英偉達效應下的「新敍事」？銅互聯、玻璃基板之后 GB200或帶火這一環節

①「我們已準備好迎接下一波增長。」黃仁勛預計，今年Blackwell架構芯片將帶來大量收入。

②H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應，英偉達預計這種情況將持續到明年。

③券商預計，相比DGX系列，GB200單GPU的HDI板價值量將增加244%~476%。

《科創板日報》5月25日訊  營收同比增長262%、淨利潤飆升628%——英偉達交出的2025財年一季報，再次遠超分析師預期。

「我們已準備好迎接下一波增長。」業績會上，黃仁勛在談到Blackwell平臺時如此説道。

他表示，Blackwell架構芯片於3月初推出后，至今已「生產了有一段時間」，於2025財年二季度發貨，將於三季度增產，有望在四季度安裝進客户的數據中心；預計今年Blackwell架構芯片將帶來大量收入。

英偉達CFO Colette Kress指出，H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應，預計這種情況將持續到明年。

至於英偉達的供應鏈合作商們，近期也已傳出諸多GB200的生產動向：

廣達電腦之前透露，英偉達GB200服務器有望在9月規模量產。

5月20日還有消息指出，超微電腦明年將出貨逾1萬櫃搭載GB200的AI服務器，在英偉達整體GB200機櫃中佔比高達25%。供應鏈近期已陸續接獲超微電腦備貨通知，超微電腦開始加大對供應鏈催料的力度，甚至直接開出明確的出貨量目標數字，以強化供應鏈信心，並且期盼供應鏈能提早備貨，讓明年搭載GB200的機櫃能準時送到終端客户手上。

英偉達下一代「吸金」利器 還有什麼值得期待?

從這次黃仁勛的表態來説，他對Blackwell和GB200的需求和「吸金能力」很有信心。

KeyBanc分析師之前曾給出預期稱，對英偉達GB200機架級計算系統的需求將會很高，平均售價可能在150萬美元至200萬美元之間。該系統將英偉達的Grace CPU和Blackwell GPU結合在一起。英偉達的GB200可以產生900億至1400億美元的年收入。

而圍繞着GB200，二級市場上已相繼掀起多個概念熱潮。

英偉達在GTC大會一發布GB200之后，其採用的銅纜產品便引發極高關注，「高速銅纜」概念股迅速躥升;上周另一則大摩電報的傳言則讓市場將目光投向了玻璃基板，相關概念股同樣連漲多日;21日還有消息稱，英偉達正規劃將扇出面板級封裝提早導入GB200，從原訂2026年提前到2025年。

那麼除了上述熱點之外，還有哪些環節有望搭上GB200的快車?

或許還有HDI。

長江證券指出，此次GB200 NVL72架構的變化導致過去應用在DGX系列服務器中的傳統UBB消失，過去UBB採用多層板PCB方案，而新增NVLink Switch Tray有望採用HDI方案。

方正證券5月22日報告也認為，GB200有望帶動HDI用量大幅提升。

GB200 NVL72是一個全機架解決方案，其整機集成度不斷提升，同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應PCB佈線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板優勢所在，其中NVLink Switch PCB類似於交換機產品或採取HDI方案，將進一步提升服務器HDI的用量。

根據分析師測算，預計GB200 NVL72的PCB總價值量約為24900~33945美元，對應單GPU HDI價值量約為263~459美元，較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%。AI服務器PCB正在全面向HDI進化。

廣發證券4月24日報告給出的預測增幅則更為樂觀：DGX A100/H100/B100中OAM為HDI，單GPU的HDI板價值量為67~80美金，而GB200 NVL72中主板、網卡、DPU、以及Nvlink switch模組板均為HDI，單GPU的HDI板價值量為275~386美金，相比DGX系列HDI價值量增加244%~476%。

從市場規模來看，據Prismark數據，2023年全球HDI市場規模預計達105.4億美元，到2028年有望達142.3億美元，5年CAGR為6.2%。

據《科創板日報》不完全統計，A股中已佈局HDI的公司有：

值得一提的是，在英偉達的AI敍事中，如果説CUDA是護城河核心，那麼快速迭代的產品路線圖或許是其之后的又一堅實堡壘。

在此之前，英偉達大約每兩年會推出一次新架構：從2020年的Ampere，到2022年的Hopper，再是今年的Blackwell。但如今，更新間隔將直接砍半到一年。 在這次業績會上黃仁勛表示，英偉達現在將每年設計一次新芯片， 「繼Blackwell之后，還有另一個芯片，我們的節奏是一年。」

黃仁勛並未公佈這款芯片的具體名稱，不過知名分析師郭明錤在今年5月8日曾透露，英偉達下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片將在2025年四季度量產 ，系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。R100將採用臺積電N3製程與CoWoS-L封裝，預計將搭配8顆HBM4。

來源：財聯社