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2023-04-23 11:52
有消息稱，驍龍8 Gen3芯片將在3季度發佈，比以往要早一些，其內部編號為SM8650，使用臺積電的N4P工藝製造。處理器部分採用了四組八核心設計，包括一個超大核Gold+、兩個大核Titanium、三個中核Gold、四個小核Silver。該處理器還首次採用了純64位架構，並升級了GPU至Adreno 750。
三代驍龍8的超大核架構採用了Cortex-X4，頻率達到了3.4GHz。有報道稱，其頻率甚至可能達到了3.7GHz。
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