上市公司中，上海電力是國家電投旗下重要電力平臺，截至24Q1，公司控股裝機容量為2249.40萬千瓦，清潔能源佔裝機規模的56.22%。樂山電力主要有電力、天然氣、自來水、綜合能源、賓館等五大業務。公司已與108家用户達成意向協議，建成用户側和台區側儲能項目7個，其中3個項目被評為成都市2023年儲能示範項目。

價值量或提升5倍，AI服務器帶動該細分行業量價齊升

伴隨海內外AI產業不斷推陳出新以及英偉達業績的靚麗表現，PCB板塊也一路水漲船高。Wind數據顯示，2月6日至5月23日收盤，萬得電路板指數大漲45.68%，多隻成分股大幅上漲。分析人士認為，AI有望成為帶動PCB行業成長的新動力，同時伴隨整機集成度的提升，HDI（高密度互連）電路板用量有望持續增長，英偉達GB200有望帶動HDI電路板用量大幅提升。

PCB又稱印刷線路板，是幾乎所有電子設備的基礎必需品。隨着AI應用場景的逐步落地，圖像、遊戲、機器視覺等領域均迅猛發展，承擔服務器芯片基座、數據傳輸和連接部件功能的AI服務器PCB，迎來更新換代。多位業內人士表示，由於AI服務器芯片升級，PCB也需相應地進行升級，不僅層數提升，而且要求傳輸損耗降低、設計靈活度增強、抗阻功能更佳，這也讓AI服務器PCB的價值量大幅提升，相當於普通服務器PCB的5倍至6倍。相關廠商在面對產品品質更高標準的同時，也迎來新的發展機遇。方正證券鄭震湘也表示，AI服務器相比於傳統服務器增量在於UBB、OAM等產品，將帶動服務器PCB單機價值量大幅提升。

上市公司中，興森科技是國內規模最大的印製電路板（PCB）樣板、小批量板製造商，先后自主投資建設IC載板、半導體測試板等項目，當下已成功完成從傳統PCB到高端半導體精細化線路製程領域的延伸進階。開源證券表示，公司FCBGA項目量產在即，有望邁入新一輪成長。公司與華為在PCB業務和半導體業務領域均有合作。金信諾目前主要產品有線纜、連接器、組件、PCB和系統、終端等產品，產品主要應用於通信、特種科工領域、數據中心、衞星互聯網等領域。

數據中心基礎設施投資重要組成部分，AI算力能耗將迎來結構性激增

機構指出，液冷是解決「算力熱」與「散熱焦慮」問題的最優解。據Dell'Oro Group 2024年2月的預期測算數據，預計2028年數據中心熱管理市場規模(風冷+液冷)將達120億美元，其中液冷規模將達35億美元，佔熱管理總計支出的近1/3，對比目前佔比僅不到1/10，具備廣闊的市場空間。

芯片TDP和機櫃容量持續提升，傳統風冷需要向液冷過渡。當TDP達200-300W時，散熱系統需要特殊的氣流管理、更大的散熱片以及更高的風扇體積和轉速；當TDP達350-400W時，風冷服務器散熱逐漸接近極限，導熱係數更高的液冷將成為必然選擇。根據《2021-2022年度中國數據中心基礎設施產品市場總報告》和立鼎產業研究網數據，我國約90%以上的機櫃功率密度在15kW以下，但未來主流機櫃功率預計會25kW-50kW/櫃，甚至更高。而液冷技術以其低PUE（冷板式液冷PUE<1.2、浸沒式液冷技術PUE<1.1，節能20%-30%以上）、滿足高密度部署（降低佔地和建設成本）、服務器運行更加安全可靠（CPU温度低至65℃以下）、全年全地域適用等優勢，有望解決能耗和散熱發展瓶頸。山西證券指出，液冷是數據中心基礎設施投資重要組成部分，拉動數據中心熱管理市場高速增長。

上市公司中，高瀾股份致力於服務器液冷業務，主要有兩種解決方案：冷板式和浸沒式，產品涵蓋服務器液冷板、流體連接部件、多種型號和不同換熱形式的CDU、多尺寸和不同功率的TANK，換熱單元等。公司數據中心液冷產品的客户主要為頭部的互聯網廠商。朗威股份的產品液冷機櫃是承載數據中心電子信息設備和冷卻液，實現電子信息設備冷卻的容器。中石科技在服務器/數據中心領域，公司提供的主要產品有熱模組（VC、液冷模組等）、導熱墊片、導熱硅脂、導熱凝膠、導熱相變材料、導熱碳纖維墊等。