芯片戰場丨英特爾終止收購高塔半導體 因未獲得監管批准

　　8月16日，英特爾在官網發文宣佈，由於無法及時獲得監管批准，終止收購高塔半導體 （Tower Semiconductor）。根據協議，英特爾將向高塔半導體支付約3.53億美元的終止費。

　　高塔半導體是一家總部位於以色列的晶圓代工廠，在以色列、美國和日本都建有工廠，主要聚焦模擬芯片生產，體量排名全球前十。2022年初，英特爾爲了進一步強化芯片製造，拓展晶圓代工業務，計劃收購高塔半導體。

　　根據當時公告，英特爾將以每股53美元的現金收購高塔半導體，總企業價值約為54億美元，協議規定的交易截止日期為美國加州時間8月15日。但是雙方並未在期內獲得所有的監管批准。

　　高塔半導體在一份聲明中表示：「經過仔細考慮和徹底討論，沒有收到任何有關某些必要監管部門批准的跡象，雙方同意在2023年8月15日之后終止合併協議。」

　　英特爾CEO Pat Gelsinger表示，晶圓代工廠對於釋放IDM 2.0的全部潛力至關重要，英特爾將繼續向前推進戰略。同時，他還指出，英特爾正在很好地執行路線圖，到2025年恢復晶體管性能和能源性能的領先地位，對於高塔半導體，也將繼續尋找未來合作的機會。

　　高塔半導體收購案始末

　　在英特爾正在推進的IDM2.0戰略中，很重要的一項內容就是決心進入晶圓代工服務領域。在2021年3月，英特爾組建了一個全新的獨立業務部門——英特爾代工服務事業部（IFS）。

　　而收購一家成熟的芯片製造商，當然是迅速擴張產能的高效途徑。尤其是前兩年成熟製程急缺，在這方面具備優勢的高塔半導體也成為英特爾瞄準的標的。

　　更早之前還有傳聞稱英特爾欲300億美元收購晶圓代工企業格芯（GlobalFoundries），但傳言並未成真，格芯最終進行了IPO，而英特爾計劃收購的是高塔半導體。

　　在2022年2月15日，高塔半導體的市值約為35.94億美元，英特爾溢價超50%將其收入麾下。而2023年高塔半導體的股價累計下跌了22%，截至記者發稿，其股價約為31美元/股，低於英特爾最初提出的每股53美元的報價。

　　因此有分析師指出，高塔半導體的股價下滑也可能影響到交易的最終決定。當然，最直接的因素還是未獲得相關的監管批准。

　　若收購成功，從份額上來看英特爾可以直接進入全球前十。根據TrendForce集邦諮詢向21世紀經濟報道記者提供的數據顯示，2023年第一季度全球晶圓代工廠排名前十名是臺積電（60.1%）、三星（12.4%）、格芯（6.6%）、聯電（6.4%）、中芯國際（5.3%）、華虹集團（3.0%）、高塔半導體（1.3%）、力積電（1.2%）、世界先進（1.0%）、東部高科（0.8%）。

　　其中，高塔半導體超越力積電及世界先進，前進兩名登上第七名，基於歐洲市場需求支撐，營收環比下跌11.7%，跌幅較多數二三線代工廠來得輕微，市場份額為1.3%。

　　如今收購終止，對於英特爾而言，進軍晶圓代工之路仍充滿挑戰。但是，即使高塔半導體是全球前十，它所代表的特殊工藝在整體晶圓代工的份額中依然很小，臺積電穩穩佔據着半壁江山。

　　當前，英特爾的兩大目標是，在2025年重新奪回製程領先地位，在2030年成為第二大外部代工廠。而從IDM企業轉向IDM+晶圓代工雙線發展過程中，英特爾將繼續面對臺積電、三星等猛烈的競爭。

　　英特爾繼續提速晶圓代工

　　今年以來，英特爾代工服務事業部（IFS）繼續加速度潛行。英特爾表示，IFS在過去一年中取得了重大進展，2023年第二季度收入同比增長超過300%。

　　一方面，英特爾繼續和上下游產業鏈結盟合作。最近，英特爾與EDA龍頭新思達成協議，在英特爾3和英特爾18A工藝節點上開發知識產權（IP）組合。此外，英特爾與Arm達成了多代協議，使芯片設計師能夠在18A上構建低功耗片上計算系統（SoC），英特爾還與聯發科簽署了戰略合作伙伴關係，以使用IFS的先進工藝技術。

　　另一方面，英特爾也在內部調整，來更好地支持大投入的晶圓代工業務。今年英特爾也對外宣佈，晶圓代工業務將成為獨立部門。在此前一場線上分析師會議上，英特爾表示正在調整企業結構，計劃明年第一季將把晶圓代工事業（IFS）獨立運作，在財報單獨列出損益（P&L）。

　　與此同時，英特爾還在全球各地繼續斥資建廠，總投資額高達626億美元。包括計劃投資46億美元在波蘭建設新的半導體封裝與測試工廠，預計在2027年前完工；計劃在以色列投資250億美元興建半導體制造工廠，是以色列歷史上最大的一筆外國投資，預計將於2027年投產。

　　也有報道稱英特爾與德國簽署協議，計劃在德國馬格德堡投資超過330億美元建設兩座晶圓工廠，德國政府將加大對於英特爾投資計劃的補貼，這也是德國曆史上最大的一筆外國投資，將助力英特爾服務歐洲客户。

　　而臺積電、三星等強大的同行們，也在猛推建廠進程，都維持着較高的資本支出比例。比如，8月8日，臺積電正式宣佈將在德國投資設廠。臺積電和博世、英飛凌、恩智浦等共同投資成立歐洲半導體制造公司（ESMC）。

　　臺積電表示，ESMC代表着其歐洲300mm晶圓廠興建計劃邁出了重要的一步，將支持當地的汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，最終投資定案尚待相關政府補助水平確認后再做決議。該計劃將依據《歐洲芯片法案》（European Chips Act）的框架制定。

　　這也將是臺積電在歐盟的首座晶圓廠。據悉，這座晶圓廠預計2024年下半年開工建設，2027年底量產。該工廠將生產28/22nm、16/12nm工藝級別的芯片，月產能4萬片12英寸晶圓，主要面向自動駕駛、工業、物聯網領域。

　　從先進製程到成熟製程、從本地到全球，芯片製造業者正在進行新一輪的擴產角逐、區域佈局競賽。

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