科通技術終止深交所創業板IPO 原擬募資20.49億元

　　中國經濟網北京4月18日訊 深交所網站日前公佈了關於終止對深圳市科通技術股份有限公司（以下簡稱「科通技術」）首次公開發行股票並在創業板上市審覈的決定。 

　　深交所於2022年6月30日依法受理了科通技術首次公開發行股票並在創業板上市的申請文件，並依法依規進行了審覈。日前，科通技術向深交所提交了《深圳市科通技術股份有限公司關於撤回首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的申請》，保薦人向深交所提交了《華泰聯合證券有限責任公司關於撤回深圳市科通技術股份有限公司首次公開發行股票並在創業板上市申請文件的申請》。根據《深圳證券交易所股票發行上市審覈規則》第六十二條的有關規定，深交所決定終止對科通技術首次公開發行股票並在創業板上市的審覈。 

　　科通技術是一家知名的芯片應用設計和分銷服務商。公司與全球80余家芯片原廠緊密合作，覆蓋全球主要芯片廠商以及眾多國內芯片廠商。公司主要代理產品類型包括FPGA（可編程邏輯芯片）、ASIC（應用型專用芯片）、處理器芯片、模擬芯片、存儲芯片、軟件及其他。 

　　截至招股説明書籤署日，Alphalink Global Limited直接持有公司7，029.6509萬股股份，佔發行人總股本的66.8393%，為公司的控股股東；公司實際控制人為康敬偉，截至2023年6月30日，康敬偉通過Envision Global Investments Limited持有硬蛋創新46.63%股份，直接持有硬蛋創新0.13%股份，合計可控制硬蛋創新46.76%股份，且康敬偉擔任硬蛋創新的董事會主席兼首席執行官。硬蛋創新為香港聯交所上市公司，康敬偉為硬蛋創新實際控制人。硬蛋創新通過Ingdan Group， Inc、Alphalink Global Limited間接持有公司66.84%股份，公司為硬蛋創新控股子公司，因此康敬偉亦為公司實際控制人。康敬偉，男，中國香港籍。 

　　科通技術原擬在深交所創業板公開發行股票不超過3，505.7471萬股，佔發行后總股本的比例不低於25%。科通技術原擬募集資金204，914.73萬元，計劃用於擴充分銷產品線項目、研發中心建設項目、補充流動資金。 

　　科通技術的保薦機構（主承銷商）為華泰聯合證券有限責任公司，保薦代表人為滕強、金巍鋒。