海力士與臺積電合作生產HBM 4

全球第二大存儲芯片製造商SK海力士周五表示，已與全球最大的合同芯片製造商臺積電簽署了一份諒解備忘錄，合作生產下一代高帶寬內存（HBM）芯片。

SK海力士和臺積電是AI芯片市場領導者英偉達的主要供應商。目前全球芯片製造商競相利用人工智能熱潮，這推動了對處理器和存儲芯片等邏輯半導體的需求。

其中HBM對生成式AI領域至關重要，它是生成式AI的關鍵組件，因為高端堆棧允許處理器和內存之間的快速數據傳輸，從而釋放出更大的計算能力。

目前，只有SK海力士、三星電子和美光能夠提供HBM芯片，這些芯片可以與強大的GPU配對，如英偉達的H100系統，用於AI計算。

SK海力士是HBM領域龍頭，Trendforce集邦諮詢估計，SK海力士今年可能獲得全球市場52.5%的份額，其次是三星（42.4%）和美光（5.1%）。而臺積電的先進封裝技術則有助於HBM芯片和圖形處理單元（GPU）高效協同工作。

SK海力士總裁兼AI Infra負責人Justin Kim表示：

我們期待與臺積電建立牢固的合作伙伴關係，以幫助加快我們與客户的開放合作，並開發業界性能最佳的HBM4。

通過此次合作，我們將通過增強定製內存平臺領域的競爭力，進一步加強我們作為整體AI內存供應商的市場領導地位。

通過與臺積電的合作，SK海力士的目標是在2026年開始量產HBM4芯片。這家韓國公司目前向英偉達供應其HBM3芯片，並預計今年將向該公司運送更先進的HBM3e芯片。