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2023-04-18 12:48
據數碼閒聊站透露,聯發科下一代旗艦處理器將取名為天璣9300,並且採用臺積電N4P工藝。這款5G SoC由vivo和聯發科雙方聯合打造,並有望在vivo X100上首次亮相。
N4P工藝相較於最初的5nm技術性能提升了11%。此外,在電源效率方面提高了22%,晶體管密度也提高了6%。採用超大核+大核+小核的佈局設計,其中超大核應該是Cortex X4,大核可能是Cortex A715,小核可能是A515。據悉,這款芯片將在今年下半年亮相,與高通驍龍8 Gen3競爭,無疑將為市場帶來強有力的競爭力。此外,N4P工藝的優勢還在於可以輕松遷移基於5nm平臺的產品,降低客户的研發成本,同時提供更快、更節能的更新,預計將受到消費者的廣泛關注。
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