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英偉達GTC 2024大會驅動AI光模塊技術飛躍,中信證券建議關注1.6T升級賽道領軍企業

2024-04-08 11:05

近日,中信證券在深入剖析半導體巨頭英偉達於GTC 2024大會上發佈的最新科技成果后指出,英偉達展示的GB200高性能AI芯片,因其服務器與交換機端口速率的顯著提升,正引領着AI光模塊行業發生根本性轉變。GB200產品的問世,不僅代表了計算能力和傳輸效率的雙重突破,更有望直接推動AI光模塊從現有的800Gbps速率層級躍升至1.6Tbps的全新水平,從而為數據中心、雲計算以及人工智能應用領域帶來更高效的數據傳輸解決方案。

中信證券強調,在AI和數據中心高速發展的背景下,光模塊作為實現高速互聯的關鍵組件,其技術迭代速度至關重要。從單波200Gbps到800Gbps甚至1.6Tbps的升級,意味着光模塊製造商必須緊跟市場步伐,不斷提升產品性能以滿足日益增長的數據傳輸需求。因此,那些已經在單波200G、800G乃至1.6Tbps光模塊技術,以及低功耗光學封裝(LPO)和共封裝光學(CPO)等前沿領域提前佈局並取得領先優勢的企業,有望在新一輪的市場變革中脫穎而出。

中信證券特別提及了一批在上述技術領域表現出色的代表性企業,如中際旭創、天孚通信、新易盛、源傑科技和聯特科技等。這些企業在AI光模塊技術和產品創新方面投入了大量的研發資源,致力於提供更低能耗、更高傳輸效率的解決方案,有望在未來市場競爭中佔據有利地位,並從中獲得可觀的市場回報。投資者應對這些在關鍵技術節點上提前佈局、掌握核心技術的廠商給予重點關注。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。