江波龍收購力成蘇州 國產存儲器封測力量加強

南方財經全媒體記者江月 上海報道 在蘇州工業園芯片封測集聚區，將新增一支國產存儲器封測力量。6月27日，在深交所上市的國產存儲芯片龍頭江波龍（301308）宣佈，擬斥資1.316億美元現金，收購力成科技（蘇州）70%股權。

在年銷售額接近6500億元的中國存儲芯片市場上，國產化進程正在設計環節有序推進，其下游工序封裝測試環節也需要相應跟進。2022年營收達到83.3億元的江波龍，目前還尚未有封裝條線，因此將通過本次收購完善業務條線。

市場分析認為，存儲器封裝測試，也是國產存儲芯片減少海外鉗制的重要環節。對存儲器封裝測試廠的投資，近年來正得到重視和加強。

完善業務條線

上市未滿一年的江波龍，近期收購動作多多。繼6月13日發起收購巴西存儲器製造和銷售公司SMART的81%股權之后，6月27日又宣佈將在封裝測試環節進行資產收購。不過，作為國產存儲器設計龍頭，該公司自從IPO募資起，就已透露了拓展業務條線、完善產業鏈的計劃。

資料顯示，本次收購標的力成科技（蘇州）是中國臺灣地區力成集團的全資子公司，成立於2009年09月， 目前擁有約600多名員工。

該公司官網介紹稱，其為國內首家擁有12英寸晶圓生產技術及多層晶片疊封技術的先進封裝企業。此前，該公司專注於生產製造，但近年來除了維持舊有業務，又引進了貼片生產線，建立了銷售和客户服務團隊，並擁有自己的研發中心，以及本土化的供應鏈。產品範圍除了現有的閃存外，還將擴展到其他形式的記憶體，邏輯元器件等等。

本次交易中，力成蘇州的估值為1.88億美元，因此江波龍收購70%股權需付出1.316億美元。相較之下，力成集團於6月28日公佈，將以5143.6萬美元的交割價格，將其西安一處封測廠的設備出售給美國存儲芯片龍頭美光。

資料顯示，江波龍於2022年7月25日在深交所創業板發行IPO，募資淨額達到21.85億元，其中7億元將用於投資中山存儲產業園二期建設項目，6.36億元計劃投資於位於上海的企業級及工規級存儲器研發項目，其余用於補充流動資金。

在中山存儲產業園二期項目中，江波龍計劃新建研發及測試場地。該公司在招股書中坦言，早期業務主要為存儲器設計，封測環節主要通過「外協」完成，但未來隨着訂單持續增加，將面臨產能瓶頸。因此，有必要在上述項目中購置軟硬件設備、吸納人才，以擴充現有測試產能和豐富研發技術儲備，緩解現有成品測試產能瓶頸。

力成科技為中國臺灣地區的臺灣證券交易所上市公司（股票代碼：6239.TW），成立於1997年5月，在全球集成電路的封裝測試服務廠商中位居領先地位。

根據江波龍2022年業績公告，該公司目前佔全球市場規模接近1%，產品面向消費電子、工業、通信、汽車、安防、監控等行業應用市場和消費者市場。

存儲器封測國產化提升

中國存儲芯片銷售額佔據全球接近一半，但國產存儲器廠商比海外廠商起步晚，實力相對較弱。近年來，提升存儲器封測的國產能力，也成爲了國產存儲廠商提升實力的重要一步。

根據中商產業研究院數據，2022年，中國存儲芯片銷售規模大約為5938億元，預計2023年接近6500億元。

在這個巨大的市場中，國產化比例仍然較低，主要因為國產存儲芯片廠商和海外廠商相比，起步晚得多、規模也小得多。

例如2022年第四季度在DRAM市場上，按照TrendForce數據，韓國三星、韓國海力士和美國美光的全球市佔率分別為45.1%、27.7%和23%，三者相加已經超過90%。

同期在NAND市場上，三星、日本Kioxia、韓國SK、西部數據、美光市場佔有率分別達到31.4%、20.6%、18.5%、12.6%、12.3%，合計也已經超過90%。

從總收入上看，海外公司已經成為「巨頭」。2022年，美光、西部數據、日本Kioxia年收入分別為307.58億美元、187.93億美元、12821 億日元（約合88.94億美元）。

起步較晚的國產存儲廠商，市場佔有率仍然較低。2022年，規模排前的北京君正、兆易創新、江波龍、佰維存儲收入分別為54.12億元、81.3億元、83.3億元、21.77億元，可見市場規模仍有提升空間。

不過值得留意的是，美光、西部數據、SK、Kioxia等，均為IDM（垂直整合製造）型企業，即擁有設計能力、製造能力，也有封裝、測試能力。

看似簡單的封裝測試，其實也是制約存儲器技術發展的一個關鍵環節，若做不好，反而成為制約發展的瓶頸。

武漢精鴻電子技術有限公司副總經理鄧標華此前就介紹指出，存儲器測試設備主要存在四大技術挑戰，包括並測數、信號互連、器件特性、熱設計。眼下，存儲器依舊在傳輸速率、功耗方面進行技術比拼，因此封裝測試的水平要求也越來越高。

和海外存儲器IDM公司相比，國產存儲商對「外協」封測廠的依賴程度還比較高，換言之，還比較缺乏同時擁有設計、製造和封裝測試的能力。

在國內服務於存儲器封裝測試的廠家，主要包括力成、南茂、華東科技、紫光宏茂、深科技沛頓、太極實業旗下的海太和太極半導體、長電科技、通富微電等。

不過，若封測廠涉及中外合資，則往往有特定大客户，產能傾斜向這個羣體，令新興的國產存儲設計商感到了一定的封測產能危機，部分廠商已經率先在存儲器封測領域進行投資。

東北證券在4月發佈研報稱，深科技等國產存儲器封測廠商將佈局高端封測，並可通過定製化服務滿足客户需求。

公開資料顯示，深科技2020年通過非公開定增募資17.1億元，在合肥建設存儲器先進封測和模組製造項目，預計將在2023年底或2024年初滿產。

2020年3月18日，康佳集團在江蘇鹽城高新區舉行芯片封測產業園開工儀式，擬以康佳芯盈半導體為主體投資建設存儲芯片封裝測試廠，總投入10.82億元。

2022年7月29日，總投資40億元的弘潤半導體存儲芯片封測項目與常熟經開區簽約。弘潤半導體成立於2020年9月，專注於存儲器專用芯片及中高端SOC芯片封裝測試。

（作者：江月 編輯：陶力）