臺積電下一代接班人，浮出水面

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2023年3月，臺灣半導體產業協會（TSIA）改選第十四屆理監事並推舉新任理事長，由臺積電資深副總經理侯永清出任，接手已擔任TSIA兩屆理事長的臺積電董事長劉德音。

TSIA是臺灣半導體產業最具分量且最有代表性的協會，會員含括島內所有半導體重量級大廠。從歷屆理事長名單來看，更透露出能夠被推舉為理事長的人，絕非等閒之輩。侯永清代表臺積電出馬，顯示這位從臺積電眾多副總羣中竄出來的新秀，應該是臺積電積極培養的接班梯隊人選之一。

除了臺灣的TSIA之外，目前全球半導體有影響力的地區都有類似的半導體產業協會（Semiconductor Industry Association，簡稱SIA）組織，從美國半導體產業協會（SIA），到韓國半導體產業協會（KSIA）、中國半導體產業協會（CSIA）等，都是由每個國家或地區重量級半導體產業代表組織而成。

成立於1996年的TSIA，當然也是臺灣半導體最重要的產業協會組織，從TSIA歷屆理事長人選，更可以看出協會在產業界的龍頭地位。TSIA每兩年改選理監事及理事長，第1、2屆理事長由當時任工研院院長的史欽泰擔任，第三、四屆理事長則由臺積電董事長張忠謀擔任。

第5、6屆理事長是力晶董事長黃崇仁，第7、8屆是當時臺積電執行長蔡力行，第9、10屆為鈺創董事長盧超羣，第11屆由時任臺積電共同執行長的魏哲家擔任，第12、13屆由臺積電董事長劉德音擔任，第14屆則交給臺積電資深副總經理侯永清。

從這份理事長名單來看，除了史欽泰、黃崇仁、盧超羣外，其他理事長人選都來自臺積電，顯示臺積電對此協會的重視。而且，協會成立之初，除了當時是由具半官方色彩的工研院院長史欽泰出任外，黃崇仁、盧超羣領導的企業都與臺積電有密切合作，可以看出TSIA的臺積電色彩相當濃厚。

再仔細觀察臺積電派出來的人選，除了老帥張忠謀曾御駕親征外，其他代表人都是時任臺積電總執行長、總裁、董事長職位的最高主管，如今最新一屆理事長由臺積電資深副總侯永清出任，當然也代表他是臺積電里非常重要的人物。

侯永清為美國紐約雪城大學電機暨電腦工程博士，出身交大控制工程及電子所，曾在學界擔任副教授，也服務過工研院電通所。他是在1997年加入臺積電，歷任設計與技術平臺組織資深處長、設計暨技術平臺副總經理、研發組織技術發展副總經理等要職，目前為歐亞業務及技術研究資深副總經理。

從專長來看，過去從蔡力行、劉德音及魏哲家等接班人都是在晶圓廠營運部門歷練很久的人，侯永清則歷任設計、研發、業務等領域，但沒有晶圓廠營運經驗，是侯永清很特殊之處。

此外，在臺積電目前8位高階資深副總中，侯永清也是最年輕的一位。在臺積電的接班梯隊中，侯永清已具備獨特優勢，至於接掌臺灣最大半導體產業協會TSIA的理事長，也意味着臺積電開始讓新世代接班人選對外亮相，並參與更多公眾事務。

據瞭解，在侯永清接掌TSIA理事長后，劉德音曾拜託多位TSIA理監事幫忙協助侯永清，因為TSIA要與SIA等國際產業協會做各種溝通交流，而各國的理事長几乎都是重量級企業的董事長或執行長擔網，TSIA由台積一位資深副總擔任，算是少數例外，也難怪劉德音要拜託產業界多支持。

其實，在以晶圓廠營運為主流的臺積電高階主管中，侯永清沒有營運管理的歷練，或許是他的弱點之一，但也可能正是他的突出之處。因為，侯永清在設計及研發領域的貢獻，正突顯晶圓代工產業並非只是工廠營運管理強就行了，還要與設計業者進行更深度的整合，這是臺積電之所以有別於其他對手之處。

