英特爾獨中200億美元「大禮包」 臺積電和三星仍看菜下碟？

等待已久的靴子終於落地。

拜登總統今日在亞利桑那州宣佈一項協議，為英特爾提供85億美元的直接撥款和110億美元的貸款，以及未來5年25%的税收減免。這一接近200億美元的「大禮包」也讓英特爾得到了迄今為止《芯片法案》出臺之后最大的一筆補貼。

英特爾正計劃未來5年在亞利桑那州、俄亥俄州、新墨西哥州和俄勒岡州投資1000億美元，以擴大先進芯片製造能力，並在2030年重回先進代工榜眼地位，這一份「厚禮」不僅為其「五年大計」注入了新動能，也為美國加強半導體制造迴流、到2030年先進代工佔據20%的目標裝入了催化劑。

業內人士認為，英特爾面臨先進工藝路線圖及時交付、代工成本和客户訂單的壓力，要在五六年內將自身目標和美國願景「合一」，既要靠實力，也要時運助力。

承載「全村」希望

之所以對英特爾如此「慷慨」，主要還在於英特爾承載着「全村」希望。

英特爾是唯一一家同時設計和製造高端邏輯芯片的美國公司，其戰略以三個核心要素為中心：建立工藝技術領先地位、建立更具彈性和可持續性的全球半導體供應鏈以及創建世界一流的代工業務。

尤其是英特爾轉型IDM2.0戰略以來，英特爾在代工層面不斷精進，最近英特爾首推面向AI時代的系統級代工——英特爾代工（Intel Foundry），着力向客户提供涵蓋晶圓、封裝、軟件和Chiplet的一體化方案。

全面來看，英特爾不僅「四年五個製程節點」路線圖在穩步推進，全新代工路線圖包括Intel 3、Intel 18A、Intel 14A技術的演化版本業已劃定時間點，計劃包括2024上半年引入Intel 20A（相當於2nm）工藝，下半年引入Intel 18A（1.8nm）製造工藝。加之背面供電、玻璃基板等技術先行的加持，以及生態系統的加速構建和大量客户設計案例，預計晶圓代工廠訂單上看150億美元。

拿到200億美元「厚禮」，英特爾稱，將在美國新建晶圓廠和先進封裝項目，預計25%至30%用在建造生產設施，其余約70%用於設備，具體包括：亞利桑那州的Octillo園區新建兩座晶圓廠，分別為Fab 52和Fab 62，打造下一代EUV生產線為Intel 18/20A工藝服務；俄亥俄州新奧爾巴尼園區的兩座新建晶圓廠；俄勒岡州希爾斯伯勒園區進行的擴建和改造，涉及D1X晶圓廠等設施，近期開始安裝ASML的High-NA EUV光刻機；新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9和Fab 11X，用於先進的半導體封裝技術。

尤其是作為英特爾宏大的核心計劃之一，俄亥俄州哥倫布市附近的空地將從2027年起建設成為「全球最大的AI芯片製造基地」。

此舉更具現實意義的是，如美國凱騰律師事務所上海代表處合夥人韓利傑發文表示，在AI時代，在關鍵的製造環節卻過度依賴中國臺灣——累計市值已經超過10萬億美元包括蘋果、英偉達在內的一眾企業，重度依賴臺積電的先進製造和封裝產能，硅谷巨頭「AI算力雄心」被臺積電緊緊卡住了脖子。讓先進製造迴流，可助力美國政府和硅谷巨頭們分攤掉未來的不確定性風險。

臺積電和三星「等米下鍋」

相比得意的英特爾，失意的可能是臺積電、三星——低眉順眼到美國建廠，補貼的撥款卻迟迟不到位。

畢竟，英特爾的雄心壯志與美國推動先進製造迴流的目標高度一致。即便美國恩威並施讓臺積電、三星赴美設廠，但扶持唯一的「親兒子」一定程度則代表了政治正確。

2022年，美國政府推出了圍繞《芯片法案》且價值527億美元的一攬子補貼計劃，其中390億美元將補貼給製造企業。如今英特爾和格芯就拿走了將近100億美元補貼，而剩下的還需要在上百家申請者分配，真是很難「服眾」。

