英偉達等大廠排隊競購SK海力士內存 這些公司佈局HBM產業鏈

據媒體報道，繼英偉達之后，包括AMD、微軟和亞馬遜等全球多個科技巨頭都在競購SK海力士的第五代高帶寬內存HBM3E。HBM3E是當前HBM3的下一代產品，而SK海力士是目前世界上唯一一家能夠大規模生產HBM3芯片的公司。

HBM（HighBandwidthMemory，高帶寬內存）是一款新型的CPU/GPU內存芯片，其實就是將多個DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起，實現大容量和高位寬的DDR組合陣列。

光大證券指出，高端AI服務器需採用的高端AI芯片，將推升2023-2024年高帶寬存儲器（HBM）的需求，並將驅動先進封裝產能2024年成長3-4成。

華金證券分析稱，建議關注存儲產業鏈相關標的：東芯股份，兆易創新，北京君正，江波龍，普冉股份，瀾起科技等。

光大證券認為，AI驅動HBM行業快速增長，存儲行業拐點將至。重點關注：萬潤科技、香農芯創等。建議關注：兆易創新、北京君正、東芯股份、江波龍、佰維存儲、普冉股份、德明利、深科技、瀾起科技、聚辰股份、深南電路、興森科技。