首季營收暴降超6成！晶合集成出了什麼幺蛾子？

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　　來源：星空財富

　　作者/星空下的栗子

　　編輯/菠菜的星空

　　排版/星空下的養樂多

　　「最強風投城市」合肥最近又新增了一家上市公司。

　　中國大陸第三大晶圓代工廠——合肥晶合集成股份有限公司（688249，「晶合集成」）在科創板上市，市值近400億元。

　　沒聽過這家公司？北京冬奧會開幕式上的冰晶五環和巨型「雪花」主火炬台背后便有晶合集成的身影。

　　摘自《招股説明書》

　　作為國內的行業老三，晶合集成2022年的營業收入為100.5億元，大約是行業大哥中芯國際（688981）的1/5。然而，其市值卻不到中芯國際的1/10（中芯國際的市值目前已經超過4600億元）。

　　這樣看來，晶合集成的估值以及上市首日0.5%的股價漲幅或許沒有達到很多投資人的預期。

　　下游遇冷，業績轉虧

　　過去三年，晶合集成的業績突飛猛進。營業收入從2020年的15.1億元快速增長至2022年的100.5億元。2021至2022年，扣非后歸母淨利潤分別為-12.3億元、15.3億元和28.8億元。經營活動產生的現金流量淨額也表現良好，2020年至2022年分別為4.7億元、95.7億元和62.8億元。

　　然而， 2022年下半年開始晶合集成經營業績承壓，其中第三季度盈利水平環比出現下降，第四季度出現單季虧損。

　　同時，晶合集成合理預計2023 年第一季度仍將出現虧損。營業收入預計同比下滑60.66%至62.62%；歸母淨利潤預計同比下滑120.89%至127.15%，首季虧損額在2.7億元至3.5億元。

　　晶合集成預計2023年1-3月業績

　　摘自《招股説明書》

　　2022年，智能手機、消費電子需求下行。

　　而晶合集成的終端產品應用領域正好是消費電子等。因此，自2022年第三季度開始，晶合集成的經營業績景氣度顯著下滑。

　　此外，與行業龍頭比，晶合集成的業務規模仍相差懸殊。臺積電（2330.TWSE）2022年的收入達到5146億元，是晶合集成的51倍；中芯國際和華虹半導體（01347.HK）的收入分別是晶合集成的5倍和1.7倍。這意味着，晶合集成要面對激烈的市場競爭和巨頭擠壓。

　　可比上市公司營收規模對比

　　摘自《招股説明書》

　　除了市場競爭因素外，晶合集成業績暴降反映出其落后的製程和應用領域單一的問題。

　　製程落后，領域單一

　　集成電路產業是按「摩爾定律」快速進步的產業。摩爾定律指的是集成電路上可以容納的晶體管數目在大約每18到24個月便會增加一倍。換句話説，處理器的性能大約每兩年翻一倍，同時價格下降為之前的一半。

　　因此，先進技術節點就成為集成電路晶圓代工行業發展的主要驅動力。

　　晶合集成專注於12英寸晶圓代工業務，實現了150nm-90nm製程節點量產，正在進行55nm製程技術平臺的風險量產。其中，90nm和110nm的產品收入佔比在2022年合計達到83.56%。

　　分製程的主營業務收入

　　根據《招股説明書》整理

　　截至2022年12月31日，晶合集成與同行業公司所達到技術水平的對比情況如下（製程節點越小越好）：

　　製程對比 

　　摘自《招股説明書》

　　可以看到，臺積電、聯華電子（2303.TWSE）、中芯國際等全球行業領先企業已達5nm、14nm 等製程節點；華虹集團也達到了28nm。可以説，晶合集成在製程方面與上述企業存在較大差距。

　　從工藝平臺上來看，晶合集成主要向客户提供 DDIC 及其他工藝平臺的晶圓代工服務。2020年-2022年，DDIC晶圓代工服務形成的收入佔比在7成以上。而上述晶圓代工服務的產品應用領域主要為面板顯示驅動芯片。終端市場應用主要為液晶面板、手機、車用、消費電子等。產品應用領域較為單一。

