臺積電3nm產能被蘋果包圓：代工費天價

快科技4月26日消息，據MacRumors報道，臺積電正竭盡所能生產足夠多的3nm芯片來滿足蘋果公司的需求，但是仍然供不應求。

報道指出，臺積電正在代工用於蘋果iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max的3nm A17仿生芯片，同時代工用於MacBook系列的3nm M3芯片，目前臺積電3nm工藝良率約為55%，尚未滿足蘋果的需求。

據悉，臺積電第一代3nm工藝為N3，這是臺積電當前最先進的芯片製程工藝。與5nm（N5）工藝相比，相同速度下臺積電3nm的邏輯密度增益增加60%，功耗降低30-35%，並支持創新的臺積電FINFLEXTM架構，能夠精準協助客户完成符合其需求的系統單芯片設計。

臺積電曾表示，其3nm製程技術性能、功耗及面積(PPA) 及晶體管體技術為業界最先進半導體邏輯製程技術，是繼5nm(N5) 製程后另一個全新世代製程。

另外，報道還稱從10nm開始，臺積電的每片晶圓價格開始瘋狂增長，2018年的7nm晶圓每片價格飆升至10000美元，2020年的5nm工藝晶圓每片價格突破16000美元。

而到了3nm工藝，這個數字就達到了20000。要知道的是，20000美元只是3nm工藝的基準報價，如果廠商的訂單量達不到臺積電的要求，價格還要更高。