英特爾GPU路線圖曝光：Celestial將由臺積電3nm代工

5月3日消息，據Wccftech報道，根據領英上匯總的英特爾工程師完成及正在進行的產品清單，確認了英特爾接下來GPU的工藝規劃，包括了獨立顯卡使用的GPU，還有集顯的GPU模塊，都將選擇臺積電（TSMC）代工。

初代的Alchemist除了現有的ACM-G10和ACM-G11，還有一款名為ACM-G12芯片還沒有發佈，有可能會出現在今年的產品線更新中。近期英特爾不斷的優化，性能提升較為明顯，加上降價促銷等活動，使得Alchemist顯卡更具有性價比，成爲了主流玩家一個很好的選擇。

下一代Battlemage對於英特爾非常重要，會在明年發佈，預計會採用4nm或更新的工藝製造。之后的Celestial發佈時間會在2026年下半年，預計會採用3nm或更新的工藝製造。兩款GPU的發佈時間似乎說明了，英特爾GPU更新的周期為兩年。

最近英特爾工程師泄露的一份產品計劃顯示，Battlemage和Celestial都會有面向獨立顯卡的Xe2/3-HPG架構，以及面向核顯的Xe2/3-LPG架構。其中Xe2-LPG架構會用於Lunar Lake，或採用3nm工藝，而Xe3-LPG架構會用在Panther Lake，獨立顯卡使用的GPU會早於處理器集顯的GPU模塊出現。隨着英特爾在處理器上引入模塊化設計，未來GPU模塊也稱為「tGPU」。

此外，Alchemist對應的Xe-LPG架構GPU模塊暫時還沒有出現在處理器集顯上，不過預計今年的Meteor Lake上會看到它的身影，預計採用5nm工藝製造，擁有128個EU。接下來的Arrow Lake也會選擇相同的GPU架構，只不過EU數量會增加到192個。

編輯：芯智訊-林子