業績比較：ASML Holding與半導體及半導體設備行業的競爭對手

在當今快節奏和激烈競爭的商業環境中，對投資者和行業愛好者進行全面的公司分析是必不可少的。在本文中，我們將深入研究廣泛的行業比較，將ASML Holding(納斯達克股票代碼：ASML)與其在半導體和半導體設備行業的主要競爭對手進行比較。通過分析關鍵的財務指標、市場地位和增長潛力，我們的目標是為投資者提供有價值的見解，並更深入地瞭解公司在行業中的表現。

ASML成立於1984年，總部設在荷蘭，是半導體制造中使用的光刻系統的市場份額領先者。光刻是使用光源將電路圖案從光掩模曝光到半導體晶片上的工藝。這一領域的最新技術進步使芯片製造商能夠在相同的硅片面積上不斷增加晶體管的數量，光刻技術在製造尖端芯片的成本中一直佔據着相當大的比例。芯片製造商要求下一代EUV光刻工具繼續通過只有ASML才能提供的5納米工藝節點。ASML的產品被用於所有主要的半導體制造商，包括英特爾、三星和臺積電。

通過仔細檢查ASML持有量，我們可以確定以下趨勢：

該股的市盈率為31.04倍，比行業平均水平低0.74倍，顯示出良好的增長潛力。

它的股價相對於賬面價值可能存在溢價，其市淨率為21.58倍，比行業平均水平高出3.61倍。

相對較高的市銷率為8.9倍，是行業平均水平的2.05倍，根據銷售業績，該股可能被認為估值過高。

該公司的淨資產收益率(ROE)較高，為19.04%，高於行業平均水平14.73%。這表明有效利用股本來產生利潤，並展示了盈利能力和增長潛力。

息税折舊及攤銷前利潤(EBITDA)高達24.4億美元，是行業平均水平的9.04倍，公司表現出更強的盈利能力和強勁的現金流產生。

35.4億美元的毛利潤是其行業的8.63倍，突顯出更強的盈利能力和更高的核心業務收益。

該公司營收增長27.1%，超過-0.03%的行業平均水平，顯示出強勁的銷售業績和市場表現。

債務與權益比率(D/E)通過評估公司債務與權益的比例來衡量公司的財務槓桿。

在行業比較中考慮債務權益比，可以對公司的財務健康狀況和風險狀況進行簡明評估，有助於做出明智的決策。

就債務權益比而言，ASML Holding與排名前4位的同行相比，導致了以下比較：

與排名前4位的同行相比，ASML Holding的財務狀況更強勁，債務權益比率較低，為0.43。

這表明該公司對債務融資的依賴較少，債務與股權的平衡更有利，這可以被投資者視為一個積極的屬性。

ASML Holding的市盈率與半導體及半導體設備行業的同行相比較低，表明其可能被低估。該公司的PB比率也很高，這表明投資者願意為其賬面價值支付溢價。此外，ASML Holding的市盈率很高，表明根據其銷售額，它的估值可能被高估了。另一方面，該公司的高ROE、EBITDA、毛利潤和收入增長表明，與行業同行相比，該公司的財務表現強勁。

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