中銀國際：新平臺迭代浪潮已至 數通市場PCB迎價量齊升

中銀國際發佈研究報告稱，預計2022~2026年，全球服務器PCB市場規模有望從88億美元增長至173億美元，CAGR達18.3%。而歷史通信市場PCB 2018-2020年的平均估值約為35-40倍，行業CAGR約為7%-8%，本輪數通市場空間遠大於無線端5G換代基站建設迭代規模，可以給予更高估值。推薦：滬電股份(002463.SZ)、深南電路(002916.SZ)、勝宏科技(300476.SZ)、生益電子(688183.SH)等。

▍中銀國際主要觀點如下：

AI推動PCB數通應用迭代升級：

ChatGPT引爆算力需求，算力產業鏈基石PCB有望迎來發展機遇期。服務器方面，從拆機角度分析了AI服務器對於PCB的需求，並與通用服務器進行對比。AI服務器異構模式下GPU模組帶來的使用增量以及工藝升級帶來的單位價值量提升將為PCB使用帶來顯著增量。

以英偉達DGX A100服務器為例，其單機PCB使用量近2000美金，相較通服務器有近4倍提升空間。交換機及光模塊方面，國內主流的數據中心交換機端口速率正在向400G/800G升級演進，高速數據中心交換機市場需求亦呈增長態勢。

綜上，AI服務器、400G/800G交換機及光模塊放量有望帶動相關PCB廠商整體產品結構優化。

新平臺迭代浪潮已至，數通市場PCB迎價量齊升：

PCB行業屬於電子信息產品製造的基礎產業，受宏觀經濟周期性波動影響較大。儘管22Q4開始PCB市場短期承壓，但伴隨Eagle Stream新平臺的發佈，長期仍存結構性增量空間。EGS新平臺總線標準採用PCI 5.0，單lane速率由8GT/s升級32GT/s。

新平臺採用的PCB線寬線距變窄，層數增加，對應CCL原材料工藝等級升級均助推單機PCB價值量提升。中國企業在全球PCB行業中持續保持領先，大陸PCB廠商有望充分享受本次AI+新平臺為數通市場帶來的增長。

高算力芯片賦能，IC載板國產化進程加速：

高性能芯片封裝工藝升級，英偉達A100芯片採用臺積電7nm工藝，集成超過540億個晶體管，在封裝模式上採用臺積電第4代CoWoS技術封裝了其A100 GPU系列產品，將1顆英偉達A100 GPU芯片和6個三星的HBM2內存集成。同時GPU間互聯芯片的運用將隨算力提升同步增長，亦能帶動ABF載板需求加速。目前全球ABF載板產能主要分佈在日本、韓國和中國臺灣。

隨着國際半導體制造商以及封測代工企業逐步將產能轉移至中國大陸，國內半導體封測產業將持續成長並拉動上游封裝基板材料的增長。ABF載板目前仍存供給缺口局面，國內興森科技、深南電路等正加速產能佈局。

評級面臨的主要風險

全球AI監管措施超預期嚴厲;Eagle Stream新平臺放量不及預期;PCB市場競爭加劇，行業價格下行;國產ABF產能爬坡及滲透率不及預期。