存儲芯片實現國內零突破，封測端深科技(000021)早盤主力資金淨流入2.31億元

2023年11月29日，受存儲芯片行業產品利好，半導體板塊早盤活躍上漲。11月28日，長鑫存儲官網顯示，長鑫存儲推出了最新LPDDR5 DRAM存儲芯片，是國內首家推出自主研發生產的LPDDR5產品的品牌，實現了國內市場零的突破，同時也令長鑫存儲在移動終端市場的產品佈局更為多元。

受這一行業刺激影響，主要從事存儲芯片的封裝與測試的深科技(000021)在今日開盤活躍大漲，截止到10:05，深科技報價17.85元，漲幅6.44%，成交金額13.65億元，換手4.86%，主力資金淨流入2.31億元。

在最新一期的深科技研報中，民生證券發佈研報稱，存儲封測業務打開成長空間。存儲芯片在集成電路市場總規模中佔據可觀比重，據Gartner數據，2022年全球DRAM市場規模816億美元，NAND市場規模605億美元。

從封測端看，芯片製程持續升級，存儲密度持續提高，提高了存儲封測工藝要求。TSV、混合鍵合（HB）等新封裝技術亦得到廣泛應用。深科技在2015年收購沛頓科技100%股權，進軍存儲封測賽道。沛頓科技曾是美國金士頓科技公司於國內投資的外商獨資企業，為包括金士頓科技在內的全球客户提供全方位的封測服務。

南京證券近日發佈研報稱，從國內半導體需求的周期反轉順序來看，射頻>存儲、CIS>模擬>功率，目前國內優質的射頻公司2H23庫存已經消化到1H21水平，接下來需求反轉會輪動到存儲板塊，目前存儲板塊近期已經出現漲價現象。隨着下半年國內手機品牌陸續推新以及iPhone15系列發佈，上游出貨壓力將逐步緩解，存儲芯片調整周期尾聲將至，整個存儲市場有望迎來拐點。

基本面上，深科技2023年第三季度，公司營業收入為32.31億元，同比下降27.57%。歸屬於上市公司股東的淨利潤為1.50億元，同比增長25.04%。歸屬於上市公司股東的扣除非經常性損益的淨利潤為1.09億元，同比下降71.53%。前三季度公司實現營收109.71億元，同比下降8.66%；歸母淨利潤4.47億元，同比下降22.39%；扣非淨利潤3.74億元，同比下降38.9%;基本每股收益0.2861元。