HBM成AI時代「新寵」，哪些股有望受益？

近期，英偉達、AMD、微軟、亞馬遜等全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E，高帶寬存儲器(HBM)正成為AI時代的「新寵」。

今年以來，HBM3規格的DRAM價格已上漲5倍。那到底什麼是「HBM」？為何會變成大廠們爭相搶奪的「香餑餑」？涉及哪些產業鏈環節？哪些股會受益？

受益於AI服務器需求爆發

所謂存儲芯片，是指用於暫時存放CPU中的運算數據，以及與硬盤等外部存儲器交換的數據。是半導體產業的一個重要分支，其份額大約佔全球半導體市場的四分之一至三分之一。

而HBM是高帶寬存儲器，是一種面向需要極高吞吐量的數據密集型應用程序的DRAM，HBM的作用類似於數據的「中轉站」，就是將使用的每一幀，每一幅圖像等圖像數據保存到幀緩存區中，等待GPU調用。

簡單來説，HBM其實就是將很多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量，高位寬的DDR組合陣列。

相比其他DRAM，HBM具有更高帶寬、更低功耗、更小尺寸等優點。最新的HBM3的帶寬最高可以達到819 GB/s，而最新的GDDR6的帶寬最高只有96GB/s。

HBM備受市場「青睞」主要原因，就是AI服務器需求的爆發，對帶寬的要求更高了。

在ChatGPT火了之后，一下子點燃了AIGC(生成式AI) 的熱潮。據不完全統計，自3月16日百度率先公佈「文心一言」以來，國內已有超過30項大模型產品亮相。

而AI大模型的基礎，就是靠海量數據和強大算力來支撐訓練和推理過程。AI服務器作為算力基礎設施單元服務器的一種類型也來到了臺前，備受追捧。TrendForce集邦諮詢預估2023年AI服務器 (包含搭載GPU、FPGA、ASIC等) 出貨量近120萬台，同步上修2022-2026年AI服務器出貨量年複合成長率至22%。

HBM成本在AI服務器成本中佔比排名第三，約佔9%，單機ASP (單機平均售價)高達18,000美元。所以，AI服務器是HBM目前最矚目的應用領域。

HBM市場前景廣闊

智能手機、平板電腦、遊戲機和可穿戴設備的需求也在不斷增長，這些設備需要更先進的內存解決方案來支持其不斷增長的計算需求，HBM也有望在這些領域得到增長。

但目前來講，HBM還是主要應用於服務器、數據中心等領域，消費領域對成本比較敏感，因此HBM的使用較少。

可以肯定的是，對帶寬的要求將不斷提高，HBM也將持續發展。TrendForce集邦諮詢預估2023年HBM需求量將年增58%，2024年有望再成長約30%。申萬宏源也在研報中指出，AI服務器將引爆HBM新型存儲需求，2025年市場規模有望快速增長至25億美元。

目前，全球前三大存儲芯片製造商正將更多產能轉移至生產HBM，但由於調整產能需要時間，很難迅速增加HBM產量，預計未來兩年HBM供應仍將緊張。

根據公開信息統計，國內佈局HBM的公司有很多，其中包括國芯科技、通富微電、瀾起科技、兆易創新等。這些公司在封裝及接口領域圍繞着HBM展開佈局，積極推進Chiplet技術的研發和應用。

此外，華海誠科公司的顆粒狀環氧塑封料用於HBM的封裝，公司表示應用於HBM的材料已通過部分客户認證。

華安證券表示，存儲行業當前處於周期較為底部的位置，供給收窄有利於減緩價格下降。根據CFM和Trendforce，部分DRAM與NAND產品將於2023年三季度實現價格上漲。且美光遭審查利好國內存儲競爭格局。預計存儲行業有望在下半年迎來複蘇，建議關注兆易創新、北京君正、東芯股份、普冉股份等。