蘋果正在測試M3 Pro芯片：擁有12個CPU核心和18個GPU核心

自2020年蘋果宣佈推出M系列自研芯片，全面取代原有產品線的x86處理器后，對整個行業的發展產生了重大的影響。雖然此前有報道稱，蘋果因臺積電生產方面的問題，不打算在今年發佈M3芯片，要等到2024年，但引入3nm工藝讓不少人對M3系列充滿了期待。

據相關媒體報道，蘋果正在測試M3 Pro芯片，CPU部分配備了12個核心，包括6個性能核和6個能效核，GPU部分有18個核心，另外還會板載36GB內存。除了M3和M3 Pro以外，蘋果未來還會帶來M3 Max和M3Ultra，規格上顯然也會更高。傳聞M3 Max擁有14個CPU核心和40個GPU核心，M3Ultra則是28個CPU核心和80個GPU核心。

據瞭解，開發人員正在對基於M3 Pro的系統進行測試，以保證第三方應用程序的兼容性。這也是過往蘋果發佈新款芯片前，最常見、最可靠的方法步驟之一。利用臺積電的3nm工藝，可以讓蘋果在相同芯片尺寸下，加入更多晶體管，提供更多核心，另外頻率也有可能提升，架構方面大概率也會有改進。

有消息指出，第一批配備M3芯片的Mac產品會在2024年初上市，將出現在iMac、MacBook Pro和MacBook Air產品線上。近期蘋果公佈了2023財年第二財季的財報，顯示MacBook產品線的收入為71.68億美元，相比一年前下降了31%。M2系列芯片的表現並不如人意，蘋果或許寄望於M3系列芯片及新款Mac產品提振銷量。