長電科技(600584)：預計Q2利潤環比增速亮眼 堅定佈局汽車電子和HPC蓄力長期增長

事件：公司發佈2023 年半年度業績預減公告。預計公司2023 年半年度實現歸母淨利潤4.46 億元到 5.46 億元，同比下降64.65%到 71.08%；實現扣非后歸母淨利潤3.41 億元到 4.17 億元，同比下降70.39%到 75.78%。預計公司Q2 歸母淨利潤3.36-4.36 億元，環比+206-297%；預計Q2 扣非后歸母淨利潤2.85-3.61 億元，環比+406-541%。

點評：預計23Q2 利潤環比增速亮眼，周期復甦下國內外客户+HPC+汽車電子佈局有望實現厚積薄發。公司23H1 業績預減的原因主要系：全球終端市場需求疲軟，半導體行業處於下行周期，導致國內外客户需求下降，訂單減少，產能利用率降低，帶來利潤下滑。為此，公司嚴格控制各項營運費用，抵消部分不利影響。為積極有效應對市場變化，長電科技在面向高性能、先進封裝技術和需求持續增長的汽車電子、工業電子及高性能計算等領域不斷投入，為新一輪應用需求增長做好準備。

周期底部復甦，公司23 年稼動率/業績有望逐季度環比提升，23 年Capex 高增指引24/25 年高成長動能。稼動率方面，公司截至23Q1 稼動率/訂單約連續下降3-4 個季度，接近歷史下行季度數，我們認為公司稼動率/訂單二季度或已開始回升，有望逐季度環比增長。Capex 方面，公司23 年Capex 指引24/25 年高成長動能，2023 年計劃資本開支65 億元，較2022年指引的60 億有近雙位數增長，主要投資於汽車電子專業封測基地，2.5D Chiplet，新一代功率器件封裝產能規劃等未來發展項目，以及現有工廠的產能升級。逆周期擴產或為下一輪周期高點帶來產能增量。

ChatGPT+地緣政治催化， Chiplet 有望帶動封測板塊地位+價值量+壁壘提升，公司XDFOI? Chiplet 工業已於23 年1 月穩定量產，並在4 月取得新突破。1）大算力時代下，Chiplet 是AIGC 時代下不可或缺的關鍵一環。Chiplet 通過①同構擴展提升晶體管數量，算力成倍提升。②異構集成大算力芯片，算力指數級提升，兩大方案助力算力成倍&指數級提升，有助滿足ChatGPT 大數據+大模型+大算力需求，是AIGC 時代下不可或缺的技術。2）地緣政治影響下，我們認為Chiplet 或為打破國產製程瓶頸的關鍵方案。站在中國的視角看，美國政府對中國半導體產業打壓已久，先進製程突破及算力問題亟待解決，Chiplet 或在一定程度上拉近了國內廠商與國際先進廠商的起跑線，中國有機會突破限制問題。Chiplet 在製造環節的核心是「先進封裝」技術，國內Chiplet 封裝產業技術積累深厚，有望與掌握先進製程國家同步受益。3）Chiplet 中2.5D、3D Chiplet 中高速互聯封裝連接及TSV 等提升封裝價值量，我們預測有望較傳統封裝提升雙倍以上價值量，帶來較高產業彈性。4）長電科技先進封裝佔比極高，XDFOI? Chiplet 工藝已於23 年1 月穩定量產，同時公司設立工業和智能應用事業部專注人工智能領域，有望受益Chiplet 產業機遇及封裝價值量提升。先進封裝及Chiplet 最新進展方面，2022 年公司先進封裝產量220 億隻（調整后口徑），同比增長6.35%。公司XDFOI?技術的2.5D RDL 高性能封裝已實現穩定量產，同時長電科技也在硅轉接板、橋接及Hybrid-bonding 進行技術佈局。23 年4 月，超大尺寸高密度扇出型倒裝技術實現業界領先的多元異構芯片倒裝的102mm × 102mm 超高密度封裝集成，並可提供從設計到生產的全套交鑰匙服務，為高性能計算應用提供卓越的微系統集成解決方案。此外，公司設立工業和智能應用事業部，聚焦非汽車領域及未來有更為穩健發展前景的人工智能等應用領域。