　　按工藝平臺劃分的主營業務收入

　　摘自《招股説明書》

　　事實上，晶合集成也意識到了這些問題。

　　近年來，由於5G、智能汽車及物聯網的飛速發展，車用電子、物聯網應用的市場需求日益壯大，上述應用所需的55/40/28 納米制程產能緊缺，尚不足以滿足市場需求。因此，晶合集成也將研發重點指向了上述先進製程。

　　從募集資金用途來看，晶合集成將投入49億元用於合肥晶合集成電路先進工藝研發項目，其中包括55nm后照式CMOS圖像傳感器芯片工藝平臺、40nm MCU工藝平臺、40nm邏輯芯片工藝平臺、28nm邏輯及OLED芯片工藝平臺等項目研發。此外，31億元擬用於向合肥藍科收購製造基地廠房及廠務設施，15億元擬用於補充流動資金及償還貸款。

　　募集資金用途 

　　摘自《招股説明書》

　　不過，除了需要在先進製程研發上加大投入外，晶合集成還需要警惕同業競爭的問題。這個競爭對手就是二股東力晶科技持有的力積電（6770.TWO）。

　　本是同根生，相煎何太急

　　內地芯片產業的「含台（中國臺灣）量」一直不低，尤其是在頭部企業中。

　　晶合集成也是一樣，「晶」來自臺灣力晶科技股份有限公司（「力晶科技」），「合」則來自於合肥。2015年，合肥市政府根據集成電路產業發展規劃及「芯屏器合」的產業發展戰略，引進了臺灣力晶科技合作設立晶圓代工廠。

　　截至《招股説明書》簽署之日，力晶科技持有晶合集成27.44%的股權，控股股東合肥建投及其一致行動人合肥芯屏合計持股52.99%。

　　2019年5月，晶合集成的二股東力晶科技將晶圓代工業務轉讓給力積電，自身停止從事晶圓代工業務。截至2021年12月31日，力晶科技持有力積24.54%的股份，略低於其持有晶合集成的27.44%。

　　同樣從事晶圓代工業務，晶合集成與力晶科技和力積電的對比如下表所列。

　　晶合集成與力晶科技和力積電對比

　　根據《招股説明書》整理

　　對比后發現，力積電在晶圓尺寸、製程節點、工藝平臺等方面完美覆蓋了晶合集成。並且，製程上是領先於晶合集成的。力積電於2021年在臺灣上市，2022年營收達到了25.1億美元，約合175億元人民幣。

　　同樣是力晶科技的參股公司，力積電很可能成為晶合集成的有力競爭對手。特別是，從客户歸屬地來看，晶合集成有不少收入都來自臺灣地區。2022年，晶合集成來自境外的收入佔比高達45.25%，而來自中國臺灣地區的收入佔比為36.66%。

　　事實上，晶合集成與力積電的客户存在重疊。

　　根據《審覈問詢函中有關財務會計問題的專項説明》，晶合集成向主要客户銷售的產品類型與力晶科技及力積電向同一客户銷售產品類型的對比情況如下所示：

　　同一客户銷售產品類型對比 

　　摘自《審覈問詢函中有關財務會計問題的專項説明》

　　通過對比可以看出，雖然晶合集成與力晶科技和力積電所提供的產品製程不完全相同，但是

　　· 仍有不少產品是雙方均提供代工的，比如90nm，110nm和150nm產品；

　　· 力晶科技和力積電可以向客户提供90nm以下的製程產品，而晶合集成目前還無法提供。這與之前的分析一致。

　　這意味着，晶合集成不僅要和巨頭們卷，很可能也要和自家人卷。

　　就在筆者撰寫本文時，有消息稱，臺積電在最近提交給股東的年度報告中，披露了其2nm技術將於2025年開始量產。

責任編輯：劉萬里 SF014