億通科技(300211.SZ)：黃山3號SOC芯片預計最快在三季度完成產品導入，年底或明年初實現量產供貨

來源：格隆匯

格隆匯5月18日丨億通科技(300211.SZ)2023年5月17日接受特定對象調研時表示，公司在2021年、2022年這兩年，芯片和傳感器業務都有比較好的收入和利潤的表現。今年是比較關鍵的一年，公司的更高端的黃山3號SOC芯片已經在一季度完成流片，根據目前的研發進度，預計最快在三季度完成產品導入，年底或明年初實現量產供貨。該芯片採用TSMC 40nm ULP製程，從前端設計、后端物理實現、封裝測試全部由公司研發團隊完成，實現了全流程自主開發，提供該領域目前業界Tie-1的產品性能和能耗比。作為一款智能可穿戴設備的SOC芯片，採用雙RISC-V內核解決超低功耗和高性能圖形功能的矛盾，實現核心技術自主可控。研發團隊利用黃山2S技術的積累，不僅在實現超低功耗技術的突破，同時配合對穿戴設備應用場景的深刻理解，利用40nm技術實現優於12nm的能效比。

其進一步表示，公司秉持「從一到百」的戰略，以增強產品研發和市場推廣力量。一方面，我們利用華米科技的戰略投資者地位，為公司自研芯片產品提供大規模導入的平臺支撐，突破芯片新品進入市場的瓶頸；另一方面，我們關注、發掘不同智能終端客户的需求，積極拓展傳感器和芯片在健康監測和智能物聯網領域市場更廣泛的應用，包括AIoT生態鏈、可穿戴設備的產品以及居家健康設備，以及AR眼鏡、智能戒指等。