高盛：英特爾(INTC.US)將在2025年斥資97億美元用於臺積電(TSM.US)代工

據報道，雖然英特爾(INTC.US)管理層對該公司即將推出的製造技術和製造能力十分樂觀，但投資銀行高盛的分析師認為，英特爾仍可能將會增加將其產品外包給臺積電(TSM.US)。這對英特爾來説可能是一個好兆頭。

高盛的分析表明，英特爾2024年和2025年外包訂單的整體市場潛力預計分別為186億美元和194億美元。這意味着英特爾會將其所有產品外包，但這幾乎是不可能的。根據高盛的説法，在更現實的情況下，臺積電可能會在 2024 年至 2025 年從英特爾獲得 56 億美元和 97 億美元的訂單。

有消息稱，從 2023 年下半年及以后，幾乎所有英特爾的大批量客户端 PC 產品都依賴於小芯片(multi-chiplet)設計，其中一些小芯片由英特爾內部製造，另一些則在其他地方生產。因此，隨着公司提高小芯片的產量，它必須在臺積電生產更多的配套小芯片，這是合理的。由於英特爾銷售的是完整的產品，因而依然可以獲得高利潤。(由於這些信息來自第三方，並非英特爾官方發佈，因此持保留態度。)

到目前為止，英特爾2024年至2025年期間的所有合同都已簽署。就臺積電而言，如果高盛的數據是正確的，那麼英特爾2024年和2025年將分別佔臺積電總收入的6.4%和9.4%。然而，英特爾和臺積電均尚未證實這一信息。