臺積電漲0.42% 股價突破100美元大關

北京時間2023年11月20日22時30分，臺積電（TSM.us）股票出現波動，股價快速上漲0.42%。截至發稿，該股報100.00美元/股，成交量27.116萬股，換手率0.01%，振幅0.29%。

最近的財報數據顯示，該股實現營業收入172.48億美元，淨利潤66.56億美元，每股收益1.28美元，毛利90.93億美元，市盈率19.17倍。

機構評級方面，在所有35家參與評級的機構中，97%的券商給予買入建議，3%的券商給予持有建議，無券商給予賣出建議。

臺積電股票所在的半導體行業中，整體漲幅為0.51%。其相關個股中，聰鏈集團、埃姆科、Wisekey International Hldg Ltd漲幅較大，WiSA Technologies、Sealsq Corp、Trio-Tech International較為活躍，換手率分別為4.99%、0.87%、0.39%，振幅較大的相關個股有Trio-Tech International、埃姆科、Macom Technology Solutions Holdings，振幅分別為6.17%、4.77%、4.61%。

臺積電公司簡介：臺灣積體電路製造股份有限公司（TSMC）是全球最大的專用芯片代工企業，按Gartner計算，2020年其市場份額超過58%。臺積電成立於1987年。1997年，臺積電以ADR的形式在美國上市。臺積電的規模和高質量的技術使該公司即使在競爭激烈的代工業務中也能產生穩定的營業利潤。此外，向無晶圓廠商業模式的轉變也為臺積電創造了有利條件。這家領先的代工企業擁有包括蘋果(Apple)、AMD和英偉達(Nvidia)在內的知名客户羣，這些客户希望將尖端工藝技術應用於其半導體設計。

消息層面，截至22時30分，《電子行業周跟蹤：英偉達發佈新一代人工智能芯片H200 臺積電加快COWOS產能擴充》資訊為影響臺積電的重要信息。該信息摘要如下：臺積電為應對客户需求加快CoWoS 先進封裝產能擴充腳步：台積明年月產能將比原訂倍增目標再增加約20%達3.5 萬片，同時進一步對設備廠商追加訂單，預期明年上半年開始裝機並進入試產，下半年開始投入產能。英偉達發佈新一代人工智能芯片H200：H200 芯片是當前用於訓練最先進大語言模型H100 芯片的升級產品，也是HBM3e 內存的芯片。展望明年，AI 相關芯片需求強勁，對CoWoS、HBM 等先進封裝拉動較大，臺積電等廠商也在積極佈局。

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