民生證券：AI催化HBM需求大幅提升 相關產業鏈環節有望受益

智通財經APP獲悉，民生證券發佈研究報告稱，最新的HBM3E產品可提供超過1TB/s的數據帶寬，具有8Gb/s的I/O速率，緩解了因內存部件延迟而阻礙算力增長的問題。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，TrendForce以bit為計算基礎，推算HBM目前約佔整個DRAM市場的1.5%，預計2023年全球HBM需求量將年增58%。該行認為AI催化HBM高景氣，需求快速增長，目前海力士佔據絕對份額，相關產業鏈環節有望受益，同時國內產業鏈也在快速跟進。

建議關注：1)材料：雅克科技(002409.SZ)、聯瑞新材(688300.SH)、華海誠科(688535.SH)、神工股份(688233.SH)等;2)設備：北方華創(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)等;3)封測：深科技(000021.SZ)等;4)代理商：香農芯創(300475.SZ)、雅創電子(301099.SZ)、商絡電子(300975.SZ)等。

民生證券主要觀點如下：

AI服務器高帶寬，催生HBM需求。

處理器性能不斷提升，「內存牆」成為計算機系統的瓶頸，而HBM通過3D堆棧可提供更高的內存帶寬和更低的能耗，適用於高存儲帶寬需求的應用場合，如HPC、網絡交換設備等。最新的HBM3E產品可提供超過1TB/s的數據帶寬，具有8Gb/s的I/O速率，緩解了因內存部件延迟而阻礙算力增長的問題。受益AI需求催化，HBM用量需求大幅提升，TrendForce以bit為計算基礎，推算HBM目前約佔整個DRAM市場的1.5%，預計2023年全球HBM需求量將年增58%，達到2.9億GB，2024年將再增長30%。不過由於HBM高門檻，目前僅海力士、三星和美光穩定供應，據TrendForce數據，2022年三者份額分別為50%、40%、10%。其中海力士佔據先發優勢，更於2023年5月率先推出了HBM3E，宣佈將於2023年下半年發佈樣品，2024 年上半年投入生產。

HBM拉動上游設備及材料用量需求提升。

設備端：TSV和晶圓級封裝需求增長。由於獨特的3D堆疊結構，HBM芯片為上游設備帶來了新的增量：前道環節，HBM需要通過TSV來進行垂直方向連接，增加了TSV刻蝕設備需求;中段環節，HBM帶來了更多的晶圓級封裝設備需求;后道環節，HBM的多芯片堆疊帶來die bond設備和測試設備需求增長。

材料端：具體拆解HBM來看，每個HBM封裝內部都堆疊了多層DRAM Die，各層DRAM Die之間以硅通孔(TSV)和微凸塊(microbump)連接，最后連接到下層的HBM控制器的邏輯die。因此HBM的獨特性主要體現在堆疊與互聯上。對於製造材料：HBM核心之一在於堆疊，HBM3更是實現了12層核心Die的堆疊，多層堆疊對於製造材料尤其是前驅體的用量成倍提升，製造材料核心廠商包括：雅克科技、神工股份等;對於封裝材料：HBM將帶動TSV和晶圓級封裝需求增長，而且對封裝高度、散熱性能提出更高要求，封裝材料核心廠商包括：聯瑞新材、華海誠科、飛凱材料等。

風險提示：下游AI發展不及預期;產業鏈相關企業發展進度不及預期