先進封裝及新技術加速佈局，疊加高研發投入劍指高壁壘高毛利賽道。先進封裝方面，公司D3 工廠已掌握了主要用於 RFFESiP 封裝的雙面塑封 BGA 封裝技術。長電先進完成了 XDFOITM 2.5D 試驗線的建設，已按計劃進入穩定量產階段。第三代半導體方面，宿遷工廠投資於 SiC 和 GaN 的功率封裝，如帶有 Cu Clip 的 TOLL 技術，並預計將在 2023 年進入大規模量產。滁州工廠繼續開發用於未來商業項目的功率分立器件封裝。研發及創新中心投入方面，公司於 2022 年設立上海創新中心，加速搭建全球領先的先進封測技術研發服務平臺，支持供應鏈多元化認證服務和技術創新的量產落地，與國內外產業鏈實現高效協同發展，將持續投入其中試產線建設。長電科技2022 年度研發投入13.13 億元，同比增長10.7%；23 年一季度研發投入人民幣3.1 億元，佔收入5.3%。SIP 封裝方面，長電科技憑藉在SiP 封測技術的深厚積累，開發完成面向5G射頻功放推出的高密度異構集成SiP 解決方案，並即將在國內大規模量產。

下游應用看，高性能封裝穩步建設，持續發力汽車電子、HPC，通訊應用方面，5G 毫米波射頻前端模組和AiP 模組產品實現量產。汽車電子方面，汽車芯片成品製造項目在今年4 月正式簽約，並於6 月末成功競得位於上海臨港的工業地塊。該項目的規劃產品涵蓋半導體新四化領域的智能駕艙、智能互聯、安全傳感器以及模塊封裝類型等市場熱點領域。公司近年與客户就車載毫米波雷達收發接收器芯片和集成天線的AiP 的SoC 產品進行了合作開發，面向更多客户提供4D 毫米波雷達先進封裝解決方案。韓國工廠與下游企業合作研發了用於新能源汽車大客户的芯片，並將用於該客户車載娛樂信息和 ADAS輔助駕駛。2023 年一季度，汽車電子營收持續增長，同比上升144%。HPC 方面，長電微電子晶圓級微系統集成高端製造項目於6 月21 日如期封頂。該項目是長電科技面向全球客户對高性能計算（HPC）、人工智能等快速增長的市場需求建設的高端產能佈局。項目聚焦2.5D/3D 高密度晶圓級封裝等高性能封裝技術，可提供從封裝協同設計到芯片成品生產的一站式服務。

5G 通訊方面，5G 毫米波射頻前端模組和AiP 模組產品實現量產。針對5G 毫米波的商用相關需求，長電科技已率先在客户導入5G 毫米波L-PAMiD 產品和測試的量產方案，5G 毫米波天線AiP 模組產品也已進入量產。

推出股權期權+員工持股+芯火計劃，進一步吸引留住優質人才，激勵彰顯長期發展信心。2022 年度公司根據實際情況推出股票期權激勵計劃及員工持股計劃，以進一步加強核心人才保留， 同時，公司推出技術培訓生項目（芯火計劃），加速高潛技術后備人才培養和儲備。

投資建議：公司高附加值領域持續保持領先優勢，業績實現穩健增長，但當前仍處下行周期，未來或面臨周期復甦不及預計、半導體市場需求結構性下滑以及芯片、終端客户庫存調整、供應鏈交期不穩定以及地緣政治持續緊張等不利因素影響，我們維持公司盈利預測，預計2023/2024/2025 年實現歸母淨利潤20.03/33.53/40.04 億元，維持公司「買入」評級。

風險提示：周期復甦不及預期，下游需求不及預期，先進封裝技術進展不及預期，以上預告數據僅為初步覈算數據，具體準確的財務數據以公司正式披露的2023 年半年度報告爲準