三星收到為AMD MI300X圖形處理器提供大量HBM3內存的訂單-WCCFtech

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據報道，AMD已經與三星達成協議，利用其尖端的HBM3內存和各自的MI300X圖形處理器封裝技術。

三星成為該行業的一個吸引人的中心，主要有幾個原因。主要的一點是，臺積電在芯片封裝市場佔據了大部分份額，但它被NVIDIA巨大的AI GPU訂單佔據了很大份額，這讓AMD等公司處於不利地位。由於AMD計劃在人工智能行業採取咄咄逼人的方式，它需要像三星這樣可靠和始終如一的合作伙伴。

有消息稱，三星已經通過了下一代HBM3內存的決定性質量測試，並準備將AMD納入其中。我們此前曾報道，該公司還提出了一種對NVIDIA的「混合」方法，負責所有制造流程，如從晶圓收購到2.5D封裝。這就是為什麼三星吸引了人們對MI300X圖形處理器的巨大興趣，預計該公司明年將在HBM市場獲得50%的份額。

三星HBM3內存和封裝技術將被MI300X圖形處理器和其他本能MI300智能加速器所利用，這些加速器將在來年引領AMD的全球人工智能增長。

除了AMD，NVIDIA還將三星視為潛在的供應商，因為臺積電目前無法滿足人工智能行業的巨大需求。據說，Team Green面臨着巨大的訂單積壓，交貨時間延長了6個月。隨着供應鏈的中斷，利潤也會受到影響，因此NVIDIA的目標是最大化生產。由此可見，該公司採取了「雙源」戰略。然而，讓三星加入可能會損害NVIDIA和臺積電的關係，這是NVIDIA負擔不起的成本。就在最近，有消息稱SK hynix HBM3e DRAM將用於為NVIDIA的GH200 GPU供電。

目前，我們可以看到AMD的下一代「MI400」直覺圖形處理器是由三星提供的。隨着Team Red計劃在中國市場推出一款大幅削減的「MI300」變種機型，銷售可能會有相當大的提振，最終對雙方都有利。關鍵是三星如何應對這種情況，因為這可能是其代工和存儲部門的轉折點。