繁體
  • 简体中文
  • 繁體中文

熱門資訊> 正文

AMD下一代CPU/GPU將引入三星4nm工藝,或首先用於生產低端APU

2024-03-25 09:59

自從出售了晶圓廠以后,AMD在過去的十多年里,基本都依賴臺積電(TSMC)和GlobalFoundries(格羅方德)為其製造芯片。不過很早之前就有報道稱,AMD或許會與三星建立新的合作關係,計劃採用三星的4LPP工藝,製造Chromebook使用的APU。

近日有網友透露,AMD將採用三星4nm工藝製造客户端CPU和GPU芯片,首先引入的是低端APU芯片,並計劃中長期內生產GPU芯片。

AMD計劃今年到明年推出一系列APU,主要針對移動平臺,包括Strix Point、Kracken Point和Fire range等,有着較大的產能需求,且低端芯片對成本也更加敏感。爲了爭取更多訂單,三星都傾向於給予更大的折扣優惠。之前曾傳出,新一代Steam Deck將搭載AMD新款定製芯片,名為「Sonoma Valley」,採用Zen 5c架構內核,並選擇三星4nm工藝。

GPU方面,AMD接下來會引入RDNA 3+架構,比如用於Strix Point,暫時不清楚是否會有獨立顯卡採用的相同架構芯片。至於RDNA 4架構GPU,應該還會是繼續由臺積電代工。有消息稱,AMD最初計劃讓三星為索尼PlayStation 5 Pro生產APU,但是后來取消了,不知道是性能或者功耗的問題,還是良品率導致成本的問題。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。