如果要觀察臺積電最重要的競爭優勢，可以從每年臺積電都會舉辦的三大論壇來看。

第一個是每年9月舉辦的臺積電技術論壇（Technology Symposium），主要邀請所有客户及供應商參加。在這個論壇中，會揭示臺積電未來幾年技術發展藍圖，從製程技術的量產時程，在架構、效能、功耗、速度等方面各有哪些優勢等等。負責這個論壇的是業務、研發及營運部門相關人員，例如近年來都會出現在會場上的張曉強、羅唯仁及米玉傑。

第二個是開放創新平臺（Open Innovation Platform，簡稱OIP）論壇，這是每年10月舉辦的活動，主要參與者是IC設計生態鏈的公司，包括電子設計自動化（EDA）、雲端、矽智財、設計中心及價值聚合設計服務等業者。至於負責OIP論壇的人，則是臺積電設計技術平臺（Design Technology Platform，簡稱DTP），而這個部門，就是由侯永清一手建立起來的。

第三個則是年底舉辦的供應鏈論壇（Supply Chain Forum），論壇邀請的對象是臺積電的供應商。每年都會頒獎給貢獻最多的供應商，也鼓勵供應商繼續努力，達到更好的服務及更低的價錢，讓臺積電可以達成最佳營運效率。負責這個供應鏈論壇的人，主要是臺積電的採購部門。

不過，很多供應商都會説，參加臺積電這個論壇雖然很光榮，但都是含淚接受頒獎。因為臺積電對供應商要求從不手軟，各家供應商彼此都是競爭對手，大家每年來領獎之余，還要一起討論如何再降價，這是一個為臺積電賣命的場合。

在臺積電這三個重要論壇中，外界都把重點放在第一個技術論壇，但其實第二個OIP論壇也很重要。OIP指的是一個完整的設計技術架構，臺積電找來IC設計業者需要的電子設計自動化（EDA）、矽智材夥伴，結合自己的製程參數、技術檔案，提供給客户大批經認證的設計選項。

也就是説，OIP涵蓋所有關鍵性集成電路設計範疇，可有效降低客户在設計時可能遇到的各種障礙，並提高首度到臺積電投片即可成功的機會。這就有如一位頂級大廚寫出許多食譜，客户藉此參考設計出獨特的一道好菜，並在臺積電的廚房炒出最佳味道。

舉例來説，蘋果在2016年將原本在三星生產的訂單，全部移到臺積電生產。這中間當然有很多部門參與貢獻，例如開發先進製程技術的研發部門、投資先進封裝技術InFO（整合扇出型封裝）及CoWoS的先進封裝部門，還有高良率及高效率的晶圓廠營運部門。

不過，一手建立臺積電設計技術與設計生態系統開發，並從2011至18年擔任設計暨技術平臺（DTP）副總經理的候永清，居功也不小。爲了讓蘋果的IC設計可以更快導入臺積電生產體系，侯永清當時帶着DTP一組團隊，進駐在蘋果公司一、兩年，將蘋果的設計順利引進臺積電廠房生產，讓能耗、良率、效率都明顯大幅提升。

臺積電這個DTP團隊，正是其他晶圓代工廠難望其項背的主因之一。因為臺積電靠的不只是晶圓廠生產效能而已，更與設計業者及生態鏈合作，將各種不同複雜的設計有效地連結到晶圓廠量產，這是其他競爭對手很難模仿的。

再從臺積電的接班來看，劉、魏兩人都已年近70歲，未來5至10年也勢必要準備交棒，以侯永清目前不到60歲的年紀，很可能是接班梯隊中的人選之一。

當然，張忠謀交給劉、魏兩個人，未來劉、魏再交棒下去，應該至少也是兩個或什至可能更多人，採取多人接班及集體領導的可能性不低。

而且，以晶圓代工為核心事業的臺積電，目前接班人都出身晶圓廠營運部門，這是公司最核心的部門。因此，若未來出身設計與研發領域的侯永清是接班人之一，臺積電一定會加入營運部門主管與他一起搭配，才能補其不足之處。

當然，臺積電營運部門人才濟濟，不論是從資深副總秦永沛，或是負責美國、日本新廠的王英郎及廖永豪，人選應該相當多。只是要做為第三代接班人，條件一定是要更年輕點才行。接下來臺積電的世紀交棒，值得大家拭目以待。

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