Keysight、Synopsys和Ansys向臺積電的N6 RF+過程節點提供射頻設計遷移流程

Keysight Technologies，Inc.(紐約證券交易所股票代碼：KEES)、Synopsys，Inc.(Nasdaq：SNPs)和Ansys(NASDAQ：ANSS)推出新的集成射頻(RF)設計流程，從臺積電的N16工藝遷移到其N6RF+技術，以滿足當今最苛刻的無線集成電路應用對功率、性能和麪積(PPA)的要求。新的遷移工作流程將Keysight、Synopsys和Ansys的毫米波(毫米波)和射頻解決方案集成到一個高效的設計流程中，從而簡化了無源設備的重新設計，並按照臺積電更先進的射頻工藝設計元件。

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此RF設計遷移計劃擴展了臺積電的模擬設計遷移(ADM)方法，為RF電路設計人員提供了更多功能。除了ADM提供的生產率提升外，Keysight、Synopsys和Ansys遷移工作流程還顯示，重新定位於N6RF+工藝的2.4 GHz低噪聲放大器(LNA)設計顯著降低了功耗。

設計遷移流程的關鍵組件包括：

射頻電路設計人員可以採用遷移流程，根據N6RF+工藝規範快速重新設計他們的設備，並加快上市時間。Keysight RFPro可實現包括電感在內的無源器件的參數化，並自動重新創建高度精確的仿真模型，並根據新工藝調整佈局。設計人員在Synopsys Custom Compiler中查看重新創建的器件佈局以及Ansys VelOcean RF的合成電感，然后在複雜的無線芯片中執行交互式EM分析。

Synopsys EDA集團戰略和產品管理副總裁Sanjay Bali表示：「快速將設計從一個節點遷移到另一個節點的需求，對於滿足行業對提高臺積電領先製程技術的結果質量的不懈努力至關重要。新流程利用Synopsys的定製編譯器、ASO.ai和PrimeSim解決方案，提供集成的射頻和模擬設計遷移解決方案，使設計能夠高效地從TSMC N16技術平臺遷移到N6RF+。結合Keysight、Synopsys和Ansys值得信賴的業界領先的射頻和毫米波解決方案的優勢，Synopsys和Ansys為共同的客户提供可互操作的設計流程，以實現巨大的生產率提高。「

Keysight EDA副總裁兼總經理Niels Faché説：「在遵守新的工藝設計規則的同時滿足PPA要求是複雜的射頻芯片設計面臨的最大挑戰之一。射頻電路設計人員希望利用和重用他們的N16器件和元件知識產權庫來提高ROI。這一新流程有助於採用最新的臺積電N6RF+技術對最初在N16中構建的現有組件進行快速重新設計。Keysight RFPro使電路設計人員能夠在Synopsys定製編譯器佈局環境中輕松執行器件參數化、新的仿真模型生成和交互式EM分析。不需要耗時的數據移交或領域專門化，從而提高了射頻電路設計者的總體工程生產率。「

Ansys半導體、電子和光學業務部副總裁兼總經理John Lee表示：「電磁模擬和建模在為射頻、高速模擬、HPC數據傳輸、3DIC互連和共封裝光學器件開發可預測的精確解決方案方面發揮了核心作用。我們為我們與Keysight、Synopsys和臺積電的合作感到自豪，因為它使Ansys能夠靈活地解決這個快速發展和動態的市場中一些最具挑戰性的問題。通過培育集成最佳解決方案的開放平臺，我們共同的客户將獲得更大的價值和增強的產品成果。」

臺積電設計基礎設施管理部門主管Dan Kochpatcharin表示：「我們很高興最近與Ansys、Keysight和Synopsys的合作，這為我們共同的客户提供了一個有效的途徑，將他們的設計遷移到我們更先進的流程中，確保他們滿足嚴格的PPA要求。我們致力於繼續與開放創新平臺®（OIP）生態系統合作伙伴合作，為客户的下一代設計提供受益於我們領先技術的強大功能和性能提升的解決方案。"