地平線發佈征程6系列芯片，高階城區智駕方案2025年量產上市｜北京車展

文 | 李安琪

編輯 | 李勤

4月24日北京車展期間，智能駕駛公司地平線發佈了最新一代芯片征程6家族系列，AI算力從10+TOPS到560TOPS，整體分為低、中、高三個智駕等級。

同時，地平線還公佈了征程6系列芯片首批量產合作的10家車企及品牌，其中包括上汽、大眾、比亞迪、理想、廣汽等。地平線表示，征程6系列將於2024年內開啟首個前裝量產車型交付，明年預計量產交付超10款車型。

此外，地平線還發布了智能駕駛軟件解決方案SuperDrive，該方案將於第四季度推出標準量產方案，明年3季度實現首款車型量產上車。

具體來看，征程6系列共推出六個版本，包括征程6B、征程6L、征程6E、征程6M、征程6H、征程6P。

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其中，征程6B主要面向低階智駕市場，算力10+TOPS，主要用於前視一體機方案。同時支持出海要求，將於年內投片。基於征程6B，地平線聯合索尼發佈了1700萬像素的前視感知方案。發佈會上，地平線創始人兼CEO余凱表示，征程6B已經獲得了博世、電裝、四維圖新、福瑞泰克以及佑駕創新等國內外Tier1的意向合作。

同樣面向低階智駕的征程6L，整體AI算力介於10+TOPS-80 TOPS-之間，主打行泊一體方案。

而在中階智駕市場，地平線征程6設計了兩款產品。面向城區智駕的性價比芯片征程6M，AI算力為128TOPS，能夠實現記憶行車等輕量級城區智駕功能；以及面向高速領航輔助駕駛的高速NOA方案芯片——征程6E，整體算力在80 TOPS。

地平線還針對這兩款芯片提供SiP模組和Matrix 6域控參考設計。發佈會上，地平線宣佈，2024年第二季度將有超過50家生態夥伴推出基於征程6E/M的準量產級產品。

面向高階智駕市場，地平線也有兩款芯片征程6H與征程6P。

征程6H整體AI算力在128TOPS-560TOPS之間，地平線表示這是城市領航輔助駕駛的進階選擇。

征程6P則是家族旗艦產品，整體AI算力達560 TOPS。該產品還配置了4核BPU、18核Cortex-A78AE處理器。單顆征程6旗艦可支持感知、規劃決策、控制等全棧計算任務。

地平線還將其與特斯拉FSD的HW3.0芯片相比較，表示其晶體管數量是特斯拉的6倍，CPU算力也比特斯拉高約3倍。地平線表示，

除了芯片硬件，地平線還發布全場景智能駕駛解決方案SuperDrive。從技術棧來看，SuperDrive構建了動態、靜態、OCC（Occupancy佔用網絡）的感知架構，用數據驅動的交互式博弈算法，SuperDrive在任何道路環境下都能兼顧場景通過率、通行效率和行為擬人。

不過該方案要等到今年四季度纔會推出標準版方案，明年三季度纔會正式量產上車。

憑藉過去征程2/3/5三款產品，地平線芯片整體出貨量已經達500萬片。據地平線創始人兼CEO余凱介紹，目前征程系列芯片已經被應用在230款以上的定點車型。

征程6家族是地平線產品的一個換代升級，也承載着地平線想要吃透全階段市場的野心。然而，國內智駕低階芯片市場也有新秀出現，地平線的高端智駕芯片與算法方案也還需要經過市場驗證。當下國內高階智駕競爭激烈，地平線能否后發居上，還需要觀察。