存儲巨頭HBM「戰事升級」掀起A股炒作熱潮：北交所黑馬9天暴漲超4倍接棒GMC龍頭華海誠科，SK海力士A股小夥伴一度五連板創歷史新高

財聯社11月25日訊（編輯 俞琪）英偉達發佈首次採用HBM3e的AI芯片H200再度點燃HBM（高帶寬內存）方向。據外媒周一報道，SK海力士正與英偉達聯合討論HBM4「顛覆性」集成方式。公司官方預計，到2030年HBM出貨量將達到每年1億顆。與此同時，三星和SK海力士正準備將HBM產量提高至2.5倍，相較7月媒體報道兩家公司計劃明年年底前擴產HBM生產線至目前一倍以上，力度明顯加大，美光亦表示將從2024年開始積極瞄準HBM市場。

存儲巨頭動作頻頻帶動A股一眾HBM概念股股價強勢爆發，主要產品包括環氧塑封料的凱華材料周五收盤實現6天5個30cm漲停，6個交易日累計最大漲幅接近四倍（386%），存儲芯片測試機供貨於SK海力士的亞威股份周三收盤五連板且周五盤中一度漲超9%，顆粒狀環氧塑封材料龍頭華海誠科周一盤中觸及連續兩個20cm漲停。

▌存儲巨頭HBM戰事升級掀起A股炒作巨浪

如果説SK海力士、三星7月的擴產消息是讓HBM一舉成為資本「新寵」，那本次兩家大廠加大擴產幅度、美光加入佈局則是將HBM概念炒作推向新一輪高潮。

牛股涌現的環氧塑封料賽道跑出連續30cm漲停黑馬股 6家上市公司涉及相關業務

HBM封裝材料端顆粒狀環氧塑封材料龍頭華海誠科周一盤中觸及連續兩個20cm漲停，股價創歷史新高。值得一提的是，上輪行情中公司在7月11日至7月13日期間的短短三個交易日亦實現兩個20cm漲停，7月4日至7月14日期間的短短10個交易日股價實現翻倍。拉長時間看，公司今年股價累計最大漲幅達275%，且位居HBM概念板塊年內漲幅榜首位。

數據顯示，華海誠科主營半導體封裝材料環氧塑封料的研發、生產與銷售，上半年環氧塑封材料業務實現營收1.17億元，佔總營收比例約92%。華西證券胡楊等人在11月19日研報中指出，華海誠科顆粒狀環氧塑封料(GMC)可以用於HBM的封裝，並且GMC技術上可以實現對日系兩家公司產品的替代。公司相關產品已通過客户驗證，現處於送樣階段。不過，華海誠科周一晚間公告粒狀環氧塑封料目前沒有形成批量銷售，相關產品尚未給公司帶來業務收入，次日股價收跌12.59%。

在華海誠科股價走低的同時，資金似乎涌向了另一家主營環氧塑封料的凱華材料，並掀起更強的一波炒作。凱華材料周二盤中實現30cm漲停，並在此后三天連續收盤30cm漲停，自11月14日至11月24日期間的9個交易日內累計最大漲幅達405%。凱華材料招股書顯示，公司主營產品包括環氧粉末包封料、環氧塑封料兩大類，都可用於電子封裝，其中環氧塑封料與華海誠科生產的屬於同類產品。公司還是國內環氧粉末包封料生產商中產品系列齊全、生產規模較大、技術實力突出的企業之一。

此外，同樣佈局環氧塑封料的壹石通、聯瑞新材和飛凱材料股價自10月下旬開始大漲，自10月23日迄今累計最大漲幅分別為89%、68%和46%。壹石通11月20日發佈機構調研公告表示，部分客户是全球知名的GMC供應商，公司配套供應HBM封裝材料GMC所用球硅和Lowα球鋁。聯瑞新材聚焦異構集成先進封裝(Chiplet、HBM等)，不斷推出球形氧化鋁粉等功能性粉體材料。

華西證券胡楊等人在11月19日研報表示，HBM封裝帶來堆疊層數提升、散熱需求升級，對封裝材料及粉體顆粒性能提出更高要求。憑藉操作簡單、工時較短、成本較低等優勢，GMC有望發展成為主要的晶圓級封裝塑封材料之一，市場發展前景良好。據不完全統計，業務涉及HBM封裝材料GMC的上市公司包括華海誠科、凱華材料、壹石通、飛凱材料、聯瑞新材以及鼎龍股份。具體情況如下表：

另外，有行業分析指出，由於國際大廠均採用IDM模式，芯片的設計、製造和封測都由大廠一手包辦。國內廠商主要處於上游設備和材料供應環節。

傍上SK海力士的亞威股份5連板股價創歷史新高 亦有5家上市公司躋身HBM「老大哥」朋友圈

方正證券鄭震湘等人在11月13日研報中表示，當前HBM市場仍由三大家主導，2022年全年SK海力士佔50%，三星佔40%，美光佔10%。在技術方面SK海力士同樣領先，其於2021年10月率先發布HBM3，今年4月實現了全球首創12層硅通孔技術垂直堆疊芯片，容量達到24GB，比上一代HBM3高出50%。周一據媒體報道，SK海力士正與英偉達聯合討論HBM4「顛覆性」集成方式。

成功傍上SK海力士的亞威股份周三收盤5連板，股價創歷史新高，周五盤中一度漲超9%。據悉，亞威股份參股企業蘇州芯測全資收購的韓國GSI公司擁有技術難度較高的存儲芯片測試機業務，穩定供貨於海力士、安靠等行業龍頭。與SK海力士簽署過合同的太極實業周三收盤實現4天2板。公開資料顯示，太極實業子公司與SK海力士簽訂有《第三期后工序服務合同》，自2020年7月1日至2025年6月30日，以「全部成本+約定收益（總投資額的10%+超額收益）」的盈利模式為SK海力士及其關聯公司提供半導體后工序服務。

另外，在上輪行情中股價走出翻倍行情（7月4日-7月18日短短11個交易日累計最大漲幅101%）的香農芯創為SK海力士分銷商之一，具有HBM代理資質。香農芯創此前在互動平臺表示，2022年已向客户銷售海力士HBM存儲產品。拉長時間來看，公司年內股價累計最大漲幅超200%，位列HBM概念板塊年內漲幅榜第二位。

有行業分析認為，SK海力士自從HBM3獲得市場領先份額以來，不斷擴大產能以增強HBM3E等下一代產品的量產能力，在對HBM最大客户英偉達HBM3獨家供應之后甚至獨家供應至第五代HBM3E，以確保其在HBM市場的優勢。據外媒上個月報道，SK海力士今年的HBM3與HBM3E全部產量已售罄，正與客户就2025年的產量進行談判。據不完全統計，與SK海力士有HBM或相關業務合作的上市公司包括香農芯創、亞威股份、太極實業、雅克科技、華亞智能、雅創電子等。具體情況如下表：

不過，值得一提的是，華海誠科和香農芯創周五分別收跌5.4%和4.3%，華海誠科股價自周一高點迄今更是已累計最大回調超20%。此外，專注於HBM集成應用中使用技術之一TSV的晶方科技周五收跌超5%。有市場人士分析認為，HBM市場前景是好的，但是在當前HBM的競爭格局中國內相關產業公司佈局也相對較小。此外，高估值和市值膨脹也可能帶來股價短期急漲之后的快速下跌。