Q2業績環比改善+AI賦能！SoC芯片產業鏈受益上市公司梳理

　　①SoC芯片上市公司二季度業績環比改善，客户補庫需求增加，同時谷歌、高通推動終端智能化創新周期加速，SoC芯片最為受益；

　　②國內部分終端SoC公司與谷歌、亞馬遜等在高端AIoT產品方面展開合作，未來邊緣AI新爆品有望打開遠期成長空間，梳理受益上市公司名單（附表）。

　　A股半導體板塊上市公司中報業績近期持續披露，其中芯片設計中的SoC分支表現出明顯的復甦態勢，行業核心公司包括瑞芯微、恆玄科技等二季度營收均出現不同幅度的環比增長。其業績環比改善的核心原因在於，可穿戴及物聯網終端庫存已處於低位，客户補庫需求增加。

　　除了周期復甦驅動外，AI賦能終端產品將推動行業創新周期加速。目前海外巨頭紛紛佈局AI終端賽道，如谷歌推出的Gecko模型（AI大模型的小型化）可在移動設備上快速運行，高通則表示正從一家通信公司過渡到智能邊緣計算公司。

　　在以谷歌、高通為代表的巨頭推動下，終端智能化正在加速推動，有望成為AI大模型最先落地的硬件應用，而最為受益的則是承載終端智能化的SoC芯片，根據行業數據預測，其潛在市場將在10年內以48%的複合增速從2020年的90億美元增長到2030年的4450億美元，相當於3.2萬億市場需求。

　　AI向實際場景落地時，以SoC為代表的邊緣算力在成本、時延、隱私上具有天然優勢，也可以作為承載小型AI模型的載體處理海量複雜需求。國內已有部分終端SoC公司與海外龍頭客户谷歌、亞馬遜等在高端AIoT產品方面展開合作，未來邊緣AI新爆品有望打開這些公司的遠期成長空間。

　　浙商證券陳杭表示，隨着大數據AI處理和智能交互需求的提升，部分設備智能化升級過程中，原MCU方案將被SoC代替，或者SoC與MCU配合使用，其中SoC運算處理數據，MCU負責收集數據與簡單控制。ChatGPT推動AI芯應用，AIGC應用多點開花，終端AI SoC迎來升級變革。隨着AIGC模型通用化水平和工業化能力提升，有望降低內容生產和交互的門檻和成本。SoC涵蓋聲音、影像、AI處理，為智能化場景提供完整解決方案，隨着終端朝向AI應用發展，SoC成為智能終端的算力主控。

　　SoC（System on Chip）是在中央處理器CPU的基礎上擴展音視頻功能和專用接口的集成電路，是智能終端設備的「大腦」，SoC在移動計算（例如智能手機和平板電腦）和邊緣計算市場中應用非常普遍，常用於家電、WiFi路由器以及其他物聯網設備中。

　　產業鏈來看，SoC上游分為原材料、設計工具、代工工廠；中游分為IDM和設計公司，涉及公司包括瑞芯微等；下游包括汽車電子、工業控制、消費電子，涉及公司包括比亞迪、三一重工和海爾智家等。

　　智能安防是SoC芯片的主要應用領域之一。根據Frost&Sullivan，2021年全球IPC SoC市場CR5達85.5%，星宸科技、富瀚微、北京君正、聯詠科技、安霸市佔率分別達36.5%、21.5%、12.8%、8.4%、6.3%，其中前三名為中國大陸廠商；根據Frost&Sullivan，2021年全球NVR SoC市場CR4達97.7%，星宸科技、富瀚微、華為海思、聯詠科技市佔率分別達38.7%、27.9%、24.5%、6.6%，其中前三名為中國大陸廠商。

　　據財聯社不完全統計，在SoC芯片領域有所佈局的上市公司包括雲天勵飛、全志科技、國芯科技、富瀚微、晶華微、龍芯中科、中科藍訊、力合微、北京君正、炬芯科技、安凱微和上海貝嶺等，具體如下：

（文章來源：財聯社）

責任編輯：張恆星 SF142