正所謂上有政策，下有對策。之前面對高企的建廠和營運成本，臺積電的拿捏之道是控制建廠節奏。

2022年臺積電即計劃在亞利桑那州鳳凰城附近建造兩座晶圓廠，投資金額高達400億美元，計劃2024年量產，但卻歷經挫折屢次「順延」。首先是臺積電去年7月宣佈，由於缺乏能夠安裝最先進設備的熟練工人，將把第一家工廠的生產推迟到2025年。這引發了與當地工會長達數月的爭執，雙方在去年12月達成正式的勞資協議。今年早些時候，臺積電宣佈其第二座工廠的生產將推迟兩年，並表示該地技術水平將取決於從美國政府獲得的補貼程度。

三星電子計劃在德州達拉斯投資173億美元建設產線，但遇到的問題與臺積電大同小異。韓利傑認為，建廠的實際落地進度一拖再拖，看人下菜的意味濃重。

還要看到的是，由於流程宂長，審批嚴格複雜，《芯片法案》補貼發放的進度較為緩慢，且前幾個數額都有限——2023年12月，美國國防承包商BAE Systems拿到金額約為3500萬美元的補貼，第二筆補貼為1.62億美元，發放給了微芯科技，第三筆補貼15億美元，則下發給了格芯，格芯還獲得了16億美元的貸款。

而在英特爾補貼落定之際，臺積電和三星的「補貼」或已不遠了。最近有知情人士稱，臺積電和三星電子等將獲得數十億美元補助，臺積電有可能獲得50多億美元，但該補貼尚未最終確定，目前還不清楚臺積電是否會利用《芯片法案》提供的貸款和擔保。

但50億美元能讓臺積電「安心」嗎？

前不久有消息稱，臺積電和英特爾的至少五家供應商推迟了在亞利桑那州的工廠建設，建立完整供應鏈至關重要的設施建設被擱置或被縮減。反觀，臺積電在日本熊本的第一座晶圓廠已在日前開幕，日本政府也宣佈對熊本二廠提供鉅額補助，反觀美國廠先發卻進度落后。「日積電」已成江湖新支，但「美積電」或難浮出水面。

時間或已「緊迫」

儘管英特爾獲得了「厚禮」，但半導體先進製造業作為吞金獸，英特爾仍面臨眾多的挑戰。

目前，2nm芯片工廠的建設成本約為280億美元，而同樣產能的3nm工廠的成本約為200億美元。加之在運營時需要大量用水、用電，包括設備和材料的投入以及人工的支出，在美國由於各方面成本相比亞洲較高，相應的製造成本也要走高。行業估計，在美國製造芯片的成本比中國臺灣高50%。

因而，從英特爾總投資1000億美元的計劃來看，這筆195億美元的撥款尚還欠些「氣場」。

英特爾CEO基辛格是這樣説的，「我們花了30多年的時間才失去了製造業的優勢。《CHIPS 法案》的資金不會讓我們三到五年內恢復過來。」他的原話還有一句，「我堅信我們需要出臺第二套《芯片法案》」，翻譯成百話就是我們還需要更多的「100億美元」。

一位業內人士對集微網表示，英特爾代工成本太高，可能只有自己的設計團隊或少數幾家大客户才能承受，這對英特爾來説確實是一大挑戰。

從工藝進階來看，2nm正成為臺積電、英特爾、三星的關鍵戰場。

對於2nm，三星計劃2025年開始量產針對移動設備的2nm工藝（SF2），並於2026年逐步擴展到高性能計算，2027年擴展到汽車工藝。英特爾Intel 18A工藝最早將於今年第一季度開始生產測試，臺積電預計2025年開始使用GAA工藝代替FinFET進行2nm的量產。微妙的「時間差」和良率或導致不同的戰果和后續的信心。

Summit Insights分析師Kinngai Chan在媒體表示，英特爾仍需要三到五年時間才能成為尖端芯片代工市場的重要參與者，且需要更多投資才能超越臺積電，而臺積電可能會在「未來一段時間內」仍保持領先地位。

雄心勃勃的英特爾將成為全球第二大代工廠的時間定在了2030年，距離現在還有六年時間。上述業內人士表示，英特爾如何在「重金」資助之下儘快證明自己有着與臺積電和三星匹敵的實力，或許更快才能更穩。

【來源：集微網】