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晶晨股份(688099):海外需求持續強勁 Q2業績環比明顯改善

2023-07-13 00:00

事件

2023 年7 月10 日,公司發佈2023 年半年度業績預告,預計2023年H1 實現營業收入23.5 億元,同比下降24.37%;預計實現歸母淨利潤1.81 億元,同比下降69.05%。

核心要點

重回上行增長通道,Q3 營收有望進一步環比提升。目前行業需求疲軟的影響並未完全消除,但是公司已走出了下行周期的低谷,重新進入上行增長通道。2023 H1 公司營業收入和歸母淨利潤同比下滑的主要原因是去年同期業績基數較高;且公司因股權激勵確認的股份支付費用總額約0.77 億元,對歸母淨利潤的影響約0.71 億元(已考慮相關所得税費用的影響)。剔除股份支付費用影響后,2023 H1 歸母淨利潤預計為2.52 億元左右。2023 Q2,在A 系列、T 系列、W 系列的帶領下,各產品線呈現了不同程度的環比增長,公司Q2 單季業績明顯改善,預計實現營收13.15 億元,環比增長27.05%;預計實現歸母淨利潤預計1.5 億元,環比增長394.67%。未來隨着消費電子行業逐步復甦,同時公司依託自身的全球化穩定優質客户羣和SoC 的平臺優勢,進一步加大優勢產品的拓展、加快新產品的導入與新市場機會的開拓,公司預計Q3 營收有望進一步環比提升。

加強研發驅動長期增長,多線產品持續發力。2023 年上半年繼續加強研發費用與研發人員的投入,公司研發人員相較去年同期增加約170 人,公司發生研發費用約6.08 億元,相較去年同期增加約0.42億元。公司多線產品創新進展順利:1)S 系列2022 年公司發佈了首顆8K 超高清SoC 芯片,集成了64 位多核中央處理器,以及自研的神經網絡處理器;2)T 系列SoC 芯片已廣泛應用於小米、海爾、TCL、創維等境內外知名企業及運營商公司,新一代T 系列SoC 芯片採用12nm FINFET 工藝,最高支持8K 硬件解碼,兼容中國與國際多種視頻編碼標準還支持intelligent-SR 超分技術;3)A 系列SoC 芯片採用業內領先的芯片製程工藝,根據不同芯片特性,支持遠場語音升級版和RTOS 系統,內置神經網絡處理器,適用多種應用場景;4)W 系列第二代Wi-Fi 藍牙芯片(Wi-Fi 6 2T2R,BT 5.3)於2022 年12 月順利通過行業認證測試並預量產,預計2023 年提供新的增長動力;5)汽車電子芯片內置最高5Tops 神經網絡處理器,支持多系統多屏幕顯示等多種功能,已進入寶馬、林肯、Jeep、極氪、創維國內外多個車企,部分產品已通過車規認證。

投資建議

我們預計公司2023-2025 年分別實現收入63.50/81.02/98.15億元,實現歸母淨利潤分別為8.74/12.25/15.75 億元,當前股價  對應2023-2025 年PE 分別為44 倍、32 倍、25 倍,給予「買入」評級。

風險提示:

下游需求不及預期;行業景氣度復甦不及預期;公司技術與產品迭代進展不及預期;行業競爭加劇等。

風險及免責提示:以上內容僅代表作者的個人立場和觀點,不代表華盛的任何立場,華盛亦無法證實上述內容的真實性、準確性和原創性。投資者在做出任何投資決定前,應結合自身情況,考慮投資產品的風險。必要時,請諮詢專業投資顧問的意見。華盛不提供任何投資建議,對此亦不做任何承諾和保證。