AMD和三星合作利用先進內存技術大力宣傳MI350芯片功能

Advanced Micro Devices，Inc.(納斯達克股票代碼：AMD)與三星電子(場外交易代碼：SSNLF)簽署了一份合同，為其新的數據中心芯片MI350提供價值約30億美元(4萬億韓元)的HBM3E(第五代高帶寬存儲器)。

三星電子已同意向AMD提供12層HBM3E DRAM，計劃於今年上半年批量生產。三星從2月份開始向客户提供樣品。據Viva 100報道，這筆交易價值約30億美元(4.134萬億韓元)。

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作為交換，三星電子將購買AMD圖形處理器(GPU)。

供應可能在今年下半年開始，與AMD屆時開始大規模生產芯片的計劃一致。AMD最初計劃在今年下半年發佈MI350，並於明年開始批量生產，但已將發佈時間推迟到第二季度。

趨勢力量報告稱，與其前身MI300相比，MI350的S帶寬增加了30%以上。儘管AMD的芯片已經被公認為比類似級別的Nvidia公司(NASDAQ：NVDA)芯片具有更大的容量，但它們在帶寬方面被視為劣勢。爲了應對這一問題，AMD選擇使用HBM3E，這是專門為增強帶寬而設計的。

此合同可能與Samsung Foundry業務分開。

與此同時，SK Hynix一直是NVIDIA HBM的主要供應商，並引領着市場。今年4月，SK Hynix宣佈計劃投資39億美元在印第安納州西拉斐特(West Lafayette)建設一家先進的芯片封裝設施，重點是批量生產HBM。

最近，NVIDIA首席執行官Jensen Huang支持三星電子的HBM3E，預示着未來可能會有更多的合作關係。

價格走勢：周五尾盤，AMD股價上漲0.07%，至153.86美元。

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Pierre Lecourt通過Flickr提供的圖片