繁體
  • 简体中文
  • 繁體中文

熱門資訊> 正文

聯發科發佈最新旗艦移動芯片天璣9300+

2024-05-07 15:30

聯發科發佈了天璣產品組合中的最新旗艦移動芯片--天璣9300+。基於臺積電第三代4nm工藝,天璣9300+配備一個運行頻率高達3.4 GHz的Arm Cortex-X4內核,以及三個Cortex-X4內核和四個Cortex-A720 內核。由於聯發科最新的生成式人工智能引擎中採用了全新NeuroPilot推測解碼加速技術,天璣9300+還擁有比上一代更先進的人工智能處理能力。天璣9300+支持最新的LLM,包括零一萬物大模型、阿里雲通義千問、百川大模型、文心大模型、谷歌Gemini Nano、Meta Llama2和 Llama3等在內的多種主流AI大模型。(美通社)

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。